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僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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IAR發(fā)布云端平臺,助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團隊
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發(fā)團隊在工具選擇和日常工作流中實現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴展工具包集成完整產(chǎn)品線,包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具,以及一系列高級附加組件,如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%,較2023年的17.8%增長了3.5個百分點,同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌,成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年,我們持續(xù)為客戶提供功能強大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展
- 在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)近日宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力,能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場上的競品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉(zhuǎn)化為實際性能(FPS)方面表現(xiàn)更為高效?!癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求,”瑞薩高
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3月11日,米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德國紐倫堡嵌入式展覽會(embedded world)是全球最大嵌入式展,涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計。2025年3月11日-13日,embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行,匯聚全球?qū)<?,展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相,與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期:2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點:德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號:3-547A■? ?主辦單位:
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強版本無線基礎(chǔ)設(shè)施
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案,為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風(fēng)險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Arm打破邊緣AI“次元壁”:Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局
- 2025年2月27日,全球領(lǐng)先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會,并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能(AI)計算平臺,以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優(yōu)化,支持運行超10億參數(shù)的大語言模型(LLM),比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能,帶來了顯著的 AI 計算能力突破,標(biāo)志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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Arm推出GitHub Copilot新擴展程序,助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器
- Arm?控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一,此次推出的擴展程序能讓數(shù)百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構(gòu)的技術(shù),并為開發(fā)者提供更友好的體驗。此外,此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費提供了完整的基于?Arm&n
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Embedded World 2025:德承發(fā)表Edge AI運算解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「邊緣AI,智慧整合」為主軸,展示完整的嵌入式運算解決方案?,F(xiàn)場透過四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?!窯PU電腦專區(qū)」聚焦?AI?應(yīng)用所需的GPU工控機;「DIN-Rail?電腦專區(qū)」率先曝光下半年產(chǎn)品線,
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Arm首款自研芯片今夏推出?
- 《金融時報》(Financial Times)報道,芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片,第一款芯片最早會在今年夏天亮相,并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品,該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計授權(quán)客戶,讓他們可打造自己的芯片,而它們正在開發(fā)自家芯片,可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉,Meta已簽約成為其客戶,該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU,可針對不同客戶進行定制化,而Arm將生產(chǎn)外包,很可能是臺積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達6
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Arm正在開發(fā)自家芯片:Meta被鎖定為首批客戶
- 2月14日消息,據(jù)報道,軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型,預(yù)計最早在夏季亮相。據(jù)悉,新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器(CPU)平臺,基于可定制化設(shè)計,能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求,而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來,Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計,賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而,面對日益激烈的市場競爭環(huán)境,特別是人工智能(AI)領(lǐng)域需求的井噴式增長
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