近日NVIDIA表示，未來將會采用新的800V高壓直流配電系統(tǒng)，替次世代數(shù)據(jù)中心供應(yīng)電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導體業(yè)者。

可以確定的是，這塊應(yīng)用在設(shè)計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協(xié)助NVIDIA達成這個新目標，雖然NVIDIA勢必會對更多功率半導體廠商張開雙臂，但未來這個最高階的新戰(zhàn)場，初步來看，就是首波功率芯片三雄會占據(jù)絕對優(yōu)勢。

據(jù)了解，NVIDIA這個800V高壓直流配電系統(tǒng)的主要概念，就是希望將電源供應(yīng)模塊「完全移出」服務(wù)器機柜，讓服務(wù)器機柜空間能空出來給運算和傳輸模塊，來達到最大的運算密度。

初步的做法，會在機柜旁邊以sidecar的方式，設(shè)置額外的電源供應(yīng)機組，未來則希望逐步將電源供應(yīng)機組逐步整合，最終目標是讓整個AI數(shù)據(jù)中心只需要設(shè)置一個中心化的電源供應(yīng)機組。

這意味著，整套電源供應(yīng)解決方案中，不僅需要達到遠高于現(xiàn)今技術(shù)所及的功率密度，也需要從電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)，一路延伸到數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的整套服務(wù)整合能力。

NVIDIA提出的這個新技術(shù)方向，確實是具備非常高的競爭門檻，一方面是產(chǎn)品線的廣度需求，從電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)一路到PSU、BBU到處理器版卡上所需的電壓轉(zhuǎn)換器等，都必須要具備一定的技術(shù)與供應(yīng)能力。

另一方面，則是在寬能隙半導體領(lǐng)域，必須要有非常扎實的技術(shù)實力，且氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）兩個技術(shù)缺一不可，這樣才能在不同等級的電壓環(huán)境下，都做得到大幅提升功率密度的目標。

甚至有一些電源供應(yīng)模塊當中，同時導入Si、SiC、GaN三種不同材料的設(shè)計方向逐步成為主流，目前這三家廠商，確實都具備這樣的技術(shù)能力。

目前還無法確定最終誰會在NVIDIA的這個方案中真正勝出，且有很高的機率，會是NVIDIA維持三家業(yè)者供應(yīng)平衡的態(tài)勢。

但這樣的中心化供電模式，在更長遠的未來，也有估計有更多「非NVIDIA」的數(shù)據(jù)中心客戶希望可以導入，因此，這三家業(yè)者未來真正會有激烈競爭的場域，或許會是CSP及各種大企業(yè)、主權(quán)AI相關(guān)客戶。

業(yè)界相關(guān)人士認為，這塊市場在未來數(shù)年，都可以為功率芯片大廠帶來穩(wěn)定的成長動能，成長率大概會落在1成~2成之間。

NVIDIA提出的800V高壓直流配電系統(tǒng)，可能還需要數(shù)年的時間才會真正被導入，且從sidecar的模式到最終的中心化目標，需要花的時間勢必更長。

相關(guān)業(yè)者普遍認為，由于NVIDIA的這個方案，等于是比現(xiàn)有的AI數(shù)據(jù)中心難度再升高一階，考量到現(xiàn)在AI數(shù)據(jù)中心的功率半導體供應(yīng)，已經(jīng)幾乎是領(lǐng)先大廠主導的市場，未來一般的中小型PMIC廠商，應(yīng)該會愈來愈難參與到AI數(shù)據(jù)中心這個領(lǐng)域，可以爭取的市占率相對有限，一般數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器電源供應(yīng)，才是比較有空間的發(fā)揮場域。