SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。

SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進節(jié)點邏輯產品和內存需求，則在人工智能廣泛應用推波助瀾下節(jié)節(jié)上升，值得關注。