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cmos finfet 文章 進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)
后CMOS時(shí)代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗

- 自從14nm節(jié)點(diǎn)開始,Intel在傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體工藝升級(jí)上的步伐就慢下來(lái)了,Tick-Tock戰(zhàn)略名存實(shí)亡,還被TSMC、三星兩家趕超、奚落,甚至連市值都被TSMC超越了,以致于Intel為了挽回面子都想法推動(dòng)新的半導(dǎo)體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié),對(duì)此Intel也不是沒有準(zhǔn)備,最近他們公布了后CMOS時(shí)代的一些技術(shù)思路,Intel的目標(biāo)是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品,電壓可以低至0.5V,這在目前的晶體管下是不可能的。 根據(jù)EE
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索尼再現(xiàn)黑科技:將DRAM集成到CMOS傳感器

- 索尼這幾年的手機(jī)之路走得并不平坦,不過(guò)沒有隨波逐流,漸漸變得默默無(wú)聞。作為黑科技的代名詞,索尼在半導(dǎo)體上的造詣可不是一般的強(qiáng)大。可能很多人會(huì)覺得索尼沒聽說(shuō)在半導(dǎo)體上有哪些重大貢獻(xiàn),但是如果索尼的半導(dǎo)體工廠停工,因?yàn)槿虻氖謾C(jī)CMOS大部分來(lái)自索尼。 索尼XZ Prumium 索尼鏡頭 索尼展示技術(shù) 在今年的MWC上,索尼除了帶來(lái)全新的智能手機(jī)之外,他們還帶來(lái)了全新的三層堆疊式CMOS傳感器。據(jù)索尼官方介紹,三層堆疊式CMOS傳感器是在像素層和信號(hào)處理電路之間加入一層
- 關(guān)鍵字: 索尼 CMOS
FinFET之父胡正明談人才培育

- 潘文淵文教基金會(huì)日前舉行“潘文淵獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮,2016年的得獎(jiǎng)人是加州大學(xué)柏克萊分校講座教授胡正明,他曾回臺(tái)擔(dān)任臺(tái)積電首任技術(shù)長(zhǎng),也是工研院院士,他所研發(fā)的3D鰭式晶體管(FinFET)突破物理極限,堪稱半導(dǎo)體工業(yè)40多年來(lái)的最大變革。 胡正明目前仍深耕學(xué)術(shù)教育,為產(chǎn)學(xué)研界培育眾多優(yōu)秀人才。 在頒獎(jiǎng)典禮中,胡正明與清華大學(xué)前校長(zhǎng)劉炯朗以“創(chuàng)新人才培育─邁向科技新世代”為題進(jìn)行高峰論壇,兩人提出許多深具啟發(fā)性的見解。 肯定自己 解決問(wèn)題就是創(chuàng)新
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胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶?

- 近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國(guó)成都引起業(yè)界關(guān)注,為何?因?yàn)镕D-SOI技術(shù)。 眾所周知,當(dāng)柵極長(zhǎng)度逼近20nm大關(guān)時(shí),對(duì)電流控制能力急劇下降,漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時(shí)代續(xù)命的高招。 盡管FinFET與FD-SOI師出同門,但是,兩者卻被“陣營(yíng)化”,F(xiàn)inFET陣營(yíng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅(jiān)守與推動(dòng)者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。 今天我們就來(lái)談?wù)凢i
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索尼革命性拍照黑科技:把內(nèi)存塞進(jìn)CMOS

- 盡管近段時(shí)間索尼忙于月底的MWC 2017,但這似乎并不影響索尼偶爾刷刷黑科技的習(xí)慣。近日,索尼推出了一款劃時(shí)代的傳感器產(chǎn)品——全球首款三層堆疊式CMOS傳感器。據(jù)了解,索尼這種三層堆疊式傳感器基于目前CMOS傳感器進(jìn)行改進(jìn),在像素層和信號(hào)處理電路層之間又增加了一層DRAM。新一代CMOS傳感器原理新一代CMOS傳感器原理 技術(shù)介紹稱,大容量低功耗DRAM的加入可以讓傳感器獲得高速讀取的能力,從而拍攝快速移動(dòng)物體時(shí)能夠更加從容,有效減少拍攝時(shí)所產(chǎn)生的焦平面失真現(xiàn)象,使得抓拍、慢動(dòng)作都會(huì)更加
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高通總裁談服務(wù)器芯片:更低功耗實(shí)現(xiàn)相同性能

- 2016年12月7日,高通宣布在服務(wù)器領(lǐng)域的最新進(jìn)展:其首款10nm服務(wù)器芯片Qualcomm Centriq 2400開始商用送樣,預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。作為Qualcomm Centriq系列的首款產(chǎn)品,Centriq 2400采用最先進(jìn)的10nm FinFET制程技術(shù),這也是全球首款10nm處理器芯片,最高可配置48個(gè)核心。 高通官方介紹,Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制內(nèi)核——Qualcomm? Fa
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中國(guó)微電子所在FinFET工藝上的突破有何意義?
- 最近,中國(guó)微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在下一代新型FinFET邏輯器件工藝研究上取得重要進(jìn)展。微電子所殷華湘研究員的課題組,利用低溫低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上實(shí)現(xiàn)了全金屬化源漏(MSD),能顯著降低源漏寄生電阻,從而將N/PMOS器件性能提高大約30倍,使得驅(qū)動(dòng)性能達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。 基于本研究成果的論文被2016年IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)(IEDM)接收,并在IEDM的關(guān)鍵分會(huì)場(chǎng)之一——硅基先導(dǎo)CMOS 工藝和制造技術(shù)(PMT)上,由張青竹
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CMOS集成電路電阻的應(yīng)用分析
- 1 CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1 功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應(yīng)管,且都是互補(bǔ)結(jié)構(gòu),工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應(yīng)管總是處于一個(gè)管導(dǎo)通,另一個(gè)管截止的狀態(tài),電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上,由于存在漏電流,CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門電路的功耗典型值僅為20mW,動(dòng)態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時(shí))也僅為幾mW。 1.2 工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電簡(jiǎn)單,供電電源體積小,基本上不需穩(wěn)壓。國(guó)產(chǎn)CC4000系列的集成電路,可在3~18V電壓下正常工作?! ?.3
- 關(guān)鍵字: CMOS 集成電路
CMOS影像傳感器供不應(yīng)求 市場(chǎng)價(jià)格止跌
- 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),攝影用的CMOS影像傳感器市場(chǎng),由于市場(chǎng)需求增大,原本跌價(jià)的趨勢(shì)已逐漸趨緩,智能手機(jī)用品的2016年7~9月報(bào)價(jià)甚至與10~12月報(bào)價(jià)維持相同水準(zhǔn),預(yù)料2017年初市場(chǎng)需求不減,報(bào)價(jià)甚至有上漲的可能。 以1,300萬(wàn)畫素的產(chǎn)品來(lái)看,2016年第1季~第2季單價(jià)下滑10%,第3季下滑僅約5%,第4季就停在與第3季相當(dāng)?shù)拿總€(gè)2~3美元水準(zhǔn)。 造成CMOS影像傳感器價(jià)格下滑趨勢(shì)減緩的理由,主要在高階智能手機(jī)轉(zhuǎn)向采用雙鏡頭設(shè)計(jì),讓高階手機(jī)市場(chǎng)的CMOS影像傳
- 關(guān)鍵字: CMOS 像傳感器
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cmos finfet的理解,并與今后在此搜索cmos finfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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