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聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺(tái)積電追加訂單

作者: 時(shí)間:2020-06-30 來(lái)源:網(wǎng)易科技 收藏

6月29日消息,據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,美國(guó)對(duì)華為新禁令,使得芯片突起,“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升,緊急找代工。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202006/414886.htm

供應(yīng)鏈透露,因應(yīng)芯片出貨量大增,已分三波向追加訂單,每月追加投片量逾2萬(wàn)片,涵蓋7nm及12nm,以7nm制程為主,同時(shí)開(kāi)始進(jìn)入5nm,成為填補(bǔ)在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。

供應(yīng)鏈表示,5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階手機(jī)芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺(tái)積電5nm制程投片。

臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科向來(lái)不對(duì)訂單狀況置評(píng)。




評(píng)論


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