4月23日，2025九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢開幕。

在會議中，武漢東湖高新區(qū)相關負責人介紹，下一步將堅持全產(chǎn)業(yè)鏈思維、三生融合理念，以鏈主企業(yè)或鏈創(chuàng)平臺為依托，著力打造四個千億元產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，其中化合物半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，規(guī)劃面積14平方公里，力爭3年內(nèi)引進和培育上下游企業(yè)100家，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高層次人才超200人。

據(jù)悉，目前武漢東湖高新區(qū)基本形成了以存儲器為核心、化合物半導體競相發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，聚集長飛先進等一批鏈主企業(yè)，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模突破800億元，擁有芯片行業(yè)從業(yè)者3萬多人，成為中部地區(qū)高端人才回流的首選地。2024年全區(qū)瞪羚企業(yè)股權融資中，芯片企業(yè)融資活躍度最高。

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔表示，近年來，隨著化合物半導體在新能源、汽車、光伏、儲能、軌道交通、移動通信及新型顯示等多個領域的應用不斷深化和拓展，市場需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。在市場需求的牽引、技術突破、創(chuàng)新的突破，以及產(chǎn)業(yè)鏈的聚集發(fā)展的共同作用下，我國化合物半導體產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展階段，年復合增長率達到30%-50%。