蘋果公司的晶硅設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在研發(fā)新的芯片，這些芯片將成為未來設(shè)備的大腦，包括其首款智能眼鏡、功能更強(qiáng)大的Mac和人工智能（AI）服務(wù)器。知情人士透露，該公司在智能眼鏡芯片研發(fā)方面取得了進(jìn)展。此舉表明蘋果正在加緊研發(fā)此類設(shè)備，以挑戰(zhàn)Meta Platforms Inc．的Ray-Ban眼鏡。近年來，晶硅團(tuán)隊(duì)已成為蘋果產(chǎn)品開發(fā)引擎的關(guān)鍵組成部分，特別是在2020年開始以自研Mac芯片取代英特爾處理器之后。因這些計(jì)劃非公開而不愿具名的知情人士稱，該團(tuán)隊(duì)還在開發(fā)將用于未來Mac設(shè)備以及支撐Apple Intelligence平臺(tái)的AI服務(wù)器芯片。蘋果公司的一位代表拒絕發(fā)表評(píng)論。這款眼鏡處理器基于Apple Watch所用芯片，其能耗低于iPhone、iPad和Mac等產(chǎn)品中的組件。該公司計(jì)劃在明年年底或2027年開始量產(chǎn)這款處理器，這意味著如果一切順利，眼鏡產(chǎn)品可能將在接下來兩年左右面世。跟蘋果的其他主要芯片一樣，合作方臺(tái)積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)。AirPods和Apple Watch是帶動(dòng)iPhone銷量的關(guān)鍵。與此同時(shí)，AI服務(wù)器芯片將是該公司首款專門為此打造的處理器，用于遠(yuǎn)程處理Apple Intelligence請(qǐng)求，并將信息回傳用戶設(shè)備。目前這一任務(wù)由包括M2 Ultra在內(nèi)的高端Mac芯片承擔(dān)。The Information報(bào)道稱，這個(gè)AI服務(wù)器項(xiàng)目將使用與博通共同開發(fā)的組件。該項(xiàng)目代號(hào)為Baltra，計(jì)劃于2027年完成。