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高轉(zhuǎn)換速率CMOS模擬緩沖器電路攻略
- 關(guān)鍵字: 低功耗 轉(zhuǎn)換器 CMOS
硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
- 硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。
- 關(guān)鍵字: 硅光子 半導(dǎo)體芯片 CMOS 芯片設(shè)計
詳解先進的半導(dǎo)體工藝之FinFET
- 詳解先進的半導(dǎo)體工藝之FinFET-FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。
- 關(guān)鍵字: FinFET 半導(dǎo)體工藝
三星推11納米FinFET,宣布7nm將全面導(dǎo)入EUV

- 隨著臺積電宣布全世界第一個 3 奈米制程的建廠計劃落腳臺灣南科之后,10 奈米以下個位數(shù)制程技術(shù)的競爭就正式進入白熱化的階段。 臺積電的對手三星 29 日也宣布,將開始導(dǎo)入 11 奈米的 FinFET,預(yù)計在 2018 年正式投產(chǎn)之外,也宣布將在新一代的 7 奈米制程上全面采用 EUV 極紫外線光刻設(shè)備。 根據(jù)三星表示,11 奈米 FinFET 制程技術(shù)「11LPP (Low Power Plus)」是現(xiàn)今 14 奈米和 10 奈米制程的融合,一方面采用 10 奈米制程 BEOL (后端制程),
- 關(guān)鍵字: 三星 FinFET
FD SOI生態(tài)持續(xù)完善,與FinFET分庭抗禮局勢形成

- FD SOI技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境下,以其低功耗、集成射頻和存儲、高性能等優(yōu)勢獲得業(yè)界各方重視;在以芯原、Globalfoundries(格芯)、三星等為代表的企業(yè)的推動下,該產(chǎn)業(yè)鏈正逐步得到完善。此外,在中國大力發(fā)展集成電路的當(dāng)口,F(xiàn)D-SOI技術(shù)還給中國企業(yè)帶去更多的發(fā)展空間和機遇,如何充分利用FD-SOI技術(shù)優(yōu)勢,實現(xiàn)差異化創(chuàng)新成了眾IC設(shè)計企業(yè)的探討重點。此外,5G網(wǎng)絡(luò)與物聯(lián)網(wǎng)的不斷進化,對RF技術(shù)革新的強烈需求,對RF SOI技術(shù)帶來更廣大的市場前景。 FD SOI生態(tài)系統(tǒng)逐步完
- 關(guān)鍵字: FinFET 物聯(lián)網(wǎng)
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