作為全市科技創(chuàng)新和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的主戰(zhàn)場、主陣地，近年來，西部科學城重慶高新區(qū)緊扣全市現(xiàn)代制造業(yè)集群體系目標，加快構(gòu)建以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)的“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。現(xiàn)如今，在“未來已來”的產(chǎn)業(yè)版圖上，與科學城相關(guān)的新型儲能、人工智能、空天信息等未來產(chǎn)業(yè)動態(tài)頻頻，正在搶占著一個又一個發(fā)展制高點。

　　為深入挖掘集成電路、低空經(jīng)濟等諸多產(chǎn)業(yè)鏈條的發(fā)展情況及商業(yè)價值，近日，上游新聞聯(lián)合重慶高新區(qū)融媒體中心記者展開調(diào)研，深入挖掘這一區(qū)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點，解讀發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　作為國際一流集成電路研發(fā)中心的聯(lián)合微電子中心有限責任公司（后簡稱聯(lián)合微電子公司），又有大動作。就在幾天前，聯(lián)合微電子公司與上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）在光子芯谷簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方?jīng)Q定，圍繞技術(shù)合作、平臺聯(lián)動、聯(lián)合孵化、生態(tài)共筑等方面展開全方位合作。

　　記者了解到，此次強強聯(lián)手，為的是突破光電異質(zhì)集成、高密度封裝等關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同解決光電融合的工程化難題，未來，將為“重慶造”芯片提供更多的商業(yè)機遇。

　　集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)集群已形成

　　簡單而言，芯片就是內(nèi)含集成電路的硅片。如果說集成電路像“菜譜”，芯片是“按菜譜做出來的菜”。聯(lián)合微電子公司相關(guān)負責人昨日告訴記者，在西部科學城重慶高新區(qū)，關(guān)于“菜”或是“菜譜”的創(chuàng)新，幾乎每天都有新的故事。

　　作為重慶市和央企合作的范例，聯(lián)合微電子公司致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先的“硅光+”公共服務平臺，積極發(fā)展硅光、芯粒集成等戰(zhàn)新技術(shù)，開發(fā)光電合封CPO技術(shù)，研發(fā)支撐更高速率傳輸和更高性能計算的光電融合工藝，持續(xù)對外提供從設(shè)計、流片到封測的全流程一站式服務。

　　“為抓住發(fā)展機遇，我們正在和時間賽跑。”聯(lián)合微電子公司副總經(jīng)理郭進介紹，今年3月，該公司自主研發(fā)的硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，尺寸僅0.2平方厘米，集成數(shù)十個傳統(tǒng)光纖器件，廣泛應用于航天、航空等高精度導航領(lǐng)域，填補國內(nèi)技術(shù)空白。這極大提升了重慶造芯片在市場上的競爭力與話語權(quán)。

　　事實上，包含聯(lián)合微電子公司在內(nèi)，截至目前，西部科學城重慶高新區(qū)已集聚華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體等50余家集成電路重點企業(yè)。作為西部科學城重慶高新區(qū)3個千億級主導產(chǎn)業(yè)之一，集成電路目前已形成覆蓋設(shè)計、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群。

　　重慶高新區(qū)改發(fā)局提供的數(shù)據(jù)顯示，2024年，全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.8%、規(guī)模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長78.6%。

　　龍頭企業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動科技成果涌現(xiàn)

　　產(chǎn)業(yè)投資數(shù)據(jù)增長的背后，離不開企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

　　5月15日上午9點，記者趕赴位于西永大道25號的華潤微電子（重慶）有限公司。通過一條科技感十足的參觀通道，可以看見兩條晶圓生產(chǎn)線呈現(xiàn)一片火熱朝天、繁忙有序的生產(chǎn)景象?！熬A是制造集成電路的基礎(chǔ)材料，呈圓形薄片狀。一片晶圓通常包含數(shù)百至數(shù)千顆芯片?！惫ぷ魅藛T告訴記者，公司擁有的兩條晶圓生產(chǎn)線都“來頭不小”。其中，8吋晶圓線是中國內(nèi)地第一條功率器件專業(yè)晶圓生產(chǎn)線，自華潤微電子2017年接手以來，依托規(guī)?；?、專業(yè)化的產(chǎn)線能力，營收增長近200%。另一條12吋晶圓線，則是在2022年底通線并于2024年全面完成項目規(guī)劃產(chǎn)能建設(shè)目標的高端功率器件晶圓線。此外，該公司所配套的功率封測基地，正持續(xù)推進產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品上量和技術(shù)開發(fā)；面板級扇出封裝線則已完成國內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的封裝技術(shù)平臺搭建。

