在現在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手機
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內廠商的追捧，現在騰訊也加入了RISC-V基金會，而且是Premier Members高級會員。在這個級別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外，騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術指導委員會，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前，已經在大力支持國產CPU了，來自中科院計算所的包云崗
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RISC-V x86 ARM CPU
大部分的機器人設計都是基于ROS系統(tǒng)，該系統(tǒng)的優(yōu)點是功能豐富、設計快速，缺點是設計的硬件成本高、功耗高，ROS系統(tǒng)龐大，實時性不高。針對以上缺點，本文闡述的物流機器人的設計是基于ARM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，由單片機、S5PV210主板和APP3部分組成。該設計降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗，可根據定制需求開發(fā)，實時性較高，且運行穩(wěn)定、負載量大，可在室內動態(tài)環(huán)境中自主導航并完成相關搬運服務。目前該物流機器人已經制作完成。
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搬運機器人 ARM 嵌入式Linux 單片機 自主導航 202212
在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現技術及產業(yè)等發(fā)展突圍。
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中國 封裝 芯片 chiplet
IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經爭吵了有一段時間，根據高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據 The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會上，高通公司產品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計芯片的一系列設備上都有機會使用，包括可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦和聯網汽車等。根據 Varma 的說法，從 2019
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ARM RISC-V
近日，阿里云 IoT 在智能視覺領域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構邊緣智能平臺進行深度集成，大幅縮短相關產品的開發(fā)周期，加速產品上線及部署。?據了解，此次集成實現了原有的視覺嵌入式開發(fā)，由底層向中層的跨越。同時，也使得原有視覺設備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā)，由原有的分散多平臺集成，實現底層至中層的兼容，使更多智能物聯網開發(fā)人員與用戶，能夠通過先進敏捷的開發(fā)工具，實現嵌入
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阿里云 IoT Arm 架構 智能視覺平臺
IT之家 12 月 13 日消息，據臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢，也能滿足產業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數據中心需求急劇增加，加上自動駕駛汽車、AI、物聯網等新興應用崛起，市場對于運算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術延續(xù)摩爾定
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RISC-V ARM 嵌入式
“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型?！?2月12日，蔚來聯合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
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蔚來 電池 芯片 新能源車
據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業(yè)領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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英特爾 4nm 芯片 IDM
12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節(jié)點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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三星 3nm 代工 芯片
本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工。活動上，Inte副總裁、技術開發(fā)總經理Ann K
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英特爾 芯片 制程 酷睿
美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經濟可能出現衰退，同時在美國多項經濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數據監(jiān)管機構對其處理個人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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美股 芯片 科技
Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果，該 API 符合現有行業(yè)標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯網設備的安全與更新的同時，保證整個設備生命周期內的安全，有效解決行業(yè)長期以來所面臨的挑戰(zhàn)。 為標準化物聯網開發(fā)奠定基礎 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設備，并結合了標準、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
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PSA Certified arm
? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現，目前3nm工藝是已經切
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晶圓 芯片 3nm
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