又到歲末年初，對于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)而言，展望下一年的技術趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術變化都已經(jīng)可稱得上是重大的突破。市場需求將半導體的工藝技術推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰，同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導體時代的開啟。

　　利好2011

　　經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強勁復蘇之后，步入2011，半導體企業(yè)面對的又是一個全新的競爭格局?？陀^上講，半導體技術的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路上不斷前行。在這樣一個大前提下，半導體進入2011存在著諸多特定的利好因素。

　　首先，市場的需求依然旺盛。經(jīng)歷了2009年的減產(chǎn)之后，半導體庫存已經(jīng)基本清空，這客觀造成了諸多半導體企業(yè)的2010年亮麗的業(yè)績，截止到2010年底，半導體的供貨周期依然比2008年之前長很多，庫存始終處于較低的水平，這就必然推動2011年的半導體企業(yè)的業(yè)績繼續(xù)保持增長，雖然這個速度較2010年有明顯的下滑，但基于一個更高的起點的增長，本身就是值得欣慰的事情。

　　其次，新工藝駕臨。2011年，最先進的工藝節(jié)點將繼續(xù)被推進，下半年，英特爾將推出22nm制程的量產(chǎn)芯片，TSMC也將提供28nm的量產(chǎn)代工業(yè)務，新工藝的量產(chǎn)無疑將半導體芯片的性能帶入一個全新的高度，由此引發(fā)的連鎖效應勢必引發(fā)新的市場需求和技術革新。

　　再者，21世紀第一個十年，半導體經(jīng)歷了兩次極為驚心動魄的起伏，這也是十年中半導體經(jīng)歷的僅有兩次起伏。2010，半導體從理論上已經(jīng)走出了經(jīng)濟危機帶來的陰霾，對于每個半導體從業(yè)者而言，都希望重現(xiàn)世紀初的先悲后喜，一次劇烈的下滑之后換來的是六七年的高速增長，換來的是半導體產(chǎn)業(yè)近乎翻倍的成長。

　　最后，新技術和產(chǎn)品對半導體的需求在2011變得更為明顯。一方面由于經(jīng)濟危機的出現(xiàn)，像3G這樣的基礎網(wǎng)絡建設速度一度被放緩，2011年的3G網(wǎng)絡建設和終端發(fā)展依然將是半導體發(fā)展的主要推動力，并且將貢獻比2010年更大的市場價值。另一方面，iPad掀起的平板電腦熱潮讓本已平穩(wěn)的PC市場重新火熱起來，加上更多便攜移動信息處理設備的興起，半導體再一次充滿了動力。

　　不僅傳統(tǒng)兩大市場再次復蘇，電動汽車、新能源和醫(yī)療等市場正在不斷快速成長，甚至大有取代兩大傳統(tǒng)應用成為引領半導體成長的主力的趨勢。半導體的發(fā)展有個永恒的主題，就是更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高的性價比。其中功耗，本就是衡量半導體產(chǎn)品性能和競爭力一個重要的指標，隨著哥本哈根氣候會議之后全球?qū)⑻寂欧抛鳛橐豁椪畬用娴娜蝿罩笜酥?，作為決定電子能耗的源頭產(chǎn)業(yè)，節(jié)能降耗就從半導體的責任變成了義務，并且在強制指令下催生出旺盛的市場需求。因此，2011年半導體發(fā)展最重要的主題就是節(jié)能降耗及其相關的新能源應用，這無疑給了模擬和電源為主的廠商持久的市場需求。

　　轉(zhuǎn)變2011

　　面對這些利好，半導體企業(yè)沒有理由不期待2011年的增長，只是，經(jīng)歷過一次大的動蕩之后，或多或少的半導體都會出現(xiàn)一些新的變化。

　　回顧2001年的科技股泡沫破滅引發(fā)的半導體產(chǎn)業(yè)劇烈動蕩，造成的結(jié)果從現(xiàn)在看無外乎有兩個：一是企業(yè)級需求逐漸被個人消費需求所超越，成為推動半導體發(fā)展的主力;另一個是半導體從IDM(獨立設計制造)模式為主轉(zhuǎn)變?yōu)闊o晶圓設計(Fabless)—代工(Foundry)的協(xié)作模式。當年正是因為對互聯(lián)網(wǎng)膨脹速度的過于樂觀估計，導致了科技股市的集中狂跌，從那之后，更多半導體企業(yè)開始著重致力于個人消費電子領域的拓展，促成了消費電子產(chǎn)品的快速增長。