arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)
英偉達(dá)盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈
- 美股11月4日盤中,英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達(dá)股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達(dá)市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月,英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
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Arm推出GitHub平臺AI工具,簡化開發(fā)者AI應(yīng)用開發(fā)部署流程
- 新聞重點:●? ?專為GitHub Copilot設(shè)計的Arm擴(kuò)展程序,可加速從云到邊緣側(cè)基于Arm平臺的開發(fā)●? ?Arm原生運行器為部署云原生、Windows on Arm以及云到邊緣側(cè)的AI軟件提供了無縫的開發(fā)體驗●? ?GitHub Actions、原生GitHub運行器和基于Arm平臺的AI框架相結(jié)合,幫助全球2000萬開發(fā)者簡化AI應(yīng)用開發(fā)部署流程通過將?Arm?計算平臺與全球最大的開發(fā)者社區(qū)GitHub及其GitHub C
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片
- 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團(tuán)隊,其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺積電不予置評;博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前,英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過8
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴(kuò)容成都基地
- 英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求,特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時,英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心,以提高本土供應(yīng)鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應(yīng)速度。目前,相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財務(wù)危機(jī)”,全球裁員15
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消息稱商湯推動芯片業(yè)務(wù)獨立:已完成億元級別融資,緩解財務(wù)壓力
- 10 月 28 日消息,人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際,商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信,首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略,并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱,不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整,商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨立,并推動后者完成了融資,以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱,商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨立出去,芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號位。查詢公開資料
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高通風(fēng)光開大會 Arm卻突然絕交斷后路
- 高通正在風(fēng)光開大會發(fā)新品,Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信,一度導(dǎo)致高通股價大跌5%。這對移動行業(yè)最重要的合作伙伴,為何會逐步發(fā)展到反目成仇,以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時候,宣布絕交打壓高通股價?Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會。在為期三天的大會上,高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的,“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則,將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版,以體現(xiàn)自己新處理器的
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心
- 據(jù)媒體報道,日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)將與英特爾合作,且投資約1000億日元(約合7億美元),在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心,預(yù)計于2027年開始營運。此前就有消息傳出,稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,并配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹,這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報告:中國電動汽車拿下全球66%市場 超九成芯片依賴進(jìn)口
- 10月22日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看,2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車,其中中國電動汽車占比達(dá)到了66%(110萬輛)。2024年年初至9月底,全球共賣出1150萬輛電動車,其中,中國市場銷量高達(dá)720萬輛,年增長率達(dá)35%,成為全球電動汽車市場的領(lǐng)頭羊。報告中顯示,雖然中國電動汽車的銷量全球領(lǐng)先,但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國外進(jìn)口,計算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%,功率和存儲類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過度依賴進(jìn)口問題
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Arm全面設(shè)計助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展,構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心
- 新聞重點:●? ?Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)?生態(tài)項目推出一年來,成員規(guī)模翻倍,推動了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺,應(yīng)用于云、
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iPad mini突然更新,搭載A17 Pro芯片
- 10月15日,蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15,第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時鋰聚合物充電電池,機(jī)身采用100%再生鋁,有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選,存儲容量128GB起步,在今天上午9點開始接受預(yù)訂,10月23日正式發(fā)售。此外,iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍,僅支持eSIM,取消了機(jī)身上的實體SIM卡槽。售價方面,無線局域網(wǎng)機(jī)型起售價為3999
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Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新,共同邁向汽車行業(yè)未來
- 汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點,其未來依托于動態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng),并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今,相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737,現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個數(shù)字還將進(jìn)一步增長,這項轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式,并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車?軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結(jié)合軟硬件,使得汽車內(nèi)部系統(tǒng)與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò)功能從專用硬件中解耦,使物理硬件和數(shù)字功能能并行開發(fā)。這種轉(zhuǎn)變使軟件能夠推動汽車功能的差異
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能!Eliyan 推出芯?;ミB PHY:3nm 工藝、64Gbps / bump
- IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文,宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?;ミB PHY,該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能,還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案,標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注:芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊(chiplet)的物理層接口,旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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arm 芯片介紹
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