12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”在上海開幕。工業(yè)和信息化部副部長羅文，上海市人民政府副市長吳清，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學，美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官Matt Murphy出席開幕式并致辭。

工業(yè)和信息化部副部長 羅文

羅文在致辭中表示，集成電路是高度國際化產業(yè)，要求企業(yè)全球配置資源，參與全球市場競爭。中國集成電路產業(yè)始終秉承“開放發(fā)展”的發(fā)展原則，充分利用全球資源，從市場、資金、人才、技術等多個層面，深化國際合作，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放創(chuàng)新發(fā)展，努力融入全球集成電路產業(yè)生態(tài)體系中。

羅文強調，中國集成電路產業(yè)的發(fā)展離不開世界的支持。2000年以來，中國集成電路產業(yè)取得了長足的發(fā)展，目前已經形成了長三角、珠三角、津京環(huán)渤海以及中西部地區(qū)多極發(fā)展格局。2017年中國大陸集成電路銷售收入突破5400億元。其中，外資企業(yè)貢獻了約30%規(guī)模。在已建成的10條12英寸生產線中，外資和外資參股的有8條。與此同時，全球集成電路產業(yè)的發(fā)展也離不開中國的支撐。中國是全球主要的電子信息制造業(yè)生產基地，在整機系統(tǒng)需求的帶動下，中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。2001年以來年均復合增長率16.4%，2017年市場規(guī)模1.4萬億元。中國市場的快速增長成為全球集成電路產業(yè)發(fā)展的主要動力之一，在華收入為跨國公司的成長貢獻重要力量。

羅文指出，本屆大會以“開放發(fā)展 合作共贏”為主題，這是全球集成電路產業(yè)60年持續(xù)發(fā)展的寶貴經驗，也是中國集成電路產業(yè)持續(xù)發(fā)展的必然選擇。就集成電路產業(yè)發(fā)展，羅文提出以下建議：

一是堅持開放發(fā)展，共享機遇。加大開放力度，深化國際合作層次，持續(xù)推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)新發(fā)展。持續(xù)增長的中國市場，將繼續(xù)給全球產業(yè)提供更多市場空間、投資合作機遇。二是堅持優(yōu)化環(huán)境，共同發(fā)展。落實好現(xiàn)有支持集成電路產業(yè)發(fā)展的政策，內外資一視同仁，推動要素有序流動、資源高效配置、市場深度融合，營造公平、透明的市場環(huán)境。三是堅持市場導向，共建生態(tài)。充分發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，以企業(yè)為主體，引導產業(yè)優(yōu)化布局。四是堅持融合創(chuàng)新，共享未來。圍繞云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重大應用需求，與全球集成電路產業(yè)界一道，做大市場蛋糕，實現(xiàn)合作共贏。

吳清在致辭中表示，上海全力落實國家戰(zhàn)略部署，把加快發(fā)展集成電路產業(yè)作為上海建設具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心的重要支撐點，通過加強技術研發(fā)、完善政策環(huán)境、推動產業(yè)鏈結構優(yōu)化等舉措，基本形成設計、制造、裝備材料三足鼎立態(tài)勢，上海成為國內產業(yè)鏈最完整、產業(yè)集中度最高、人才最集聚的區(qū)域。

吳清說，上海不斷優(yōu)化產業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，致力于把集成電路打造為“上海制造”品牌的重要代表。近期，上海又啟動建設了集成電路設計產業(yè)園，著力引進和培育世界一流的企業(yè)，力爭打造具有世界先進水平的集成電路專業(yè)園區(qū)。同時，在工信部的大力支持下，上海正在積極推進國家集成電路創(chuàng)新中心和國家智能傳感器創(chuàng)新中心建設，加快提升原始創(chuàng)新能力，不斷擴大集成電路產業(yè)的規(guī)模，全力打造國內產業(yè)鏈最為完整、技術水平最先進、最具競爭力的集成電路產業(yè)體系。他期待世界各地企業(yè)家堅持“開放發(fā)展、合作共贏”，融入上海集成電路產業(yè)發(fā)展的大潮，群策群力為上海的高端制造業(yè)發(fā)展貢獻智慧、貢獻力量，并希望工業(yè)和信息化部等國家有關部門繼續(xù)關心支持上海的集成電路產業(yè)發(fā)展。

