隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來先進(jìn)封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，更令外界關(guān)注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動。

 由于中國臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球具上下游完整的競爭優(yōu)勢，先前中臺灣已組成CoWoS及硅光子二大供應(yīng)鏈聯(lián)盟，外界高度關(guān)注的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于本屆展會正式啟動。

SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進(jìn)封裝技術(shù)升級，中國臺灣憑借完整半導(dǎo)體生態(tài)系與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，成為全球先進(jìn)封裝發(fā)展的核心基地之一。 為整合全球產(chǎn)業(yè)資源、推動創(chuàng)新合作，以及克服技術(shù)瓶頸，SEMI積極推動SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟，將于9月9日舉辦啟動大會。 聯(lián)盟將聚焦四大任務(wù)：串聯(lián)產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性、協(xié)助導(dǎo)入現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)、加速技術(shù)升級與商轉(zhuǎn)，攜手生態(tài)系伙伴打造具高度整合與效率的封裝生態(tài)系。

SEMICON Taiwan 2025將串聯(lián)異質(zhì)整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創(chuàng)新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設(shè)計(jì)、材料、制程至供應(yīng)鏈的全方位議題。 異質(zhì)整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子芯片新創(chuàng)公司Lightmatter、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)（Nvidia）、索尼（Sony）與臺積電等領(lǐng)先企業(yè)，探究3DIC、CPO及AI封裝供應(yīng)鏈的技術(shù)成果與實(shí)務(wù)挑戰(zhàn)。 FOPLP創(chuàng)新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業(yè)技術(shù)專家，分享最新技術(shù)進(jìn)展與巿場應(yīng)用策略。