cmos finfet 文章 進入cmos finfet技術(shù)社區(qū)
格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力,從而在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知計算的時代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z產(chǎn)品?! ?4HP是業(yè)內(nèi)唯一將三維FinFET晶體管架構(gòu)結(jié)合在SOI襯底上的技術(shù)。該技術(shù)采用了17層金屬層結(jié)構(gòu),每個芯片上有80多億個晶體管,通過嵌入式動態(tài)隨機存儲器(DRAM)以及其它創(chuàng)新功能,達到比前代
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格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能,同時滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實到高端智能手機、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比,電路密度提高了15%,性能提升超過10%。這表明12LP完全可與其它晶圓廠的12納米 FinFET產(chǎn)品競爭。這項技術(shù)
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電路設(shè)計常用接口類型說明

- 本文主要對電路設(shè)計常用接口類型進行了簡要說明,下面一起來學(xué)習(xí)一下: (1)TTL電平接口: 這個接口類型基本是老生常談的吧,從上大學(xué)學(xué)習(xí)模擬電路、數(shù)字電路開始,對于一般的電路設(shè)計,TTL電平接口基本就脫不了“干系”!它的速度一般限制在30MHz以內(nèi),這是由于BJT的輸入端存在幾個pF的輸入電容的緣故(構(gòu)成一個LPF),輸入信號超過一定頻率的話,信號就將“丟失”。它的驅(qū)動能力一般最大為幾十個毫安。正常工作的信號電壓一般較高,要是把它和信號電壓較低的ECL電路接近時會產(chǎn)生比較明顯的串?dāng)_問題。
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關(guān)于TTL電平、CMOS電平和EIA電平的一些總結(jié)

- 手機串口一般是CMOS電平,當(dāng)把android手機當(dāng)做開發(fā)板上的一個器件(比如利用android系統(tǒng)自帶的GPRS模塊,wifi模塊,語音視頻模塊等等)看待時,常常會涉及到自己重寫底層協(xié)議和驅(qū)動的情況,同時也會涉及到不同開發(fā)板不同電平之間的轉(zhuǎn)換。最近在做一個利用android手機收發(fā)數(shù)據(jù)的實驗,其中就涉及到了EIA電平和TTL電平的轉(zhuǎn)換,TTL電平和CMOS電平的轉(zhuǎn)換。現(xiàn)簡要的總結(jié)下常用的TTL電平,CMOS電平和EIA電平,以及一些與上述電平有關(guān)集成邏輯電路和rs232串口的一些基本知識: 一、集
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Sony傳擴增CMOS產(chǎn)能14%,滿足車用、物聯(lián)網(wǎng)市場需求
- 據(jù)海外媒體報道,Sony 計劃于 2018 年 3 月底前將使用于智能手機、數(shù)字相機等用途的 CMOS 影像傳感器月產(chǎn)能擴增至 10 萬片(以 12 吋晶圓計算)左右水準(zhǔn),大幅增加 14%。目前 Sony 月產(chǎn)能約 8.8 萬片。 報導(dǎo)指出,因智能手機自拍用前置相機朝高性能化演進,加上車用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用需求增加,因此 Sony 決定增產(chǎn)因應(yīng)。 根據(jù) Sony 公布的財報數(shù)據(jù)顯示,2016 年度(2016 年 4 月~2017 年 3 月)Sony 影像傳感器銷售額年增 15% 至 5
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CMOS影像傳感器市場下一輪成長要靠誰?

- 除了傳統(tǒng)的醫(yī)療和工業(yè)市場,3D成像和感知已經(jīng)準(zhǔn)備好征服消費者和汽車產(chǎn)業(yè);生態(tài)系統(tǒng)熱情洋溢,新的技術(shù)和應(yīng)用將以破壞力改寫市場現(xiàn)況… 根據(jù)法國市場研究公司Yole Developpement針對CIS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況進行的調(diào)查,2016年全球CIS市場達到了116億美元的規(guī)模,在2016年至2022年間的年復(fù)合成長率(CAGR)為10.5%。 移動市場領(lǐng)域由于規(guī)模龐大及其專用性能,目前仍然是CMOS影像傳感器(CIS)技術(shù)的主要應(yīng)用。不過,安全與汽車應(yīng)用也緊隨其后,紛紛借由顛覆性的CIS
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CMOS圖像傳感器的過去,現(xiàn)在和未來

