9月30日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，目前半導體成熟制程需求并未明顯復蘇，仍處于買方市場，近日更是傳出第四季度已有臺系晶圓代工廠扛不住壓力，愿意對成熟制程價格提供折扣，明年一季度部份報價也可能持續(xù)修正，或?qū)⒊尸F(xiàn)連兩季走低。

目前中國臺灣晶圓代工成熟制程主要廠商為聯(lián)電、世界先進、力積電。針對降價報價情況，力積電并未回應；聯(lián)電則指出，該公司第三季價格平穩(wěn)，第四季的情況要等法說會才會揭曉；世界先進也表示，第四季展望要等法說會才公布。世界先進此前曾在上季法說會中提到，預期本季價格競爭告一段落，第三季產(chǎn)能利用率持續(xù)提升到約70%或高于70%，初步看來，明年產(chǎn)能利用率升到70%至80%沒有問題，但能否站上八成仍看需求而定。

據(jù)悉，這波臺系晶圓代工成熟制程價格面臨兩個季度降價，主要與成熟制程投片大宗的電源管理芯片、驅(qū)動IC市況仍不見色有關，使得晶圓代工廠報價承壓，預期部份價格將連兩季呈現(xiàn)個位數(shù)百分比修正。值得注意的是，此前價格下滑相對激烈的陸廠這波則未明顯出現(xiàn)報價修正，呈現(xiàn)“臺廠報價可以談，陸廠態(tài)度比臺廠硬”的狀況。

不具名的驅(qū)動IC業(yè)者分析，考察到產(chǎn)能利用率，部分臺灣晶圓代工廠對于價格保持彈性，第四季報價愿意調(diào)降個位數(shù)百分比。反倒是大陸持續(xù)擴廠中的晶圓代工廠，并沒有妥協(xié)降價。

另一家IC設計廠提到，兩岸晶圓代工成熟制程業(yè)者價格態(tài)度這次呈現(xiàn)“臺廠放軟、陸廠比較硬”，主要是對岸廠商的產(chǎn)能利用率已經(jīng)比之前拉升，且之前降價動作較為積極，報價與臺廠有一段落差，所以不太愿意再降價。

也有IC設計業(yè)者說，現(xiàn)在去跟多數(shù)晶圓代工廠談成熟制程價格，都是“有量就有價”。部分微控制器（MCU）業(yè)者透露，有的晶圓代工廠并沒有調(diào)降基本報價，而是在第四季給予項目價格，只要達到一定下單量以上，就給個位數(shù)百分比報價折扣。

由于市況并沒有明顯回溫，不具名的電源管理IC業(yè)者表示，“下半年只能用溫溫的來形容”，頂多比上半年好一些，現(xiàn)階段客戶每一季都都會來要求降價，基本上多少都要降價回饋，那當然只能轉(zhuǎn)頭也要求供應鏈共克時艱，其中封測廠商的身段比較柔軟，配合度高，至于晶圓代工端，則是要跟每家廠商逐一詳談。

目前IC設計業(yè)者正在與供應鏈洽談明年一季度的報價，業(yè)界認為部分代工廠報價仍有機會降低，但幅度大概不會太多。

有IC設計業(yè)者說，根據(jù)估算明年需要代工的訂單量，晶圓代工廠會給予不同報價，但對臺系大廠的實際最終下單量不能與估算量差太多，至少也要達到八至九成，不然2025年極有可能會被直接砍額度，影響較大，為確保長期合作關系穩(wěn)固，IC設計業(yè)者都會慎重估算后提供。

編輯：芯智訊-林子