　　“目前，華潤微電子重慶園區(qū)占地600畝，設(shè)立了4家公司，在渝員工約3000人，2024年華潤微電子重慶園區(qū)實現(xiàn)產(chǎn)值超30億元?，F(xiàn)有1條8吋晶圓線、1條12吋晶圓線，2條封裝測試線，以及1個已通過CNAS認證的4000平方米的實驗室，形成了一個完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，折合8吋晶圓產(chǎn)能超過重慶已建成產(chǎn)能的半壁江山。華潤微電子主要產(chǎn)品MOSFET設(shè)計及工藝技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先、緊跟國際第一梯隊水平，規(guī)模在國內(nèi)本土品牌中排名第一；MOSFET及IGBT市場份額雙雙進入全球前十?；?2吋線成功開發(fā)的第七代IGBT系列產(chǎn)品，性能可對標國際一流水平，已進入量產(chǎn)階段?！比A潤微電子副總裁莊恒前介紹，華潤微電子在重慶已建成涵蓋設(shè)計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、銷售服務等全產(chǎn)業(yè)鏈的車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)基地。

　　“摩拳擦掌”的還有奧松半導體（重慶）有限公司，該公司在科學城總投資高達35億元的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項目，即將投用。

　　奧松半導體該項目負責人李忠告訴記者，投產(chǎn)后該基地可實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接，將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能，并進一步擴充品類，有力保障數(shù)字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應鏈安全。

　　作為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，總投資230億元的安意法半導體碳化硅晶圓廠預計將于四季度在高新區(qū)實現(xiàn)批量生產(chǎn)。記者了解到，這條第三代化合物半導體產(chǎn)線全面達產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬片行業(yè)領(lǐng)先的8吋碳化硅車規(guī)級電控芯片。安意法半導體有限公司是由三安光電和意法半導體（中國）投資有限公司共同出資設(shè)立。為配套這一項目，三安光電于2023年7月全資設(shè)立重慶三安半導體有限責任公司，在同一園區(qū)規(guī)劃投資70億元，建設(shè)一條年產(chǎn)48萬片的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線，并已于2024年8月通線投產(chǎn)。

　　為加速建強高能級平臺，今年4月底，奧松半導體（重慶）有限公司、重慶大學、嘉陵江實驗室就共建嘉陵江實驗室微納器件及微系統(tǒng)研究中心舉辦簽署儀式。奧松半導體將利用在MEMS領(lǐng)域集芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試、終端應用為一體的智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈模式優(yōu)勢，通過智能傳感技術(shù)概念驗證中心、傳感器中試平臺、8英寸特色芯片量產(chǎn)線等產(chǎn)業(yè)資源，共同為國內(nèi)發(fā)展人工智能、機器人、汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的供應鏈提供支撐，保障關(guān)鍵零部件供應鏈安全。

　　不可否認，以華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體為標志的一系列集成電路項目不斷提速發(fā)展，正為科學城高質(zhì)量發(fā)展制造業(yè)和構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系注入“強心劑”。

　　數(shù)百億集成電路產(chǎn)業(yè)商機洞開

　　按科學城擬定的發(fā)展目標，預計到2027年底，要實現(xiàn)IC設(shè)計企業(yè)新增82家，年營業(yè)收入達100億元；封測模組企業(yè)新增22家，年產(chǎn)值達200億元。

　　“投資者應當清晰看到產(chǎn)業(yè)發(fā)展將帶來的潛在商機。”西南大學專家表示，封測企業(yè)落戶將形成圓晶制造、封裝材料、設(shè)備及耗材、設(shè)計服務的完整產(chǎn)業(yè)鏈拉動。這意味著集成電路產(chǎn)業(yè)崛起，商機將分布在設(shè)計服務、封測模組、材料設(shè)備、應用場景對接、政策支持、產(chǎn)學研合作等多個方面。

