封測(cè)業(yè)全球趨勢(shì)

　　2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其中IDM占240.1億美元，外包封測(cè)廠(chǎng)家(SATS)占221.4億美元?？v觀(guān)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的比重趨勢(shì)，由2004年的17.5%上升至2009年的18.1%，預(yù)估至2013年時(shí)，所占比重將達(dá)到19.5%。封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測(cè)行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長(zhǎng)大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進(jìn)封裝廠(chǎng)家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來(lái)增幅最高的一年。

　　隨時(shí)半導(dǎo)體制造工藝物理極限的逼急，封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色越來(lái)越重要。輕薄短小、精致可愛(ài)的蘋(píng)果產(chǎn)品帶給消費(fèi)者無(wú)盡的享受，而現(xiàn)代先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)其貢獻(xiàn)功不可沒(méi)。

　　隨著半導(dǎo)體工藝制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)工藝演進(jìn)，日月光、矽品、頎邦等臺(tái)灣封測(cè)大廠(chǎng)，都在積極研發(fā)與擴(kuò)大3DIC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括硅穿孔(TSV)、銅柱凸塊(CopperPillarBump)等技術(shù)。市場(chǎng)預(yù)估，采用TSV3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量的市場(chǎng)份額，將從2009年的0.9%提高至2015年的14%。

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康說(shuō)，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平相比，仍有近10年的差距。科技部01、02專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)門(mén)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)與前道制造工藝給予大力扶植，但封測(cè)似乎成為了被冷落的對(duì)象。發(fā)展封測(cè)產(chǎn)業(yè)符合中國(guó)國(guó)情，同時(shí)中國(guó)業(yè)者更需要在技術(shù)領(lǐng)域與國(guó)際接軌，走向高端，才能夠走上健康持續(xù)發(fā)展之路。

　　國(guó)際著名市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner9月中發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告指出：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額急速放慢，此次歐美經(jīng)濟(jì)危機(jī)將會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)多深的影響還是一個(gè)未知數(shù)。但通常產(chǎn)業(yè)衰退期都是企業(yè)加大研發(fā)，深入思考與重新布局好時(shí)機(jī)，危機(jī)就是危險(xiǎn)中孕育機(jī)會(huì)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是全世界最復(fù)雜、精密度最高的產(chǎn)業(yè)，它是國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。中國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，利用好市場(chǎng)、人力與地域優(yōu)勢(shì)，中國(guó)封測(cè)業(yè)將會(huì)迎來(lái)更大的發(fā)展契機(jī)。