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nvidia holoscan 文章 最新資訊

Nvidia支持的Enfabrica發(fā)布旨在降低內(nèi)存成本的系統(tǒng)

  • 總部位于硅谷的芯片初創(chuàng)公司 Enfabrica 致力于解決人工智能數(shù)據(jù)中心的瓶頸，周二發(fā)布了一個(gè)芯片和軟件系統(tǒng)，旨在控制這些中心的存儲(chǔ)芯片成本。迄今為止，Enfabrica 已籌集了 2.6 億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，并得到了 Nvidia 的支持，它發(fā)布了一個(gè)名為 EMFASYS 的系統(tǒng)，發(fā)音類似于“強(qiáng)調(diào)”。該系統(tǒng)旨在解決這樣一個(gè)事實(shí)，即英偉達(dá)或 Advanced Micro Devices 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的旗艦 AI 芯片的高成本部分不是計(jì)算芯片本身，而是附加到它們的昂貴高帶寬內(nèi)存 （HBM），這是保持這些快速計(jì)
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先進(jìn)封裝再進(jìn)化！ 解析NVIDIA GR150導(dǎo)入「CoWoP」的真正意義

  • AI與高效運(yùn)算（HPC）進(jìn)入爆發(fā)增長時(shí)代，芯片制程、摩爾定律推進(jìn)趨緩，然而先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。近期，市場(chǎng)流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，這當(dāng)中有什么值得觀察之處？ 以下為進(jìn)一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，引發(fā)半導(dǎo)體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。 不具名供應(yīng)鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍(lán)圖
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華為推出CloudMatrix 384服務(wù)器作為Nvidia AI基礎(chǔ)設(shè)施堆棧替代品

  • 華為技術(shù)有限公司周六向英偉達(dá)公司展示了其迄今為止最強(qiáng)大的人工智能服務(wù)器系統(tǒng)。該公司在上海舉行的世界人工智能大會(huì)上推出了CloudMatrix 384系統(tǒng)，數(shù)十家本土企業(yè)在會(huì)上展示了他們最新的AI硬件。路透社報(bào)道稱，華為將新的CloudMatrix系統(tǒng)定位為英偉達(dá)高端服務(wù)器產(chǎn)品GB200 NVL72的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，后者受到出口管制，無法在中國銷售。CloudMatrix 384 由華為最先進(jìn)的 384 顆 AI 芯片——昇騰 910C 圖形處理單元提供支持。相比之下，Nvidia 的 GB72 NVL200
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NVIDIA推升需求 液冷鏈動(dòng)起來

  • 隨NVIDIA GB200/GB300平臺(tái)進(jìn)入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項(xiàng)升級(jí)為AI服務(wù)器的結(jié)構(gòu)核心，推升臺(tái)系散熱供應(yīng)鏈迎來技術(shù)與營運(yùn)的雙重成長動(dòng)能，包括富世達(dá)、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴(kuò)充模塊化設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力，預(yù)期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應(yīng)鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce調(diào)查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導(dǎo)入市場(chǎng)，包括GB200 Rack與HGX B200機(jī)種已陸續(xù)放量，更新一代的
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只有前5%公司在全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲得利潤

  • 根據(jù)全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發(fā)布的一份報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺(tái)積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創(chuàng)造了所有利潤。前5%的公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤為1590億美元,而公司利潤的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實(shí)際上遭受了370億美元的損失。實(shí)際上,前5%的公司收到的成績(jī)單,超過了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤(1470億美元)。這種市場(chǎng)轉(zhuǎn)變發(fā)生在2-3年內(nèi)。在COVID-19大流行期間(2
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關(guān)稅糾纏不清環(huán)境中半導(dǎo)體的逆向機(jī)遇

  • 半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢(shì)升級(jí)之際，拜登政府對(duì)關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動(dòng)蕩的市場(chǎng)注入了不確定性。對(duì)于投資者來說，動(dòng)蕩提供了一個(gè)典型的逆向機(jī)會(huì)：有機(jī)會(huì)以折扣價(jià)購買 Nvidia （NVDA） 等優(yōu)質(zhì)股票，同時(shí)為該行業(yè)的長期增長軌跡做好準(zhǔn)備。關(guān)稅十字路口：風(fēng)險(xiǎn)與現(xiàn)實(shí)美國正在審查其對(duì)半導(dǎo)體和關(guān)鍵礦物的外國供應(yīng)鏈的依賴，這些半導(dǎo)體和關(guān)鍵礦物對(duì)人工智能芯片、電動(dòng)汽車和國防系統(tǒng)至關(guān)重要。20
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NVIDIA首款臺(tái)式電腦芯片本月登陸

  • 根據(jù)華碩的邀請(qǐng)，基于 Nvidia 的 GB10 Grace Blackwell 平臺(tái)的實(shí)際系統(tǒng)將于 7 月 22 日開始推出，VideoCardz 為宣傳該活動(dòng)。該公司計(jì)劃在當(dāng)天重新推出其 Ascend GX10 迷你 PC。然而，演示文稿本身幾乎沒有表明上市時(shí)間或?qū)嶋H價(jià)格，盡管 Nvidia 自己之前曾涉及過這兩者。“華碩 Ascent GX10 產(chǎn)品發(fā)布會(huì)：探索緊湊型華碩 Ascent GX10 的強(qiáng)大功能，”VideoCardz 發(fā)布的傳單中的一份聲明中寫道。了解它的主要優(yōu)勢(shì)以
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DeepSeek的下一代模型因Nvidia GPU對(duì)中國的出口限制而推遲