　　例如，IC設(shè)計企業(yè)增多，意味著設(shè)計工具、人才服務、IP核等配套服務的需求會變大；其次，材料與設(shè)備方面，隨著制造和封測企業(yè)的增加，對材料采購需求也大幅增長，這些對上游企業(yè)來說，都是商機所在。

　　有業(yè)內(nèi)人士舉例，隨著封測產(chǎn)能擴張，企業(yè)會加大采購引線框架、封裝膠、基板、環(huán)氧樹脂等材料，這對材料商來說是巨大利好；其次，有技術(shù)實力的企業(yè)，還可以關(guān)注針對封測環(huán)節(jié)的劃片機、貼片機，以及晶圓制造的刻蝕、沉積設(shè)備，提供二手機翻新、零部件維修等增值服務；此外，晶圓、封裝成品的運輸需要高潔凈環(huán)境，這將極大拉動特種物流的需求。

　　他算了一筆賬，封測企業(yè)需要大量封裝基板，用于芯片與PCB之間的連接。假設(shè)封測工廠月產(chǎn)能為1億顆芯片，按一顆芯片需要1片基板計算，那么每年基板需求量將為12億片?；宓氖袌鰞r為50至200元一片，按均價100元一片計算，這個封測工廠一年的基板采購金額預計可達1200億元。

　　企業(yè)瞄準新機遇和新賽道

　　記者調(diào)研時發(fā)現(xiàn)，結(jié)合西部科學城重慶高新區(qū)的目標和企業(yè)自身發(fā)展情況，企業(yè)已瞄準了新機遇和新賽道。

　　“華潤微電子重慶12吋晶圓產(chǎn)線還有一定的產(chǎn)能擴展空間，未來將根據(jù)市場需求進行動態(tài)調(diào)整。未來，我們將穩(wěn)步推進12吋線上量和擴產(chǎn)，同時積極推動8吋晶圓線轉(zhuǎn)型，打造國內(nèi)具有綜合競爭力的第三代半導體工藝能力?！鼻f恒前告訴記者，華潤微還將基于優(yōu)質(zhì)的自有實驗室資源，積極助力重慶市打造汽車芯片公共實驗平臺。同時，持續(xù)推進全球領(lǐng)先的面板封裝測試平臺和功率半導體模塊封裝平臺實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化?！跋Ｍ谖磥?~3年內(nèi)，實現(xiàn)園區(qū)產(chǎn)值翻番?！鼻f恒前對此信心滿滿。

　　他提到，華潤微將持續(xù)深耕重慶，做大功率器件，助力重慶打造全國的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。后續(xù)將一方面依托對標國際一流的資源布局，夯實全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)基地。另一方面，華潤微電子秉持合作共贏理念，將向部分優(yōu)質(zhì)設(shè)計企業(yè)適度開放部分晶圓產(chǎn)能，積極協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深化合作，助力重慶提升集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力。

　　聯(lián)合微電子郭進表示，該公司的營業(yè)收入此前主要來自流片代工業(yè)務等，而今年公司已開始加速推動硅光陀螺芯片、熱成像芯片等自主設(shè)計的光引擎組件產(chǎn)品實現(xiàn)市場轉(zhuǎn)化，并有望超越流片代工收入。

　　產(chǎn)業(yè)配套與應用待破局

　　任何產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，都不可能一蹴而就，集成電路產(chǎn)業(yè)更是如此。值得思考的是，重慶的集成電路企業(yè)在抓發(fā)展的同時，面臨著怎樣的挑戰(zhàn)？又將如何破局？

　　在談及發(fā)展難點時，多位集成電路企業(yè)高層在接受記者采訪時均表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封裝測試及設(shè)備材料等領(lǐng)域，從原材料沙子進熔爐到最后的芯片封裝測試出廠，產(chǎn)業(yè)鏈條長且復雜。對目前已進駐的企業(yè)而言，盡管上下游企業(yè)在不同階段面臨的難題有所差異，但目前難點主要集中在產(chǎn)業(yè)配套和下游應用市場如何打通這兩大方面。

