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hyper-na euv
臺(tái)積電重申1.4nm級(jí)工藝技術(shù)不需要高數(shù)值孔徑EUV
EDA/PCB
臺(tái)積電
1.4nm
高數(shù)值孔徑
EUV
|
2025-05-29
臺(tái)積電保持觀望 ASML最新EUV機(jī)臺(tái)只賣了5臺(tái)
EDA/PCB
臺(tái)積電
ASML
EUV
機(jī)臺(tái)
|
2025-05-29
臺(tái)積電仍在評(píng)估ASML的“High-NA”，因?yàn)橛⑻貭栁磥?lái)會(huì)使用
EDA/PCB
臺(tái)積電
ASML
“High-NA”
|
2025-05-28
三星外包低端光掩模，將資源集中在ArF和EUV上
EDA/PCB
三星
低端光掩模
ArF
EUV
|
2025-05-15
三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)
EDA/PCB
三星
外包芯片
光掩模
ArF
EUV
半導(dǎo)體
|
2025-05-14
ASML計(jì)劃在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)張，助力EUV設(shè)備交付
EDA/PCB
EUV
光刻機(jī)
ASML
|
2025-05-09
ASM宣布將啟動(dòng)美國(guó)本土生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)關(guān)稅壓力
EDA/PCB
ASML
EUV
芯片工具
|
2025-05-06
臺(tái)積電避免使用高NA EUV光刻技術(shù)
EDA/PCB
臺(tái)積電
高NA
EUV
光刻技術(shù)
|
2025-04-30
地都賣了，三星電子與ASML半導(dǎo)體研發(fā)合作還能繼續(xù)嗎？
EDA/PCB
三星電子
ASML
EUV
|
2025-04-23
前英特爾CEO加入光刻技術(shù)初創(chuàng)公司
英特爾
EUV
ASML
xLight
LPP
FEL
光刻
|
2025-04-15
三星已組建專注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺(tái)積電
NA EUV
|
2025-04-10
ASML計(jì)劃在日本擴(kuò)增五倍EUV芯片工具員工
EDA/PCB
ASML
EUV
芯片工具
|
2025-04-03
EUV的未來(lái)看起來(lái)更加光明
EDA/PCB
EUV
AI芯片
|
2025-03-18
芯片巨頭，盯上EUV
EDA/PCB
三星電子
EUV
|
2025-03-05
英特爾：ASML首批兩臺(tái)High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
ASML
High-NA
EUV
|
2025-02-26
英特爾兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已投產(chǎn)，單季完成3萬(wàn)片晶圓
EDA/PCB
英特爾
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
|
2025-02-26
英特爾：首批兩臺(tái)High-NA EUV 設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
High-NA
EUV
|
2025-02-25
英特爾拿到的ASML高數(shù)值孔徑EUV已投入生產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
ASML
EUV
|
2025-02-25
EUV光刻，新的對(duì)手
EDA/PCB
EUV
|
2025-01-15
納米壓印光刻技術(shù)旨在挑戰(zhàn)EUV
EDA/PCB
納米壓印光刻技術(shù)
EUV?
佳能
新芯片制造系統(tǒng)
|
2025-01-03
中芯沒(méi)EUV是好事？外媒爆自產(chǎn)DUV大突破
EDA/PCB
EUV
DUV
ASML
|
2024-12-30
移遠(yuǎn)通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過(guò)北美兩大重要運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證
手機(jī)與無(wú)線通信
移遠(yuǎn)通信
5G-A模組
RG650V-NA
|
2024-11-21
ASML凈銷售額75億歐元，凈利潤(rùn)為21億歐元，預(yù)計(jì)2024年全年凈銷售額約為280億歐元
EDA/PCB
ASML
EUV
光刻機(jī)
|
2024-10-16
安霸與路特斯合作開(kāi)發(fā)人工智能4D成像雷達(dá)，以支持純電Hyper SUV中搭載的L2級(jí)+高級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)
汽車電子
安霸
路特斯
4D成像雷達(dá)
Hyper SUV
2級(jí)+
|
2024-10-04
英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心
EDA/PCB
英特爾
AIST
芯片
EUV
|
2024-09-03
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)
EDA/PCB
imec
High-NA
EUV
DRAM
|
2024-08-13
極紫外光刻新技術(shù)問(wèn)世，大幅降本增效
EDA/PCB
EUV
|
2024-08-12
臺(tái)積電不用當(dāng)盤子了？日本開(kāi)發(fā)出更便宜EUV 撼動(dòng)芯片業(yè)
EDA/PCB
臺(tái)積電
EUV
ASML
|
2024-08-08
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
Intel
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
8納米
|
2024-08-07
ASML第二臺(tái)High-NA設(shè)備，即將導(dǎo)入英特爾奧勒岡廠
EDA/PCB
ASML
High-NA
英特爾
光刻機(jī)
|
2024-08-06
臺(tái)積電：仍在評(píng)估 High NA EUV 光刻機(jī)，采用時(shí)間未定
EDA/PCB
臺(tái)積電
ASML
光刻機(jī)
EUV
|
2024-07-30
臺(tái)積電大舉拉貨EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
EUV
|
2024-07-09
EUV 的單次曝光與多次曝光的進(jìn)步
EDA/PCB
EUV
ASML
|
2024-07-03
ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺(tái)積電、三星和英特爾猶豫不決
EDA/PCB
ASML
Hyper-NA EUV
光刻機(jī)
臺(tái)積電
三星
英特爾
|
2024-07-03
獨(dú)擁四大連續(xù)制程設(shè)備 TEL成EUV出貨大贏家
EDA/PCB
制程設(shè)備
EUV
TEL
|
2024-06-28
臺(tái)積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡
EDA/PCB
2納米
先進(jìn)制程
ASML
EUV
臺(tái)積電
|
2024-06-28
改變?摩爾定律的未來(lái)是粒子加速器嗎？
EDA/PCB
摩爾定律
粒子加速器
EUV
光刻技術(shù)
|
2024-06-26
ASML市值超車LVMH，成為歐洲第二大上市公司
EDA/PCB
EUV
ASML
|
2024-06-20
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了
EDA/PCB
ASML
光刻機(jī)
高NA EUV
0.2nm
|
2024-06-17
ASML：EUV光刻機(jī)已近極限 追趕技術(shù)還是另辟蹊徑？
EDA/PCB
ASML
EUV
光刻機(jī)
|
2024-06-07
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