高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng)：劍指高通英特爾

8月12日消息，在過(guò)去的幾十年時(shí)間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場(chǎng)上常見(jiàn)的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說(shuō)X86一統(tǒng)天下。從2024年開(kāi)始，隨著AI時(shí)代的到來(lái)，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻，高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片，對(duì)標(biāo)X86陣營(yíng)的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了
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IMDT將推出基于高通技術(shù)的新系列EDGE AI解決方案

全球領(lǐng)先的尖端視覺(jué)和AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣佈與高通技術(shù)公司合作。此合作將高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到IMDT的節(jié)能、具成本效益且即時(shí)可用的系統(tǒng)模組（SOM）、單板計(jì)算機(jī)（SBC）和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。IMDT系列產(chǎn)品由高通技術(shù)公司提供支援，可為各種用例提供高級(jí)功能和高性能，包括機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、視訊協(xié)作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，採(cǎi)用Qualcomm??QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運(yùn)算能力、先進(jìn)的Edge AI處理、Wi-Fi
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線，全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店，開(kāi)票價(jià) 15 萬(wàn)多，所以起步價(jià)只會(huì)在 14 萬(wàn)以下。博主還提到，對(duì)于小鵬自己，最麻煩的永遠(yuǎn)不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來(lái)（車）的“無(wú)語(yǔ)”。所以小鵬這次一定要強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)下線，這個(gè)比其他的都重要。據(jù)此前報(bào)道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報(bào)名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

英特爾在2024年第二季度財(cái)報(bào)中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收128.33億美元（低于市場(chǎng)預(yù)期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤(rùn)為-16.54億美元（遠(yuǎn)不及市場(chǎng)預(yù)期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤(rùn)14.73億美元，同比轉(zhuǎn)虧；毛利率35.4%，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過(guò)渡至愛(ài)爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務(wù)的費(fèi)用等因素是導(dǎo)致毛利率暴跌的主要原因，營(yíng)收的微降和毛利
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基于高通QCS6490AI智慧電子圍籬展示方案

高通QCS6490是一款專為工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片(SoC)，支援高階物聯(lián)網(wǎng)裝置的Wi-Fi 6E連線，以及先進(jìn)的攝像頭、人工智能和計(jì)算功能，以實(shí)現(xiàn)低功耗下的強(qiáng)大性能。這款芯片結(jié)合高通Kryo? 670 CPU和高通Hexagon處理器，具有融合AI加速器架構(gòu)，可提供強(qiáng)大的連接和運(yùn)算效能。高通QCS6490除支持Android外，還可執(zhí)行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT Enterprise作業(yè)系統(tǒng)。以下是關(guān)于使用高通QCS6490應(yīng)用在AI智慧電子圍籬展示
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高通入門級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動(dòng)平臺(tái)驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級(jí)市場(chǎng)，采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計(jì)，包括2個(gè)最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個(gè)A55內(nèi)核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR，以及最高8400萬(wàn)像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時(shí)兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項(xiàng)性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
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為什么說(shuō)手游＝驍龍！高通用實(shí)力給出答案

一年一度的ChinaJoy盛會(huì)即將上演，多年連續(xù)霸氣包館的高通再次盛裝登場(chǎng)，并提前舉辦了一場(chǎng)豐盛的2024驍龍游戲技術(shù)賞，分享了在移動(dòng)AIGC浪潮下的移動(dòng)游戲行業(yè)發(fā)展，以及高通和眾合作伙伴的大量技術(shù)創(chuàng)新。2018年，高通在ChinaJoy上首次包下一整個(gè)場(chǎng)館，霸氣十足，此后一次不落，先后聯(lián)合260多家合作伙伴展示了350多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)，吸引觀眾超過(guò)100萬(wàn)人次，在整個(gè)ChinaJoy歷史上都是絕無(wú)僅有的。今年的展會(huì)上，高通聯(lián)合68家合作伙伴及品牌，設(shè)置了十大品牌展位，通過(guò)200多臺(tái)展示終端，為大家奉上40
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上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示

近日，上海電信、中興通訊與高通技術(shù)公司合作完成了5G Advanced（5G-A）高、低頻NR-DC專網(wǎng)下的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示，為現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)VR游戲的用戶帶來(lái)畫(huà)面質(zhì)量?jī)?yōu)秀、流暢無(wú)卡頓的5G-A VR體驗(yàn)。此次演示，是三方共同將先進(jìn)5G-A技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際場(chǎng)景、面向復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的大帶寬、多用戶VR業(yè)務(wù)展開(kāi)的全新嘗試，并將在ChinaJoy驍龍主題館作為技術(shù)亮點(diǎn)之一向觀眾展示。在此次演示中，三方在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜、人流量密集的ChinaJoy主場(chǎng)館中，將搭載驍龍?X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)終端
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蘋(píng)果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋(píng)果自研5G基帶

7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋(píng)果正在加速擺脫對(duì)高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開(kāi)報(bào)道顯示，為了擺脫高通依賴，2016年蘋(píng)果從iPhone 7系列開(kāi)始引入英特爾，2018年，蘋(píng)果CEO庫(kù)克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋(píng)果對(duì)高通的依賴。2019年7月，蘋(píng)果以10億美元收購(gòu)英特爾的基帶芯片部門，獲得超過(guò)17000項(xiàng)專利和超過(guò)2200名員工。2023年9月，蘋(píng)果
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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基于高通IPQ5322的Wi-Fi 7 沉浸式智慧家庭網(wǎng)路解決方案

隨著家庭高品質(zhì)影音、智慧家居IoT、高速網(wǎng)路游戲、元宇宙、VR等技術(shù)的發(fā)展，家庭網(wǎng)路對(duì)頻寬的需求也日益增加。從最初的數(shù)Kbps數(shù)據(jù)機(jī)，到ADSL的數(shù)百M(fèi)bps，再到現(xiàn)在光纖入戶的基本1Gbps起跳，網(wǎng)路速度的飛躍不言而喻。?此外，隨著手機(jī)和平板等手持裝置的廣泛使用，越來(lái)越多的裝置選擇透過(guò)Wi-Fi連接家庭局域網(wǎng)，而非使用乙太網(wǎng)路線。這意味著對(duì)家庭網(wǎng)路頻寬的增加需求，也直接推動(dòng)了對(duì)Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我們可以看到Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)速度之
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通華為靠麒麟逆襲份額激增

7月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬(wàn)顆，相比較2023年第1 季度（3470萬(wàn)顆）同比增長(zhǎng)了52.7%。作為對(duì)比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬(wàn)顆，相比較2023年第1季度（4720萬(wàn)顆）保持平穩(wěn)，同比增長(zhǎng)2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍，主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來(lái)越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒(méi)
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Windows on Arm 繼續(xù)存在高通拯救了Microsoft

PC芯片競(jìng)爭(zhēng)升溫高通驍龍X的推出使x86處于劣勢(shì)，至少目前是這樣。
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手機(jī)芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科新一輪對(duì)決開(kāi)啟

芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對(duì)方，爭(zhēng)搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始醞釀，預(yù)計(jì)Q4正式開(kāi)戰(zhàn)。大戰(zhàn)開(kāi)端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開(kāi)始在臺(tái)積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無(wú)虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會(huì)亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺(tái)積電4nm制程打造，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺(tái)積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]