IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現(xiàn)半導(dǎo) 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確?？蛻舻男酒O(shè)計(jì)能夠在三個(gè)國(guó)家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無(wú)需重新設(shè)計(jì)，大大降低半導(dǎo) 體制造的風(fēng)險(xiǎn)和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠，預(yù)計(jì)今年底就會(huì)有工廠率先完成同步過(guò)程，隨后不久便可以開(kāi)始投產(chǎn)。

　　IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包括IBM、GlobalFoundries、英飛凌、瑞薩科技、三星電子、意法半導(dǎo)體、東芝。IBM、 GlobalFoundries、三星電子還組建了通用平臺(tái)聯(lián)盟，此番又拉上意法半導(dǎo)體，共同開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)28nm工藝 的標(biāo)準(zhǔn)化。

　　IBM技術(shù)聯(lián)盟的28nm低功耗工藝使用Bulk CMOS、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)，特別是有意通過(guò)獨(dú) 特的Gate First(前柵極)技術(shù)推動(dòng)HKMG的標(biāo)準(zhǔn)化，號(hào)稱(chēng)在靈活性和制造性方面都由于其他類(lèi)型的HKMG技 術(shù)(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)兼容性更好。

　　新工藝主要面向下一代智能移動(dòng)設(shè)備，將成為新一代便攜式電子產(chǎn)品的基石，廣泛用于流視頻、數(shù)據(jù)、語(yǔ)音、社交網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)交易等領(lǐng)域。