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Arm架構筆記本電腦用戶體驗升級 生態(tài)系發(fā)展令人興奮
- 隨著人工智能時代來臨,Arm(安謀)正快速滲透個人電腦市場。 Arm 終端產品事業(yè)部市場策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時指出,相較過去Arm挑戰(zhàn)進軍PC市場,這次離成功僅咫尺之遙,不僅在AI運算效能上具備先天優(yōu)勢,同時歸功于生態(tài)系逐步成形,改變用戶對筆電體驗的期待?!覆恢M言,Arm架構筆電受惠美系大廠成功帶動,顛覆人們對筆電的認知?!笲eeraka幽默指出,如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠高于筆電,成功展示Arm架構可為用戶帶來的升級體驗; 生態(tài)系逐步形成,現在軟件業(yè)者只需小幅調整,
- 關鍵字: Arm 筆記本電腦 生態(tài)系
2025年嵌入式世界大會:萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會(Embedded World)是世界上最大的展會之一,萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果,廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會,可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計(ECD)“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比,萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
- 關鍵字: 嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后,小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制,并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節(jié)省成本,因此正在迅速過渡到
- 關鍵字: 小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
Arm季度營收創(chuàng)新高,首破10億美元大關
- 近日,全球知名半導體知識產權(IP)提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數據。數據顯示,其季度營收首次突破10億美元,達到12.41億美元,同比增長34%,創(chuàng)下了歷史新高。據Arm發(fā)布的財報,其2025財年全年營收達到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現強勁,表明市場對Arm技術的需求持續(xù)增長。Arm方面指出,其業(yè)績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
- 關鍵字: Arm
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據 ComputerBase 稱,英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
- 關鍵字: 英偉達 聯(lián)發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
小米加速芯片自研

- 據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
- 關鍵字: 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
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