周子學表示，2018年全球半導體市場繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，中國集成電路產業(yè)依然保持高速增長。半導體產業(yè)是一個國際化非常高的產業(yè)，任何一個國家和地區(qū)不可能包打天下，一定是采取開放、包容的姿態(tài)，互相取長補短，才能實現(xiàn)共贏。中國半導體行業(yè)協(xié)會將秉承開放、合作的理念，努力為行業(yè)搭建合作交流的平臺，為政府服務、為產業(yè)服務、為企業(yè)服務。

Matt Murphy表示，美國半導體行業(yè)協(xié)會囊括了美國半導體產業(yè)近9成的從業(yè)企業(yè)，通過鼓勵開放、公平的實踐活動，推動創(chuàng)新、擴大市場。中美之間有大量合作，涉及許多全球半導體產業(yè)的關鍵企業(yè)。中國是世界上增長最快、規(guī)模最大的單一半導體成品市場，去年需求占全球半導體市場的三分之一。為了促進產業(yè)繁榮，中美雙方需要攜手合作，共同維護全球半導體市場的開放、公平、尊重與合作。

在上午的開幕演講環(huán)節(jié)，紫光集團有限公司聯(lián)席總裁刁石京就中國芯片產業(yè)發(fā)展，Cadence公司CEO 陳立武就數(shù)據(jù)驅動經濟，三星電子全球高級副總裁Greg Yang、瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國區(qū)董事長真岡朋光就中國業(yè)務發(fā)展，SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha就半導體產業(yè)新契機，中國半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長盧山就新形勢下集成電路企業(yè)的機遇和選擇做了演講。

在下午的主旨演講環(huán)節(jié)，國家集成電路產業(yè)投資基金總裁丁文武就產業(yè)發(fā)展歷程和前景，美國半導體行業(yè)協(xié)會副總裁Jimmy Goodrich就全球半導體產業(yè)鏈建設，華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔就產業(yè)的新挑戰(zhàn)新機遇，美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸就5G新生態(tài)，英飛凌科技公司大中華區(qū)總裁蘇華就數(shù)字經濟“芯”時代，安謀科技（中國）有限公司執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂就智能互聯(lián)，RISC-V基金會主席Krste Asanovic就芯片開源架構，武岳峰資本創(chuàng)始合伙人武平就產業(yè)機會做了演講。

中國科學院院士、復旦大學校長許寧生，工信部電子信息司副司長吳勝武，上海市經信委副主任傅新華、張建明，日本半導體行業(yè)協(xié)會代表 Toyooki MITSUl ，韓國半導體產業(yè)協(xié)會CEO Nam Kiman，中國半導體行業(yè)協(xié)會常務副秘書長宮承和，中國科學院微電子研究所所長葉甜春，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會理事長、上海華虹（集團）有限公司董事長張素心等出席了會議。

來自中國、美國、德國、英國、法國、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區(qū)的企業(yè)家和專家學者齊聚上海，共享發(fā)展成果，共商發(fā)展大計。中國半導體行業(yè)協(xié)會及理事單位負責人，有關高校、行業(yè)學協(xié)會負責人以及產業(yè)鏈上下游主導企業(yè)代表也出席了會議。

本次大會除主論壇外，12月12日還將舉辦六場分論壇：集成電路設計技術與創(chuàng)新論壇、先進封裝技術創(chuàng)新論壇、集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇、半導體產業(yè)投資與創(chuàng)新論壇、2018年海峽兩岸(上海)集成電路產業(yè)合作發(fā)展論壇、RISC-V創(chuàng)新應用暨開發(fā)者論壇。分論壇突出專業(yè)、專注特色，為新技術、新產品落地、產業(yè)鏈協(xié)同合作搭建平臺。

與大會同期舉辦的第十六屆中國國際半導體博覽會（IC China 2018），作為半導體領域最頂級的展會活動之一，共設立半導體設計、半導體制造封測、設備材料、創(chuàng)新應用、分立器件、高端芯片和推廣應用六大展區(qū)，參展企業(yè)達200多家。紫光集團、華潤微電子、大唐電信等IDM企業(yè)，中芯國際、華虹宏力、華力、和艦等晶圓代工企業(yè)，長電科技、華天集團、通富微電、晶方半導體等封測企業(yè)，北方華創(chuàng)、電科裝備、中科飛測等設備企業(yè)，以及羅德與施瓦茨、東京精密、住友電木等國際公司，日月光集團、聯(lián)發(fā)科技等臺資公司攜IC設計、IC設備、封裝測試、IC制造及IC材料相關產業(yè)的創(chuàng)新成果集中亮相展會。