- 在過去的十年里,CMOS圖像傳感器(CIS)技術(shù)取得了令人矚目的進展,圖像傳感器的性能也得到了極大的改善。自從在手機中引入相機以來,CIS技術(shù)取得了巨大的商業(yè)成功。 包括科學(xué)家和市場營銷專家在內(nèi)的許多人,早在15年前就預(yù)言,CMOS圖像傳感器將完全取代CCD成像設(shè)備,就像20世紀(jì)80年代中期CCD設(shè)備取代了視頻采集管一樣。盡管CMOS在成像領(lǐng)域占有牢固的地位,但它并沒有完全取代CCD設(shè)備。 另一方面,對CMOS技術(shù)的驅(qū)動極大地提升了整個成像市場。CMOS圖像傳感器不僅創(chuàng)建了新的產(chǎn)品應(yīng)用程序
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模擬技術(shù)的困境
- 在這樣一個對數(shù)字電路處理有利的世界中,模擬技術(shù)更多地用來處理對它們不利的過程。但這個現(xiàn)象可能正在改變?! ∥覀兩钤谝粋€模擬世界中,但數(shù)字技術(shù)已經(jīng)成為主流技術(shù)?;旌闲盘柦鉀Q方案過去包含大量模擬數(shù)據(jù),只需要少量的數(shù)字信號處理,這種方案已經(jīng)遷移到系統(tǒng)應(yīng)用中,在系統(tǒng)中第一次產(chǎn)生了模數(shù)轉(zhuǎn)換過程。 模擬技術(shù)衰落有幾個原因,其中一些是建立在自身缺陷上的。摩爾定律適用于數(shù)字電路而不是模擬電路;晶體管可以而且必須做得更小,這有利于數(shù)字電路。但這對模擬晶體管的影響并不大,反而器件尺寸越小,模擬器件特性往往越差。器件的
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運用石墨烯與CMOS技術(shù) 這個圖像傳感器逆天了!

- 硅基CMOS技術(shù)是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品依賴的主要技術(shù)。然而,為了電子行業(yè)的進一步發(fā)展,新技術(shù)必須開發(fā)具有能將CMOS與其他半導(dǎo)體器件集成的能力。歐洲最大的一項研究計劃石墨烯旗艦項目(Graphene Flagship),即以10億歐元的預(yù)算將實驗室石墨烯轉(zhuǎn)向市場,參與市場化競爭。 現(xiàn)在,來自巴塞羅那光電科學(xué)研究所ICFO的石墨烯旗艦項目研究人員,宣稱已經(jīng)可以將石墨烯整合到CMOS集成電路中。這項工作在“Nature Photonics”上發(fā)表。 該團隊將石墨烯CMOS
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格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即
- 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的(7LP)FinFET半導(dǎo)體技術(shù),其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的需求。設(shè)計套件現(xiàn)已就緒,基于7LP技術(shù)的第一批客戶產(chǎn)品預(yù)計于2018年上半年推出,并將于2018年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)?! ?016年9月,格芯曾宣布將充分利用其在高性能芯片制造中無可比擬的技術(shù)積淀,來研發(fā)自己7納米FinFET技術(shù)的計劃。由于晶體管和工藝水平的進一步改進,7LP技術(shù)的表現(xiàn)遠優(yōu)于最初的性能目標(biāo)。與先前基于14納米FinFET技術(shù)的產(chǎn)品相比,預(yù)
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安防紅外監(jiān)控攝像機在工程中的應(yīng)用
- 隨著安防視頻監(jiān)控系統(tǒng)工程中對夜視監(jiān)控的需求越來越廣,紅外攝像機已經(jīng)進入了攝像機的主流市場,銷量與日俱增,在紅外夜視技術(shù)應(yīng)用上出現(xiàn)問題也逐漸暴露出來。本文就紅外攝像機的技術(shù)問題以及選用時的注意事項作簡單的探討,用以和業(yè)界人士分享交流。
- 關(guān)鍵字: 紅外監(jiān)控 攝像機 CMOS
數(shù)字電視條件接收卡SoC SM1658的硬件結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)方法(下)
- 本文介紹了一款基于0.18微米工藝,采用ARM7TDMI IP為核心設(shè)計的用于數(shù)字電視條件接收模塊(CAM)的高性能SoC芯片—SM1658的硬件體系結(jié)構(gòu),以及芯片結(jié)構(gòu)上的一些特點和實現(xiàn)方法,同時也簡單介紹了在此芯片上完成的底層軟件開發(fā)平臺。在SM1658芯片及其配套的軟件開發(fā)平臺的基礎(chǔ)上,用戶可以十分方便的完成符合歐洲D(zhuǎn)VB-CI標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電視條件接收模塊(CAM)的設(shè)計和CA系統(tǒng)的移植。
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cmos finfet介紹
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