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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

  • 11月3日消息，美國當?shù)貢r間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收達到113.9億美元，同比增長22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引，導致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點：——營收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長22%，也高于分析師普遍預期的113.7億美元；——凈利潤為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

  • 　　11月3日消息，當?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片?！　「咄ū硎?，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片?！　?jù)報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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ARM計劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機會”來了？

  • 軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司ARM和高通目前正在就知識產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場復雜的法律糾紛，這可能會產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權(quán)一事對簿公堂。
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Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實例

  • 新聞重點·       Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。·       領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 ·       Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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半導體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外

  • 　　從2020年下半年算起，全球半導體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導體產(chǎn)能也開始過剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假，陪陪家人?！　「鶕?jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正常化，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力?！　〔贿^臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作?！　」膭顔T工休假一事也引發(fā)了外界的擔心，
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SK海力士三季度業(yè)績不及預期，明年將削減半數(shù)以上資本支出

  • 　　韓國芯片制造商SK海力士10月26日表示，公司將把明年的資本支出削減一半。公司財報顯示，受存儲芯片需求滑坡拖累，第三季度利潤下降60%。　　SK海力士第三季度營業(yè)利潤降至1.66萬億韓元（12億美元），低于分析師預估的2.5萬億韓元。當季營業(yè)收入為10.98萬億韓元，低于預估的12.2萬億韓元。　　受此影響，SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時公司將降低低利潤產(chǎn)品的產(chǎn)量，通過在一定時期內(nèi)保持投資和減產(chǎn)的趨勢，使市場的供需平衡正常化。
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

  • 可持續(xù)環(huán)保趨勢當?shù)?，大型云端服?wù)商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導入客戶端部署，另英業(yè)達（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者，皆預期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預期、良率高

  • 　　日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！　?jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月。　　此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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一文了解iPad Pro 11英寸和上代區(qū)別：芯片換為M2 重量厚度都沒變

  • 　　10月18日晚間，蘋果官網(wǎng)上架了全新一代iPad Pro，有11英寸和12.9英寸兩種尺寸，其中11英寸無線局域網(wǎng)版起售價6799元，蜂窩版起售價6799元。　　通過跟上一代對比不難看出，iPad Pro 11英寸和上代最大的區(qū)別在于芯片，前者搭載蘋果M2處理器。　　據(jù)悉，蘋果M2采用8核中央處理器，由4顆性能核心和4顆能效核心組成，集成10核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，基于臺積電改進的第二代5nm工藝制程打造。　　相比之下，蘋果M1芯片同樣采用8核中央處理器，集成8核圖形處理器，基于臺積電第一
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俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920！可惜沒法造了

  • 10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設(shè)計廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器——S1000?？上У氖牵诿绹捌涿藝闹撇弥?，這款芯片恐怕再也無法進入市場了。過去多年來，俄羅斯的半導體產(chǎn)業(yè)一直非常依賴國外的技術(shù)。根據(jù)聯(lián)合國商品貿(mào)易（United Nations Comtrade）資料庫，2020 年俄羅斯進口了4.4 億美元半導體設(shè)備和12.5 億美元的芯片，相關(guān)半導體進口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發(fā)之
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新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎(chǔ)設(shè)施

  • 數(shù)據(jù)爆炸時代對各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點的各類應(yīng)用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進一步推動云工
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最高獎勵1000萬！事關(guān)芯片，深圳擬推出新舉措

  • 　　近日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《征求意見稿》），明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容?！　∑渲校墩髑笠庖姼濉分攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光
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未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲

  • 據(jù)報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會問世。去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
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中方回應(yīng)美對芯片實施新出口管制，出于維護科技霸權(quán)需要惡意封鎖打壓中企

  • 　　8日，外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會。法新社記者就美國商務(wù)部宣布對芯片實施新的出口管制進行提問。毛寧回應(yīng)稱，美國出于維護科技霸權(quán)的需要，濫用出口管制措施，對中國企業(yè)進行惡意的封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不僅損害中國企業(yè)的正當權(quán)益，也將影響美國企業(yè)的權(quán)益。　　毛寧表示，這種做法阻礙國際科技交流和經(jīng)貿(mào)合作，對全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和世界經(jīng)濟恢復都會造成沖擊。美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發(fā)展，只會封鎖自己，反噬自身。
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arm 芯片介紹

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