　　企業(yè)所指的產(chǎn)業(yè)配套難題，主要是維修服務配套和人才政策配套。

　　“目前，公司很多設(shè)備的配套及維護仍需依賴長三角地區(qū)外派的技術(shù)支持團隊來現(xiàn)場或進行視頻協(xié)助，效率有較大提升空間?！比A潤微電子副總裁莊恒前坦言。

　　而困擾聯(lián)合微電子副總經(jīng)理郭進的難題，是如何留住人才。“‘硅光’本身是一個比較創(chuàng)新的賽道，大家都比較看好。我們在重慶起步得早，但其他城市這些年追趕得特別快，對我們的人才開出的是2至5倍的薪酬，我們壓力很大！流失一個培養(yǎng)多年的人才，在市場上很難以同樣的成本找到人來代替?！彼f，人才一旦流失，更壞的結(jié)果會是，在這個賽道上今年還是領(lǐng)先身位，明年就可能被反超。

　　此外，人才政策的落地也造成了困擾。有受訪人士坦言，如承諾不能及時兌現(xiàn)，非常打擊引進高端人才的積極性。

　　另一個具有代表性的難題，則是如何進一步打通本地下游應用市場的問題。

　　企業(yè)相關(guān)人士表示，重慶的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)一是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、二是智能終端產(chǎn)品。正常來說，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的下游應用市場，這兩大產(chǎn)業(yè)對半導體產(chǎn)品需求很大。但現(xiàn)實是，重慶產(chǎn)半導體產(chǎn)品在本地消化的比重并不理想，在本地的市場占有率亟待進一步提升。

　　強鏈補鏈與生態(tài)重構(gòu)

　　在談及如何破解以上難題時，華潤微電子副總裁莊恒前提出了自己的想法。

　　首先是如何破解半導體設(shè)備維修服務配套問題。“隨著重慶、成都、西安等地多個晶圓產(chǎn)線相繼建成投產(chǎn)，西部地區(qū)已具備建設(shè)半導體設(shè)備維護服務中心的基礎(chǔ)條件，建議重慶積極培育相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，為本地及周邊城市半導體企業(yè)提供高效技術(shù)支持，從而提升西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭力?！?/p>

　　其次是如何解決人才競爭問題。

　　直面人才爭奪的白熱化，郭進思考能否從機制的變革中尋求解決方案。聯(lián)合微電子作為央企和地方政府合作打造的創(chuàng)新平臺，如何將技術(shù)成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，讓科研人員多年的付出成功“變現(xiàn)”，而不被更高薪酬挖角成功，就需要制度創(chuàng)新，從而實現(xiàn)人才和機制的聯(lián)動。比如，是否可以考慮圍繞有市場潛力的科研成果成立公司獨立運營，引進外部資本孵化等。

　　對于人才問題，莊恒前則以發(fā)展的眼光來看待，他介紹了一個有趣的現(xiàn)象：“2017年我剛到重慶工作時，我們總監(jiān)級以上的人員幾乎都是外地人，原因是重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對較晚，半導體人才不夠。但這些年已經(jīng)有了非常大的改觀了！”

　　未雨綢繆的還有奧松半導體，盡管重慶項目尚未正式投產(chǎn)，但過去三個月，奧松半導體董事長張賓就先后帶隊赴西南大學調(diào)研交流，與重慶科技大學簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，與重慶大學正式簽署共建嘉陵江實驗室協(xié)議等，涉及人才培養(yǎng)、科研合作、成果轉(zhuǎn)化等內(nèi)容。

　　對于打通本地下游應用市場的難題，莊恒前認為需要政策引導，強化上下游企業(yè)之間的對接機制，“只有本地下游應用市場擴大了，上游集成電路產(chǎn)業(yè)才能實現(xiàn)降本增效，升級換代，為重慶優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)提供更強助力?！?/p>

