據(jù)上海市虹口區(qū)政府官網(wǎng)消息，5月12日，由中國經(jīng)濟(jì)信息社上海中心、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所、芯耀輝科技股份有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）等聯(lián)合主辦的“2025半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研討會”在虹口北外灘世界會客廳隆重舉行。

在會上，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP廠商芯耀輝與新華社投資控股有限公司，以及國投聚力投資管理有限公司（國投聚力）、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（中網(wǎng)投）、上海國有資本投資有限公司（上海國投）、上海國際集團(tuán)有限公司（上海國際集團(tuán)）下屬投資平臺等知名投資機(jī)構(gòu)共同簽署投資協(xié)議。

公開資料顯示，芯耀輝成立于2020年6月11日，總部位于中國上海，是一家專注于半導(dǎo)體高速互連技術(shù)及先進(jìn)半導(dǎo)體IP的研發(fā)與服務(wù)的高科技公司。據(jù)悉，芯耀輝接口IP產(chǎn)品已服務(wù)國內(nèi)各應(yīng)用領(lǐng)域芯片公司超過50家，全線產(chǎn)品已在高性能運(yùn)算、5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等各大應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶量產(chǎn)交付。

在本次融資前，芯耀輝已完成天使輪、Pre-A輪及A輪融資，獲得了近10億元融資，投資方包括真格基金、大數(shù)長青、紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、云暉資本、高榕創(chuàng)投、松禾資本、五源資本、國策投資、大橫琴集團(tuán)、經(jīng)緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、格力、博裕資本等知名機(jī)構(gòu)。今年4月，芯耀輝啟動科創(chuàng)板IPO，國泰君安（現(xiàn)更名為“國泰海通”，以下仍稱“國泰君安”）擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

此次芯耀輝成功獲得新華社投資控股、國投聚力、中網(wǎng)投、上海國投等機(jī)構(gòu)的投資，不僅有助于公司的加速發(fā)展，也可為其后續(xù)的IPO上市之路助力。

半導(dǎo)體IP：芯片設(shè)計(jì)的“樂高積木”

芯耀輝是國內(nèi)頭部半導(dǎo)體IP企業(yè)，主要聚焦接口IP產(chǎn)品，但半導(dǎo)體IP還有其他細(xì)化類別。

半導(dǎo)體IP（Intellectual Property，簡稱IP）是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、經(jīng)過重復(fù)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的功能模塊，其中有處理器IP、接口IP、模擬IP、射頻IP、存儲IP等不同類別。半導(dǎo)體IP是芯片設(shè)計(jì)的“樂高積木”，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

5月12日，“2025半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研討會”上，中國經(jīng)濟(jì)信息社上海總部編寫的權(quán)威報告《中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報告》正式發(fā)布。報告指出，接口IP的崛起、Chiplet技術(shù)的普及以及RISC-V生態(tài)的擴(kuò)張是當(dāng)前半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢。

接口IP作為AI算力的“隱形支柱”，其技術(shù)迭代速度將超越摩爾定律，成為未來半導(dǎo)體IP市場的主要增長引擎。而Chiplet技術(shù)則通過IP模塊化復(fù)用降低了設(shè)計(jì)成本，提高了設(shè)計(jì)效率，為半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。同時，RISC-V生態(tài)的擴(kuò)張打破了Arm的壟斷地位，為國產(chǎn)半導(dǎo)體IP企業(yè)提供了新的發(fā)展路徑。

國內(nèi)半導(dǎo)體IP：上海、成都、北京等地前瞻布局

長期以來，Arm、Synopsys等國際巨頭憑借技術(shù)積累與生態(tài)優(yōu)勢占據(jù)全球半導(dǎo)體IP市場的主導(dǎo)地位，但近年來中國半導(dǎo)體IP企業(yè)不斷崛起，形成了以上海、成都、北京為前沿陣地的產(chǎn)業(yè)格局，逐步打破國際壟斷，成為全球半導(dǎo)體IP市場不可忽視的新力量。

《中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報告》認(rèn)為，中國半導(dǎo)體IP市場展現(xiàn)出高于全球的增長潛力，預(yù)計(jì)到2029年，國內(nèi)市場規(guī)模將突破335.31億元人民幣。

