據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。

兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai — 計劃分別于 5 月 19 日和 5 月 20 日在臺灣臺北舉行的 Computex 貿(mào)易展上發(fā)表背靠背的演講。一個可能的公告是將聯(lián)發(fā)科基于 Arm 的 CPU 與 Nvidia 的 Blackwell GPU 相結(jié)合的新處理器系列。協(xié)作產(chǎn)品將依靠兩家公司的技術(shù)來構(gòu)建用于緊湊型 AI 工作站的 GB10 平臺。

通過與聯(lián)發(fā)科的合作，英偉達希望解決目前由配備高性能 Radeon 顯卡和基于 Arm 的驍龍 X 處理器的 AMD APU 所服務(wù)的市場。Nvidia 的獨立 Blackwell GPU 承諾提供比 AMD 的 Radeon 和高通的 Adreno 更高的性能和更好的游戲兼容性，因此毫無疑問，它將吸引游戲玩家的注意力。

根據(jù)早期報道，N1X 和 N1 處理器預(yù)計將配備多達 10 個 Cortex-X925 高性能內(nèi)核和多達 10 個 Cortex-A725 內(nèi)核，但可能會引入功能較弱的 CPU 配置，以解決目前高通及其驍龍 X 處理器以及內(nèi)置 Radeon 圖形處理器的 AMD 銳龍 APU 服務(wù)不足的市場。

據(jù)報道，為了支持未知大批量產(chǎn)品的生產(chǎn)，MediaTek 已獲得倒裝芯片球柵陣列 （FCBGA） 芯片的大量封裝容量，這意味著它們在 PC 而不是移動設(shè)備中使用。據(jù) DigiTimes 稱，這種容量預(yù)留發(fā)生在 2024 年底左右，并且異常大。但是，目前尚不清楚打包時間表是否與 MediaTek 和 Nvidia 聯(lián)合設(shè)計的處理器的初始生產(chǎn)一致。

盡管 MediaTek 和 Nvidia 對處理器充滿熱情，但實際的發(fā)布時間表仍不確定。多個消息來源報告稱，開發(fā)問題可能會大大推遲基于新處理器的系統(tǒng)的商業(yè)推出。一些預(yù)測表明，這些延遲可能會將發(fā)布推遲到 2026 年，但目前，這些傳聞尚未得到證實。