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cmos finfet
cmos finfet 文章 進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)
具有實(shí)時(shí)跟蹤功能的憶阻視覺傳感器架構(gòu)

- 1.前言 過去的幾十年,業(yè)界圍繞CMOS架構(gòu)視覺傳感器理論進(jìn)行了大量廣泛的研究和探討,旨在于在成像早期階段處理圖像,從場(chǎng)景中提取最重要的特征,如果換作其它方式達(dá)到同樣目的,例如,使用普通計(jì)算技術(shù),則需要為此花費(fèi)昂貴的成本[1],[2],[3],[4],[5],[6]。在這個(gè)方面,運(yùn)動(dòng)偵測(cè)是最重要的圖像特征之一,是多個(gè)復(fù)雜視覺任務(wù)的基礎(chǔ)。本文重點(diǎn)介紹時(shí)間對(duì)比概念,這個(gè)概念在很多應(yīng)用中特別重要,包括交通監(jiān)控、人體運(yùn)動(dòng)拍照和視頻監(jiān)視[2], [4], [5], [7]。這些應(yīng)用要求圖像偵測(cè)精確并可靠,
- 關(guān)鍵字: 傳感器 CMOS
基于單片機(jī)的低成本CMOS圖像采集系統(tǒng)

- 在很多場(chǎng)合,由于客觀條件限制,人們不可能進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行直接觀察,只能用適應(yīng)性更強(qiáng)的電子圖像設(shè)備來代替完成,在此背景下發(fā)展起來的圖像技術(shù)成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)應(yīng)用技術(shù)之一,它以直觀、信息內(nèi)容豐富而被廣泛應(yīng)用于許多場(chǎng)合。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)圖像采集,必須要考慮物聯(lián)網(wǎng)的以下特點(diǎn): (1)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)對(duì)價(jià)格敏感。 物聯(lián)網(wǎng)是信息傳感技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用,傳感節(jié)點(diǎn)數(shù)目成百上千,若每個(gè)節(jié)點(diǎn)的成本提高一點(diǎn),整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的成本就會(huì)提高很多。所以傳感節(jié)點(diǎn)圖像采集的成本應(yīng)盡量低。 (2)大部分物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)圖像質(zhì)量要求
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) CMOS
半導(dǎo)體制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升溫

- 要判定FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程各自的市場(chǎng)版圖還為時(shí)過早… 盡管產(chǎn)量仍然非常少,全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator,F(xiàn)D-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計(jì)畫(參考閱讀)之后快速成長(zhǎng);而市 場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示,三星(Samsung)或?qū)⒃谥袊?guó)上海成立的一座新晶圓廠是否會(huì)采用FD
- 關(guān)鍵字: 制程 FinFET
MIT開發(fā)全新光達(dá)系統(tǒng) 可投入CMOS進(jìn)行芯片量產(chǎn)
- 美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)日前開發(fā)出比目前市面上光達(dá)(LiDAR)更輕薄與低成本的光達(dá)系統(tǒng),而且由于不采用運(yùn)動(dòng)機(jī)件將更為耐用,其非機(jī)械式光束操控速度更比目前機(jī)械光達(dá)系統(tǒng)快上1,000倍。另外,其優(yōu)點(diǎn)之一是可利用現(xiàn)有CMOS設(shè)備量產(chǎn)。 據(jù)IEEESpectrum報(bào)導(dǎo),光達(dá)是利用雷射光進(jìn)行感測(cè)的技術(shù),雖類似雷達(dá)但卻可獲得更高解析度,因?yàn)楣饩€波長(zhǎng)比無(wú)線電波長(zhǎng)小10萬(wàn)倍。光達(dá)系統(tǒng)借由測(cè)量在3D空間內(nèi)的每一個(gè)畫素離發(fā)光元件的距離以及畫素方向來形成全3D世界模型。 光達(dá)系統(tǒng)基本操作方式是傳輸光束并測(cè)量
- 關(guān)鍵字: MIT CMOS
MIT開發(fā)全新光達(dá)系統(tǒng) 可投入CMOS進(jìn)行芯片量產(chǎn)
- 美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)日前開發(fā)出比目前市面上光達(dá)(LiDAR)更輕薄與低成本的光達(dá)系統(tǒng),而且由于不采用運(yùn)動(dòng)機(jī)件將更為耐用,其非機(jī)械式光束操控速度更比目前機(jī)械光達(dá)系統(tǒng)快上1,000倍。另外,其優(yōu)點(diǎn)之一是可利用現(xiàn)有CMOS設(shè)備量產(chǎn)。 據(jù)IEEE Spectrum報(bào)導(dǎo),光達(dá)是利用雷射光進(jìn)行感測(cè)的技術(shù),雖類似雷達(dá)但卻可獲得更高解析度,因?yàn)楣饩€波長(zhǎng)比無(wú)線電波長(zhǎng)小10萬(wàn)倍。光達(dá)系統(tǒng)借由測(cè)量在3D空間內(nèi)的每一個(gè)畫素離發(fā)光元件的距離以及畫素方向來形成全3D世界模型。 光達(dá)系統(tǒng)基本操作方式是傳輸光束并測(cè)
- 關(guān)鍵字: MIT CMOS
移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇,移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前,全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝,16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今,移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時(shí),進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微,這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
- 關(guān)鍵字: 處理器 FinFET
關(guān)于TTL電平、CMOS電平、RS232電平
- 本文主要介紹了一下關(guān)于TTL電平、CMOS電平、RS232電平的知識(shí)要點(diǎn),希望對(duì)你的學(xué)習(xí)有所幫助。 一、TTL電平: TTL 電平信號(hào)被利用的最多是因?yàn)橥ǔ?shù)據(jù)表示采用二進(jìn)制規(guī)定,+5V等價(jià)于邏輯“1”,0V等價(jià)于邏輯“0”,這被稱做TTL(Transistor- Transistor Logic 晶體管-晶體管邏輯電平)信號(hào)系統(tǒng),這是計(jì)算機(jī)處理器控制的設(shè)備內(nèi)部各部分之間通信的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。 TTL 電平信號(hào)對(duì)于計(jì)算機(jī)處理器控制的設(shè)備內(nèi)部的
- 關(guān)鍵字: TTL CMOS
全球首家:臺(tái)積電公布5納米FinFET技術(shù)藍(lán)圖
- 臺(tái)積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)藍(lán)圖。臺(tái)積電規(guī)劃,5納米FinFET于2020年到位,開始對(duì)外提供代工服務(wù),是全球首家揭露5納米代工時(shí)程的晶圓代工廠。 臺(tái)積電透露,配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn),臺(tái)積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺(tái)積電強(qiáng)化InFO布局,是否會(huì)威脅日月光、矽品等專業(yè)封測(cè)廠,業(yè)界關(guān)注。 臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,是公司維持高獲利的最大動(dòng)能,昨天的新聞發(fā)布會(huì)上,先進(jìn)制程布局,成為法人另一個(gè)關(guān)注焦點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 FinFET
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