　　為幫助企業(yè)破解難題，科學城做了不少努力，并喊出“做集成電路產(chǎn)業(yè)，要來西部科學城重慶高新區(qū)”響亮口號。

　　4月30日，西部科學城重慶高新區(qū)正式發(fā)布《重慶高新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，針對“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做強等方面給予重點支持。措施共19條，聚焦“補短板、明特色、興生態(tài)”。

　　為補短板，其中13條措施專門針對設(shè)計端、封測模組端企業(yè)給予精準支持。例如，設(shè)計企業(yè)流片最高獎勵3000萬元，購買EDA工具、IP最高獎勵500萬元；鼓勵企業(yè)投入最高獎勵5000萬元；鼓勵企業(yè)融資最高獎勵3000萬元；鼓勵企業(yè)做大做強最高獎勵1500萬元；場地保障最高獎勵1000萬元；為興生態(tài)，其中3條措施分別支持供應鏈協(xié)同、高端人才引育及產(chǎn)業(yè)氛圍營造。例如，鼓勵供應鏈協(xié)同，最高獎勵1000萬元；鼓勵企業(yè)招引行業(yè)高端人才及團隊，最高給予500萬元獎勵；鼓勵舉辦行業(yè)活動，最高獎勵600萬元。

　　相關(guān)建議：

　　抓好自主創(chuàng)新與生態(tài)共建

　　對于西部科學城重慶高新區(qū)未來如何加速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，中國工程院院士鄧中翰指出，核心技術(shù)自主可控是長遠發(fā)展的基石，需集中資源攻克關(guān)鍵領(lǐng)域。他建議高新區(qū)與高校共建微電子學院，定向培養(yǎng)技術(shù)人才，并通過“一事一議”政策吸引國際頂尖團隊落戶。

　　作為業(yè)內(nèi)人士，莊恒前建議，科學城首先應鞏固在功率半導體領(lǐng)域所取得的地位；二是抓緊窗口機遇期，大力扶持碳化硅、氮化鎵等第三代半導體發(fā)展；三是引導優(yōu)質(zhì)晶圓產(chǎn)線開放代工業(yè)務，進一步帶動設(shè)計和封裝企業(yè)發(fā)展；四是面對半導體主材幾乎全部依賴異地配套的現(xiàn)狀，需加強本地供應鏈配套體系建設(shè)并推進前述所說的半導體設(shè)備維護中心建設(shè)；五是強化政策引導，深化與本地汽車、智能終端產(chǎn)業(yè)的協(xié)同聯(lián)動，推動形成“應用牽引研發(fā)”的良性循環(huán)。

　　聯(lián)合微電子中心硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片團隊負責人盧舟認為，科學城未來需通過“設(shè)計-制造-封測”全鏈條協(xié)同，推動國產(chǎn)芯片從實驗室走向量產(chǎn)，尤其是在車規(guī)級芯片領(lǐng)域需強化本地配套能力。

　　盡管重慶高新區(qū)功率半導體產(chǎn)量位居全國前列，但第三代半導體均未正式投產(chǎn)。因此，元禾半導體首席專家李科奕建議，利用政策引導企業(yè)向第三代半導體材料延伸，搶占5G、新能源市場先機。

　　西南大學智能金融與數(shù)字經(jīng)濟研究院院長王定祥認為，西部科學城重慶高新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)，需以自主創(chuàng)新為核心，通過政策扶持、生態(tài)優(yōu)化、人才引育三管齊下，重點突破車規(guī)級芯片、硅基光電子等特色領(lǐng)域，同時借力成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)協(xié)同，方能在全球競爭中占據(jù)一席之地；應積極調(diào)動鏈主企業(yè)，與中小型企業(yè)、配套企業(yè)形成利益共同體，避免單打獨斗，實現(xiàn)共享資源、市場、技術(shù)和服務，抱團發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同作戰(zhàn)能力；建議高新區(qū)協(xié)調(diào)組織成立集成電路行業(yè)協(xié)會，實現(xiàn)市區(qū)聯(lián)動，摸清類似智能網(wǎng)聯(lián)汽車、手機廠商等諸多需求端的真實需求，做好市場營銷，從而幫助集成電路企業(yè)建立穩(wěn)定的客戶關(guān)系并深挖訂單。