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華為重返前十、地平線上榜,半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)價(jià)值再次凸顯

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2025-02-27 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

胡潤(rùn)百富”官微消息,2025年2月25日《2024胡潤(rùn)中國(guó)500強(qiáng)》出爐。該榜單聚焦中國(guó)500強(qiáng)非國(guó)有企業(yè),按照企業(yè)價(jià)值進(jìn)行排名。上市公司市值按照2024年11月15日的收盤價(jià)計(jì)算,非上市公司估值參考同行業(yè)上市公司或根據(jù)最新一輪融資情況進(jìn)行估算。

華為、地平線等多家公司上榜,凸顯半導(dǎo)體與AI領(lǐng)域價(jià)值

《2024胡潤(rùn)中國(guó)500強(qiáng)》前十名企業(yè)的總價(jià)值占全榜單的34%,高達(dá)19萬(wàn)億元,同比上漲近5萬(wàn)億元,排名依次是臺(tái)積電、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、寧德時(shí)代、拼多多、美團(tuán)、中國(guó)平安保險(xiǎn)、比亞迪與華為。

圖片來(lái)源:胡潤(rùn)百富

前十榜單中有兩大看點(diǎn),一是臺(tái)積電過(guò)去一年價(jià)值增長(zhǎng)了3.3萬(wàn)億元,這主要得益于全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算、5G、人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域芯片需求的大幅攀升;二是華為重返前十,價(jià)值達(dá)6800億元人民幣,同比上漲19%。

按照行業(yè)劃分,工業(yè)產(chǎn)品行業(yè)上榜數(shù)量最多,其次是醫(yī)療健康,再然后是消費(fèi)品,半導(dǎo)體領(lǐng)域上榜數(shù)量位列第四。與五年前的榜單相比,醫(yī)療健康和工業(yè)產(chǎn)品行業(yè)表現(xiàn)穩(wěn)健,消費(fèi)品、半導(dǎo)體、能源行業(yè)則上升較快,房地產(chǎn)、金融服務(wù)、傳媒娛樂(lè)行業(yè)則有所下跌。

圖片來(lái)源:胡潤(rùn)百富

從企業(yè)總價(jià)值來(lái)看,今年半導(dǎo)體、傳媒娛樂(lè)、工業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)品行業(yè)表現(xiàn)突出,企業(yè)總價(jià)值最高。榜單指出,半導(dǎo)體領(lǐng)域三大價(jià)值最高的公司依次是臺(tái)積電(總榜第1)、聯(lián)發(fā)科(總榜第17)與寒武紀(jì)(總榜第43)。

還有其他半導(dǎo)體相關(guān)公司上榜,比如華為這次被列為手機(jī)、電訊行業(yè),但其自身也有發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù);再比如,前100家企業(yè)排名中,寒武紀(jì)、韋爾股份等公司也有上榜。

范圍擴(kuò)展至500強(qiáng)總名單,上榜半導(dǎo)體企業(yè)更多,包括瀾起科技、兆易創(chuàng)新、龍芯中科、瑞昱半導(dǎo)體、士蘭微、地平線機(jī)器人、聞泰科技、卓勝微電子、盛美上海、通富微電、格科微、圣邦股份、匯頂科技、江波龍、創(chuàng)意電子、瑞芯微、恒玄科技、中科飛測(cè)、捷捷微電、思特威、佰維存儲(chǔ)等。

AI助力,產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景依舊可期?

進(jìn)入2025年,消費(fèi)電子終端市場(chǎng)復(fù)蘇動(dòng)能仍不明顯,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定挑戰(zhàn)。與此同時(shí),AI發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁,仍將是半導(dǎo)體領(lǐng)域重要看點(diǎn)之一。

AI的廣泛應(yīng)用有望推動(dòng)部分市場(chǎng)需求增長(zhǎng),業(yè)界認(rèn)為,AI助力服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等發(fā)展,GPU、ASIC、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品有望持續(xù)受益。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研究指出,在DeepSeek驅(qū)動(dòng)下,CSP業(yè)者預(yù)計(jì)將更積極發(fā)展成本較低的自有ASIC方案,并把重心從AI訓(xùn)練轉(zhuǎn)往AI推理,預(yù)估將逐步推升AI推理服務(wù)器占比至接近50%。未來(lái)GPU仍將支持各種AI算法發(fā)展,但持續(xù)發(fā)展大型算法的CSP業(yè)者和更重視成本考量的邊緣企業(yè)客戶將各有需求。

存儲(chǔ)器領(lǐng)域,AI大模型推動(dòng)HBM需求持續(xù)高漲,DRAM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)滿足市場(chǎng)需要。未來(lái),AI之風(fēng)也有望對(duì)NAND Flash產(chǎn)生較為積極的影響。

集邦咨詢認(rèn)為,今年第一季NAND Flash市場(chǎng)持續(xù)面臨供過(guò)于求的挑戰(zhàn),導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)下滑,供應(yīng)商面臨虧損困境。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,NAND Flash市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)將有望在下半年顯著改善,包含原廠減產(chǎn)、智能手機(jī)庫(kù)存去化、AI及DeepSeek效應(yīng)等因素將推升NAND Flash需求,從而緩解供過(guò)于求的局面,預(yù)期下半年也將迎來(lái)價(jià)格回升。


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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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