semi 文章 進入semi技術社區(qū)
臺灣半導體設備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一
- 根據(jù)SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預測,2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元,年減13.3%,臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期,全球可望成長23.2%,而臺灣的半導體設備資本支出則將連續(xù)四年蟬聯(lián)第一。 全球半導體制造設備市場成長勢頭將延續(xù)至 2015年,預計成長率為2.4%,包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區(qū)皆有積極增長力道,從SEMI的年終預測分析發(fā)現(xiàn),晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊,其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產品類別
- 關鍵字: SEMI 半導體設備
北美半導體出貨比連續(xù)兩月升破1 行業(yè)復蘇可期
- 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。記者注意到,該數(shù)值目前已經連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出,該數(shù)值一旦連續(xù)3個月在數(shù)值1之上,則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來臨。 研究員:連續(xù)3月高于1即復蘇 半導體設備訂單出貨比簡稱半導體BB值,即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值,是衡量半導體行業(yè)最重要的前瞻性指標。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù),2012年8月~2013年1月,北美地區(qū)半導體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
- 關鍵字: SEMI 半導體
市場嬗變 模擬IC廠商轉戰(zhàn)空白點
- 對于模擬IC玩家而言,如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際,并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后,尋求新的增長點以及轉型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領半導體公司執(zhí)行副總裁王許成所言,IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構很難再出現(xiàn),單純的產品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器,如何在固有優(yōu)勢之上進一步將其“發(fā)揚光大”,考驗的是廠商持續(xù)的應變力和創(chuàng)新力。 節(jié)能市場深具潛力 目前綠色節(jié)能應用中均依賴于MCU來管
- 關鍵字: Active-Semi 模擬IC MCU
2012上海信博會日前開幕
- 今日,信博會正式開幕。3月19日,第9屆上海國際信息化博覽會在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會。 據(jù)悉,在工業(yè)和信息化部的指導下,由上海市經濟和信息化委員會、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。 上海市經濟和信息化委員會外經處處長汪羽、上海市經濟和信息化委員會副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務委員會主任馬學杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
- 關鍵字: SEMI 半導體設備
第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設備
- 關鍵字: SEMI 半導體 芯片
semi介紹
國際半導體設備和材料(協(xié)會)
SEMI
Semiconductor Equipment and Materials International
[ 查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