上海處理器IP與接口IP的技術(shù)高地

根據(jù)新華社行業(yè)洞察系統(tǒng)數(shù)據(jù)顯示，上海作為中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的核心重鎮(zhèn)，擁有著中國大陸地區(qū)33.3%的半導(dǎo)體IP企業(yè)。當(dāng)前，上海聚焦于處理器IP與接口IP的研發(fā)，形成了以芯原股份、賽昉科技為代表的企業(yè)集群。

芯原股份依托自主半導(dǎo)體IP，構(gòu)建了從IP授權(quán)到Chiplet封裝的完整技術(shù)閉環(huán)。其IP矩陣涵蓋六大類處理器（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processor）及1600余個數(shù)模混合IP。

據(jù)悉，芯原股份正在把一些重要的半導(dǎo)體IP從傳統(tǒng)的SoC形式升級為Chiplet形式，并以此為基礎(chǔ)打造新的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)平臺。另外，公司正在推進(jìn)關(guān)鍵功能模塊Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)工作。

賽昉科技專注于RISC-V處理器IP及解決方案的研發(fā)。其產(chǎn)品涵蓋昉·天樞CPU Core IP、昉·星鏈NoC IP等，支持安全與車規(guī)特性，并提供完備的工具鏈、SDK及操作系統(tǒng)適配資源。賽昉科技通過構(gòu)建全棧式RISC-V子系統(tǒng)IP平臺，有效提升了基于RISC-V架構(gòu)的設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量，降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本與風(fēng)險。目前賽昉科技正與超聚變合作，穩(wěn)步推進(jìn)自研數(shù)據(jù)中心級RISC-V芯片“獅子山芯”在超聚變智算產(chǎn)品中的應(yīng)用。

成都模擬IP與射頻IP的創(chuàng)新中心

成都半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)以模擬IP和射頻IP為核心，涌現(xiàn)出銳成芯微、納能微等代表性企業(yè)。

銳成芯微成立于2011年，是集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán)，并提供芯片定制服務(wù)的國家級“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信等領(lǐng)域。在模擬及數(shù)?；旌螴P、無線射頻通信IP領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。

納能微則專注于高速接口IP和模擬IP研發(fā)，其產(chǎn)品包括多通道高速接口SERDES IP、USB3.1 Type-C PHY IP等，最高支持12.5Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率。納能微的技術(shù)實(shí)力得到了廣泛認(rèn)可，連續(xù)三年通過國家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定，并榮獲中國電子學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎、四川省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎等多項(xiàng)榮譽(yù)。

北京處理器IP技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)航

北京作為中國的科技創(chuàng)新中心，在半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，當(dāng)前北京半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)以處理器IP為核心，形成了寒武紀(jì)、芯來科技等領(lǐng)軍企業(yè)。

寒武紀(jì)成立于2016年，專注于AI芯片研發(fā)，其半導(dǎo)體IP在AI領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，包括云端和邊緣端AI芯片。寒武紀(jì)通過自主研發(fā)的MLU架構(gòu)及Chiplet技術(shù)，推出了思元370、MLU370-X8等AI加速卡，性能全面升級，支持從嵌入式設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的全場景覆蓋。

寒武紀(jì)財報顯示，2024年財報公司實(shí)現(xiàn)營收11.74億元，同比增長65.56%。2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營收11.11億元，同比增長4230.22%；歸母凈利潤3.55億元，同比增長256.82%。至此，寒武紀(jì)連續(xù)兩個季度實(shí)現(xiàn)盈利。

芯來科技則是RISC-V處理器IP領(lǐng)域的后起之秀，其RISC-V CPU IP遵循開放指令集國際標(biāo)準(zhǔn)，提供滿足不同應(yīng)用場景的系列產(chǎn)品，并支持靈活的模塊化配置特性。芯來科技通過構(gòu)建全棧式RISC-V子系統(tǒng)IP平臺，有效提升了基于RISC-V架構(gòu)的設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量，降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本與風(fēng)險。同時，芯來科技還積極推動RISC-V生態(tài)建設(shè)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作輸出定制化技術(shù)方案。

結(jié) 語

中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的崛起，得益于政策扶持、市場需求增長及企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。隨著“自主可控”戰(zhàn)略的深入實(shí)施，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。未來，中國半導(dǎo)體IP企業(yè)需繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)實(shí)力與生態(tài)構(gòu)建能力，以更好地滿足市場需求，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高水平發(fā)展。