  • 據(jù) The Information 報(bào)道，DeepSeek 今年早些時(shí)候的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注，但由于 Nvidia 的 H20 處理器在中國短缺，下一代 R2 模型的開發(fā)似乎已經(jīng)停滯不前。DeepSeek 本身尚未對(duì)其 R2 模型何時(shí)可用發(fā)表評(píng)論。DeepSeek 使用由 50000 個(gè) Hopper GPU 組成的集群（包括 30000 個(gè) H20、10000 個(gè) H800 和 10000 個(gè) H100），該 GPU 由其投資者 High-Flyer Capital M
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黃仁勛將出售價(jià)值 $865m的Nvidia股票

  • 黃仁勛已開始出售股票計(jì)劃，計(jì)劃在今年年底前出售 600 萬股價(jià)值 8.65 億美元的英偉達(dá)股票。此次出售是 3 月份簽訂的 10b5-1 計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃旨在允許公司高管出售其公司的股票，而不會(huì)驚動(dòng)投資者。黃仁勛在上周五和昨天的兩筆交易中出售了 100,000 股英偉達(dá)股票，價(jià)值 1440 萬美元。一份文件顯示，計(jì)劃很快再出售 50,000 股股票。據(jù)報(bào)道，在上周之前，黃仁勛已經(jīng)出售了價(jià)值約 19 億美元的英偉達(dá)股票。黃仁勛擁有價(jià)值約 1260 億美元的英偉達(dá)股票，是世界第 12 大富豪。
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三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗(yàn)證中再次失誤，重新測(cè)試定于9月進(jìn)行

  • 隨著美光（爭(zhēng)奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報(bào)道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗(yàn)證時(shí)跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報(bào)》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標(biāo)是在 9 月進(jìn)行重新測(cè)試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證，但該產(chǎn)品仍需要進(jìn)行全封裝驗(yàn)證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
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Nvidia將Ada和SPARK引入無人駕駛汽車

  • AdaCore 和 Nvidia 為安全關(guān)鍵型汽車軟件中的 Ada 和 SPARK 編程語言開發(fā)了開源參考流程，特別是對(duì)于無人駕駛汽車。該流程支持在 Nvidia DriveOS作系統(tǒng)之上更快地開發(fā) ISO26262 軟件。Nvidia 使用 SPARK 開發(fā)了具有 7m 行代碼的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的應(yīng)用程序的認(rèn)證流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架構(gòu)和 ARM Cortex A78AE 內(nèi)核，被沃爾沃、梅賽德斯-奔馳、捷豹路虎、通用汽車、極氪
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NVIDIA、AMD「新款降規(guī)AI芯片」呼之欲出 直面川普H20禁令

  • 晶片供應(yīng)鏈透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速調(diào)整降規(guī)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)2025年7月起，將會(huì)推出新一波合規(guī)、可銷售往中國的AI GPU。據(jù)悉，NVIDIA暫命名為B20，而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市，皆可支持DeepSeek等模型運(yùn)行，目前中國客戶詢問度相當(dāng)高，對(duì)于兩大廠營運(yùn)不無小補(bǔ)。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令，拜登卸任前再釋出口三級(jí)管制，接著特朗普（Donald Trump）上任后，不僅立即啟動(dòng)關(guān)稅大戰(zhàn)，嚴(yán)控洗產(chǎn)地、強(qiáng)勢(shì)落實(shí)美國制造目標(biāo)等政策，再加碼限制NVIDIA的H2
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Nvidia 800VDC數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)

  • 800Vdc 配電架構(gòu)將提供未來 AI 處理器所需的功率密度和轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)最大限度地減少電源尺寸、重量和復(fù)雜性的增長，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數(shù)據(jù)中心周邊將 13.8kVac 電網(wǎng)功率直接轉(zhuǎn)換為 800Vdc。英偉達(dá)表示，與使用 415Vac 將電力輸送到機(jī)架相比，800Vdc 將通過相同尺寸的配電導(dǎo)體傳輸?shù)碾娏υ黾?85%，該公司還預(yù)測(cè)，通過在每個(gè)機(jī)架內(nèi)從 AC-DC 轉(zhuǎn)換為 DC-DC 轉(zhuǎn)換，效率會(huì)提高——因?yàn)樗?jì)劃使用 1MW 機(jī)架。與英偉達(dá)合作開展該項(xiàng)目的其他公司包括：Infine
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NVIDIA 800V數(shù)據(jù)中心配電系統(tǒng)成形 功率芯片三雄拔頭籌

  • 近日NVIDIA表示，未來將會(huì)采用新的800V高壓直流配電系統(tǒng)，替次世代數(shù)據(jù)中心供應(yīng)電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導(dǎo)體業(yè)者。可以確定的是，這塊應(yīng)用在設(shè)計(jì)上的難度非常高，且公司勢(shì)必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協(xié)助NVIDIA達(dá)成這個(gè)新目標(biāo)，雖然NVIDIA勢(shì)必會(huì)對(duì)更多功率半導(dǎo)體廠商張開雙臂，但未來這個(gè)最高階的新戰(zhàn)場(chǎng)，初步來看，就是首波功率芯片三雄會(huì)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解，NVI
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%

  • 據(jù)報(bào)道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對(duì)市場(chǎng)的新芯片組。據(jù)路透社報(bào)道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對(duì)內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報(bào)道，新型號(hào)將放棄臺(tái)積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報(bào)告補(bǔ)充說，預(yù)計(jì)它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級(jí) GPU）與標(biāo)準(zhǔn) GDDR7 內(nèi)存配對(duì)，而不是更昂貴的 HBM。
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