SEMI 表示，半導體制造設備行業(yè)預計 2024-28 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年將達到 1110 萬 wpm。一個關鍵的驅動因素是先進工藝產能（7nm 及以下）的擴張，預計將增長約 69%，從 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 萬 wpm，復合年增長率約為 14%。

預計到 2028 年，先進工藝設備的資本支出將增長到 500 億美元以上，比 2024 年的 260 億美元增長 94%，復合年增長率為 18%

2 納米及以下產能將從 2025 年的不到 20 萬 wpm 擴展到 2028 年的 50 萬 wpm 以上。對 2nm 及以下晶圓設備的投資將從 2024 年的 190 億美元增加到 2028 年的 430 億美元，復合年增長率為 120%。

2 納米技術預計將于 2026 年實現(xiàn)量產，隨后將于 2028 年實現(xiàn) 1.4 納米技術的商業(yè)部署。

SEMI 首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“AI 仍然是全球半導體行業(yè)的變革力量，推動了先進制造能力的顯著擴張，AI 應用的迅速激增正在刺激整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的強勁投資，凸顯了該行業(yè)在促進技術創(chuàng)新和滿足對先進芯片激增的需求方面的關鍵作用。

除了需要越來越強大的訓練功能來支持更大的 AI 模型架構之外，AI 還推動了 VR、AR 和人形機器人的進步。