隨NVIDIA GB200/GB300平臺進入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項升級為AI服務器的結構核心，推升臺系散熱供應鏈迎來技術與營運的雙重成長動能，包括富世達、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴充模塊化設計與量產(chǎn)能力，預期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應鏈中率先受惠的關鍵環(huán)節(jié)。

根據(jù)TrendForce調查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導入市場，包括GB200 Rack與HGX B200機種已陸續(xù)放量，更新一代的GB300平臺則進入驗證階段，預期Blackwell GPU全年將占NVIDIA高階GPU出貨比重逾8成，顯示AI服務器平臺升級速度明顯加快，也同步帶動冷卻結構全面換代。

TrendForce指出，2025年起液冷技術在AI數(shù)據(jù)中心將不再只是選項，而是與硬件架構一體設計的標準配備。 液冷系統(tǒng)雖須仰賴更多周邊設施，包括冷卻水塔、流體分配單元（CDU）等機房級設備，但已逐漸被視為解決AI高熱密度問題的關鍵方案，現(xiàn)行數(shù)據(jù)中心設計階段便納入「液冷兼容」（Liquid Cooling Ready）規(guī)格，提前預留熱管理彈性空間。

富世達與母公司奇鋐所組成的液冷聯(lián)盟，已開始為GB300 NVL72 Rack系統(tǒng)供應快接頭（NV QD）與專屬冷水板，并順利出貨AWS ASIC服務器所需液冷組件。 值得注意的是，其浮動快接頭技術已進入量產(chǎn)，法人觀察出貨市占有望與國際大廠丹佛斯集團（Danfoss）分庭抗禮，成為臺系供應鏈在高階液冷技術領域的重要據(jù)點。

此外，雙鴻亦積極搶攻資料中心液冷商機，產(chǎn)品線從水冷板延伸至分歧管模組，主力客戶涵蓋甲骨文、美超微與HPE等主流業(yè)者，近期更成功打入Meta液冷供應體系，開始出貨GB200平臺對應產(chǎn)品，為后續(xù)切入Meta與AWS第二波核心供應鏈奠定基礎。