根據(jù) SEMI 的年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高，同比增長(zhǎng) 7.4%。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)到 2026 年，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1381 億美元，這得益于對(duì)前沿邏輯、存儲(chǔ)器和下一代技術(shù)轉(zhuǎn)型的強(qiáng)勁需求。

晶圓廠設(shè)備 （WFE） 部門，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng) 6.2%，達(dá)到 1108 億美元，超過之前的預(yù)測(cè)。增長(zhǎng)將由代工和內(nèi)存應(yīng)用投資的增加帶動(dòng)，在人工智能相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)和高級(jí)工藝遷移的推動(dòng)下，2026 年將進(jìn)一步擴(kuò)張至 1221 億美元。

后端部分也在繼續(xù)復(fù)蘇。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將在 2024 年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，到 2025 年飆升 23.2%，達(dá)到 93 億美元。預(yù)計(jì)到 2025 年，裝配和包裝設(shè)備將增長(zhǎng) 7.7%，達(dá)到 54 億美元，這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的勢(shì)頭將延續(xù)到 2026 年。盡管汽車、工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域仍然存在一些疲軟，但設(shè)備復(fù)雜性不斷上升以及人工智能和高帶寬內(nèi)存 （HBM） 的性能需求推動(dòng)了這一擴(kuò)張。

在WFE中，代工和邏輯應(yīng)用預(yù)計(jì)將在2025年增長(zhǎng)6.7%，達(dá)到648億美元，2026年將再增長(zhǎng)6.6%，這得益于對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的需求和2nm全能柵極（GAA）生產(chǎn)的爬坡提升。

與內(nèi)存相關(guān)的投資也在反彈。繼 2024 年小幅反彈后，NAND 設(shè)備預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng) 42.5%，達(dá)到 137 億美元，并在 3D NAND 創(chuàng)新的支持下，到 2026 年將達(dá)到 150 億美元。同時(shí)，DRAM 設(shè)備預(yù)計(jì) 2025 年將增長(zhǎng) 6.4%，2026 年將增長(zhǎng) 12.1%，人工智能中使用的 HBM 需求強(qiáng)勁。

從地區(qū)來看，到 2026 年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是主要市場(chǎng)。盡管從 2024 年的峰值回落，但中國(guó)仍領(lǐng)先。雖然預(yù)計(jì)大多數(shù)地區(qū)將增加支出，但貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)抑制整體增長(zhǎng)。

SEMI 的預(yù)測(cè)借鑒了其全球供應(yīng)商數(shù)據(jù)、WWSEMS 計(jì)劃和 SEMI 世界晶圓廠預(yù)測(cè)。