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SEMI:2025二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長(zhǎng)

2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì) （WWSEMS）報(bào)告中宣布，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長(zhǎng) 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量
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陳立武榮獲2025年菲爾·考夫曼獎(jiǎng)

英特爾公司首席執(zhí)行官兼 Cadence Design Systems 前首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）將因在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) （ESD）方面的杰出貢獻(xiàn)而獲得 2025 年 Phil Kaufman 獎(jiǎng)。SEMI技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟（ESD聯(lián)盟）和電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化委員會(huì)（CEDA）頒發(fā)的年度獎(jiǎng)項(xiàng)將于11月6日在加利福尼亞州圣何塞舉行的菲爾·考夫曼獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮和宴會(huì)上頒發(fā)。這些組織正在表彰陳的領(lǐng)導(dǎo)能力和對(duì)可持續(xù)發(fā)展教育行業(yè)的影響。加州大學(xué)伯克利分校電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)
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SEMI:2025年第二季度全球硅片出貨量同比增長(zhǎng)10%

SEMI 硅制造商集團(tuán) （SMG）在其對(duì)硅片行業(yè)的季度分析中報(bào)告稱(chēng)，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長(zhǎng) 9.6% 至 33.27 億平方英寸（MSI）。環(huán)比來(lái)看，出貨量較今年第一季度的 2,896 MSI 環(huán)比增長(zhǎng) 14.9%，表明內(nèi)存之外的特定業(yè)務(wù)部門(mén)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。全球硅片出貨量（MSI）SEMI SMG董事長(zhǎng)兼GlobalWafers副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：“硅片對(duì)包括高帶寬內(nèi)存（HBM）在內(nèi)的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片的需求仍
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SEMI預(yù)測(cè)2025全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)1255 億美元

根據(jù) SEMI 的年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高，同比增長(zhǎng) 7.4%。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)到 2026 年，銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1381 億美元，這得益于對(duì)前沿邏輯、存儲(chǔ)器和下一代技術(shù)轉(zhuǎn)型的強(qiáng)勁需求。晶圓廠(chǎng)設(shè)備（WFE）部門(mén)，包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設(shè)施和掩模/光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng) 6.2%，達(dá)到 1108 億美元，超過(guò)之前的預(yù)測(cè)。增長(zhǎng)將由代工和內(nèi)存應(yīng)用投資的增加帶動(dòng)，在人工智能相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)和高級(jí)工藝遷移的推動(dòng)
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SEMI成立先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟

隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)先進(jìn)封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，更令外界關(guān)注的是，籌備多時(shí)的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動(dòng)。由于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球具上下游完整的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，先前中臺(tái)灣已組成CoWoS及硅光子二大供應(yīng)鏈聯(lián)盟，外界高度關(guān)注的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3D
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2024-28 年先進(jìn)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%

SEMI 表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)預(yù)計(jì) 2024-28 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，到 2028 年將達(dá)到 1110 萬(wàn) wpm。一個(gè)關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7nm 及以下）的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約 69%，從 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 萬(wàn) wpm，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為 14%。預(yù)計(jì)到 2028 年，先進(jìn)工藝設(shè)備的資本支出將增長(zhǎng)到 500 億美元以上，比 2024 年的 260 億美元增長(zhǎng) 94%，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 18%2 納米及以下產(chǎn)能將從 2025 年的不到
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消息稱(chēng)特斯拉新招逾千名員工，以大幅加快 Semi 電動(dòng)半掛卡車(chē)生產(chǎn)

4 月 30 日消息，據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》今日援引知情人士消息稱(chēng)，特斯拉正在大幅加快 Semi 電動(dòng)重卡的生產(chǎn)進(jìn)程。三位知情人士透露，公司已在內(nèi)華達(dá)州招聘逾千名工廠(chǎng)工人，加快兌現(xiàn)多年來(lái)對(duì)這款車(chē)型的量產(chǎn)承諾。過(guò)去幾個(gè)月，特斯拉安排這些新員工前往 Giga Sparks 工廠(chǎng)接受培訓(xùn)并參觀(guān)設(shè)施。據(jù)其中兩人透露，此前負(fù)責(zé) Semi 的工人不到 100 人，這一數(shù)字甚至還包括在加州試點(diǎn)生產(chǎn)線(xiàn)上的員工。本周一，特斯拉發(fā)布視頻宣布已完成工廠(chǎng)建設(shè)，目前正在安裝生產(chǎn)線(xiàn)。馬斯克早在 2017 年就首次公開(kāi)了 Tesla Semi
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SEMI：硅晶圓去年H2重拾復(fù)蘇

SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報(bào)告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來(lái)到122.66百萬(wàn)平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營(yíng)收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠(chǎng)利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產(chǎn)量類(lèi)別終端需求疲軟沖擊，整體庫(kù)存調(diào)整速度也隨之放緩。SMG主席、環(huán)球晶副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉指出，生成式AI和新數(shù)據(jù)中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進(jìn)代工和儲(chǔ)存裝置成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，但其他終端市場(chǎng)大多還未能從過(guò)剩庫(kù)存的影響中完全恢復(fù)。如
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SEMI報(bào)告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長(zhǎng)6%

美國(guó)加州時(shí)間2024年11月12日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5.9%，達(dá)到3214百萬(wàn)平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開(kāi)始的上升趨勢(shì)。整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平有所下降，但總體上仍然很高，對(duì)用于人工智能的先進(jìn)晶圓的需求仍然強(qiáng)勁。然而，汽車(chē)和工業(yè)
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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(zhǎng)速度也非?？臁BM內(nèi)
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，受IC晶圓廠(chǎng)使用率持續(xù)下降及庫(kù)存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠(chǎng)使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏
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SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況出貨微降至1,063億美元

有別於一般人想像中，近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話(huà)題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺(tái)灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額比起2022年的1,076億美元?dú)v史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場(chǎng)：中
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售 2025年沖1,240億美元

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)年終報(bào)告，顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額將達(dá)1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預(yù)估，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)至2025年仍將穩(wěn)居設(shè)備支出的前三位；2023年對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)備出貨量可望超越300億美元，使中國(guó)大陸市場(chǎng)在設(shè)備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場(chǎng)差距，但中國(guó)大陸市場(chǎng)較高的基期，也將使得2024
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SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長(zhǎng)期
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SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國(guó)加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)。SEMI總
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