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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封測(cè)

臺(tái)積電難救美國(guó)制造矛盾 NVIDIA、蘋(píng)果高端芯片何處封測(cè)？

  • 為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)AI應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電不斷強(qiáng)調(diào)，正擴(kuò)大其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺(tái)灣的6座晶圓廠與1座先進(jìn)封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺(tái)積電2025年海外新增廠房，并未計(jì)入先前揭露的美國(guó)2座先進(jìn)封裝廠。按美國(guó)總統(tǒng)特朗普所高舉的「美國(guó)制造」大旗，臺(tái)積電似乎至年底仍無(wú)法達(dá)標(biāo)，其美國(guó)已量產(chǎn)的首座4納米廠，承接蘋(píng)果（Apple）與NVIDIA等大客戶(hù)訂單，接下來(lái)在何地進(jìn)行后段測(cè)試與封裝，運(yùn)回臺(tái)灣的成本高昂，費(fèi)工又耗時(shí)，或?qū)⒊蔀榫?/li>
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全球封測(cè)前十大揭曉 中國(guó)大陸廠商奮起

  • TrendForce最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告出爐，全球前十大封測(cè)廠2024年合計(jì)營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等中國(guó)封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成強(qiáng)大挑戰(zhàn)。TrendForce表示，2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年?duì)I收表現(xiàn)大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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日月光馬來(lái)西亞封測(cè)新廠啟用

  • 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體于馬來(lái)西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴(kuò)大在車(chē)用半導(dǎo)體及生成式人工智能（GenAI）快速成長(zhǎng)的需求。據(jù)悉，該工程投資總額高達(dá)3億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1500名就業(yè)機(jī)會(huì)。其馬來(lái)西亞分公司總經(jīng)理李貴文表示，此工廠是策略擴(kuò)張計(jì)劃的一環(huán)，日月光馬來(lái)西亞廠區(qū)由目前100萬(wàn)平方英尺，將擴(kuò)大至約340萬(wàn)平方英尺。日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，日月光檳城新廠是強(qiáng)化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長(zhǎng)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)推動(dòng)先進(jìn)芯片的需求，以及近年轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)和芯片制造
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英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

  • 英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高能效服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶(hù)支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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新潔能SiC/GaN功率器件及封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目延期

  • 8月13日，新潔能發(fā)布公告稱(chēng)，擬將此前募投項(xiàng)目中的“第三代半導(dǎo)體 SiC/GaN 功率器件及封測(cè)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環(huán)境等不可控因素的影響，項(xiàng)目的工程建設(shè)、設(shè)備采購(gòu)及人員安排等相關(guān)工作進(jìn)度均受到一定程度的影響，無(wú)法在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成。據(jù)悉，此次延期項(xiàng)目屬新潔能二廠區(qū)擴(kuò)建項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約2.23億元，2022年開(kāi)建，原計(jì)劃2024年建設(shè)完成。項(xiàng)目建成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) SiC/GaN 功率器件2640萬(wàn)只。新潔能稱(chēng)，本次募投項(xiàng)目延期僅涉及項(xiàng)目進(jìn)度的
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全球新增一座封測(cè)廠

  • 近日，英飛凌（Infineon）宣布與半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)廠商安靠（Amkor Technology）擴(kuò)大合作關(guān)系，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測(cè)試中心，預(yù)計(jì)2025年上半年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。Amkor位于葡萄牙波多的工廠專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體封裝、組裝與測(cè)試，未來(lái)將擴(kuò)建、建立無(wú)塵室生產(chǎn)線(xiàn)，而英飛凌負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)；英飛凌原先在波多已設(shè)有大型服務(wù)中心，目前有600多名員工。英飛凌指出，隨著該生產(chǎn)中心的成立，可進(jìn)一步拓展在葡萄牙業(yè)務(wù)，同時(shí)強(qiáng)化歐洲作為半導(dǎo)體制造基地的重要性，為客戶(hù)加強(qiáng)地域彈性制
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封測(cè)產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠商迎來(lái)新機(jī)遇

  • 近期，中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)變動(dòng)叢生。2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過(guò)董事會(huì)的慎重決議，決定將所持有的中國(guó)寧波力源的全部股權(quán)，即 100% 的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達(dá)到約 3.078 億元新臺(tái)幣。寧波力源自 2020 年以來(lái)一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進(jìn)一步擴(kuò)大。在當(dāng)前封測(cè)市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)全面復(fù)蘇的情況下，若不能找到接盤(pán)方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞?，力源因此被擺上交易臺(tái)桌。其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的公司，于 1970 年
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四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕

  • 封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機(jī)，推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng)，14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺(tái)星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測(cè)股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下，股價(jià)率先強(qiáng)勢(shì)表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強(qiáng)勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢(shì)明確，在市況及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測(cè)股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測(cè)二大指標(biāo)股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

  • FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線(xiàn)寬線(xiàn)距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算，受益于云計(jì)算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測(cè)：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。蘋(píng)果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋(píng)果供應(yīng)商LG Innotek開(kāi)始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測(cè)或?qū)樘O(píng)果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場(chǎng)
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臺(tái)積電最大封測(cè)廠啟用，3D Fabric 產(chǎn)能曝光

  • 預(yù)估將創(chuàng)造每年約當(dāng)上百萬(wàn)片 12 英寸晶圓的 3D Fabric 制程技術(shù)產(chǎn)能。
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重大突破！中國(guó)功率半導(dǎo)體封測(cè)再添“利器”

  • IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導(dǎo)體器件，俗稱(chēng)電力電子裝置的“心臟”，作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在高鐵、新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。近日，由中科院高能物理研究所濟(jì)南研究部（濟(jì)南中科核技術(shù)研究院）自主研發(fā)的全自動(dòng)IGBT缺陷X射線(xiàn)三維檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)正式亮相。該設(shè)備基于X射線(xiàn)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)，并將人工智能（AI）算法引入檢測(cè)系統(tǒng)，可對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別及分揀。據(jù)濟(jì)南中科核技術(shù)研究院介紹，這一重大成果實(shí)現(xiàn)了IGBT模塊的全自動(dòng)在線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋存儲(chǔ)，有效解決了雙層焊
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？?jī)纱蠓鉁y(cè)巨頭或爭(zhēng)奪訂單

  • 據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋(píng)果正自行設(shè)計(jì)5G芯片，事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專(zhuān)業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺(tái)積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理
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DDR5加速滲透，封測(cè)龍頭帶來(lái)新消息

  • 近日，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)系統(tǒng)性能的要求不斷提升，DDR5芯片在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品，DDR5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢(shì)，給用戶(hù)帶來(lái)更佳的可靠性和擴(kuò)展性，市場(chǎng)前景廣闊。反映到芯片成品制造環(huán)節(jié)，包括DDR5在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片效能不斷提升，對(duì)芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時(shí)延，以及更短互連等要求。為此，長(zhǎng)電科技通過(guò)各種先進(jìn)的2.5D/3D封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)同尺寸
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波士頓半導(dǎo)體測(cè)試分類(lèi)機(jī)訂單創(chuàng)新紀(jì)錄 車(chē)用與封測(cè)市占成長(zhǎng)

  • 半導(dǎo)體測(cè)試自動(dòng)化和測(cè)試分類(lèi)機(jī)公司波士頓半導(dǎo)體設(shè)備(BSE)今天宣布其測(cè)試分類(lèi)機(jī)的訂單創(chuàng)下紀(jì)錄。該公司尚未交貨訂單包括現(xiàn)有客戶(hù)和新客戶(hù)，這些新客戶(hù)轉(zhuǎn)購(gòu)BSE分類(lèi)機(jī)以獲取更高性能和更好的客戶(hù)服務(wù)。BSE的重力分類(lèi)機(jī)尚未交貨包括車(chē)用MEMS、工業(yè)和車(chē)用的高壓系統(tǒng)，以及封測(cè)廠(OSAT)用的標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)機(jī)。取放分類(lèi)機(jī)未交貨訂單則主要集中在內(nèi)存和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域。波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司聯(lián)席執(zhí)行長(zhǎng)兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時(shí)間，以協(xié)助客戶(hù)快速提高產(chǎn)量。許多公司之所以與BSE合作，是因?yàn)?/li>
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置富科技收購(gòu)武漢憶數(shù)存儲(chǔ)，積極推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)封測(cè)技術(shù)發(fā)展

  • 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板掛牌公司，自2006年創(chuàng)立以來(lái)一直專(zhuān)注于存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司發(fā)展至今，已成為一家專(zhuān)注于存儲(chǔ)行業(yè)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的固態(tài)存儲(chǔ)生產(chǎn)工廠，以及完整的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)。隨著閃存顆粒的工藝制成迭代發(fā)展，閃存從SLC、MLC、TLC、QLC、3D NAND發(fā)展至今，成本不斷降低，單位體積的容量不斷增大，但閃存的品質(zhì)越來(lái)越差，進(jìn)而導(dǎo)致固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品的品質(zhì)不斷下降。隨著人工智能、5G產(chǎn)業(yè)、智慧城市等發(fā)展的崛起，這些領(lǐng)域都需要大量的存儲(chǔ)設(shè)備，它們對(duì)固態(tài)
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封測(cè)介紹

　　封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱(chēng)封測(cè)，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開(kāi)測(cè)試。 　　中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開(kāi)支，會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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