高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

基于最新Snapdragon Ride平臺(tái)，Momenta聯(lián)合高通發(fā)布全新智能駕駛解決方案

近日，領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Momenta聯(lián)合全球汽車技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)高通技術(shù)公司宣布，雙方面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能推出多款可擴(kuò)展的汽車智能駕駛解決方案。作為雙方合作的一部分，全新可擴(kuò)展汽車產(chǎn)品采用Momenta基于“一個(gè)飛輪”核心技術(shù)洞察搭建的全流程數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)算法架構(gòu)，以及最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P和SA8650P）的可擴(kuò)展、高能效架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的ADAS和自動(dòng)駕駛功能，可支持包括高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場(chǎng)景。全新汽車
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺(tái)打造的面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來(lái)具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；逃煤吐涞?。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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高通推出全新驍龍X Plus平臺(tái)，持續(xù)為PC行業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力

高通技術(shù)公司近日推出驍龍?X Plus平臺(tái)，擴(kuò)展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺(tái)產(chǎn)品組合。驍龍X Plus采用先進(jìn)的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品高達(dá)37%，同時(shí)功耗比競(jìng)品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹(shù)立移動(dòng)計(jì)算新標(biāo)桿，助力用戶更高效地完成任務(wù)。驍龍X Plus還旨在滿足終端側(cè)AI應(yīng)用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺(tái)是計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的又一個(gè)重大突破，將有望為PC行業(yè)帶來(lái)新的變革。高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算
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卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺(tái)推出成行平臺(tái)全新智能駕駛解決方案

近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：卓馭科技）與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作，利用基于Snapdragon Ride平臺(tái)的全新智能駕駛產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng)汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺(tái)產(chǎn)品組合中具備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來(lái)最新技術(shù)以增強(qiáng)駕乘體
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航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)

深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：北京車展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品?；诟咄夹g(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)面向中央計(jì)算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)。通過(guò)雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺(tái)發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造AI計(jì)算性能優(yōu)異、開(kāi)放且兼具成本優(yōu)勢(shì)的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
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高通攜手中國(guó)汽車生態(tài)伙伴亮相2024北京車展，高階智駕、艙駕融合成果矚目

時(shí)隔四年，2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“北京車展”）重新啟動(dòng)，以十足亮點(diǎn)極大滿足了大家的好奇和期待。智能化無(wú)疑是本屆車展的熱度話題之一。作為賦能汽車智能化的技術(shù)創(chuàng)新者，高通攜手不斷壯大的汽車生態(tài)帶來(lái)最新發(fā)布與創(chuàng)新成果，共同開(kāi)啟智慧出行新時(shí)代，將“智能化”帶到新的高度。今年北京車展參展企業(yè)中，約有70家是高通的汽車生態(tài)伙伴。北京車展的“智能化”熱潮，一大原因是汽車智能化正開(kāi)啟汽車產(chǎn)業(yè)變革的下半場(chǎng)。高通不僅提供智能駕駛、智能座艙的軟硬件解決方案，還通過(guò)艙駕融合平臺(tái)推動(dòng)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。北京車展作為重
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美光科技：全系列車規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案已通過(guò)高通驍龍驗(yàn)證

4月22日，美光科技宣布，全系列車規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案已通過(guò)高通技術(shù)公司 Snapdragon? Digital Chassis? 平臺(tái)的驗(yàn)證。美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存、通用閃存 UFS 3.1、Xccela? 閃存和四線串行外設(shè)接口 NOR 閃存已預(yù)先集成至包括Snapdragon? Cockpit 平臺(tái)、Snapdragon Ride? 平臺(tái)和 Snapdragon Ride? Flex 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）在內(nèi)的新一代驍龍汽車解決方案和模塊中，致力于滿足當(dāng)前和未來(lái)日益增長(zhǎng)的 AI 工作負(fù)載
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高通計(jì)劃推出更多驍龍X芯片包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

今年晚些時(shí)候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場(chǎng)。雖然我們已經(jīng)對(duì)微軟新款"AI PC"的平臺(tái)有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報(bào)告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過(guò)，應(yīng)該還有一個(gè) X1 Plus 變體，配備 8 個(gè) Oryon
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Qt Group與高通公司合作，簡(jiǎn)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開(kāi)發(fā)

Qt Group（Nasdaq, Helsinki: QTCOM）與高通技術(shù)公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月9日宣布，正在合作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備簡(jiǎn)化高級(jí)圖形用戶界面 (GUI) 的開(kāi)發(fā)和軟件質(zhì)量保證。Qt Group與高通公司合作，簡(jiǎn)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開(kāi)發(fā)Qt的跨平臺(tái)開(kāi)發(fā)工具與高通技術(shù)公司相結(jié)合意味著物聯(lián)網(wǎng)制造商可以大幅縮短其設(shè)備的上市時(shí)間。高通科技公司是全球最大的半導(dǎo)體制造商之一，長(zhǎng)期以來(lái)一直為智能手機(jī)、汽車、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的設(shè)備提供處理器。將Qt Group平臺(tái)移植到高通技術(shù)公司的軟件上，可以顯
關(guān)鍵字： Qt Group 高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 用戶界面

重磅合作研華攜手高通，共創(chuàng)邊緣智能新未來(lái)

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技近日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。未來(lái)，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開(kāi)放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中有效部署人工智能應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高
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2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動(dòng)

科技正在跨入全新的發(fā)展周期，邊緣側(cè)的智能技術(shù)每時(shí)每刻都在加速迭代，邊緣智能與各行業(yè)的深度融合，不僅重塑了產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，創(chuàng)造了新的技術(shù)特性和體驗(yàn)，同時(shí)催生了巨大的終端側(cè)需求，這一趨勢(shì)成為推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。為促進(jìn)邊緣側(cè)智能技術(shù)不斷迭代，拓展邊緣智能開(kāi)發(fā)者的思路與能力，挖掘邊緣智能應(yīng)用的創(chuàng)新與潛能，由高通技術(shù)公司主辦，阿加犀智能科技、廣翼智聯(lián)、美格智能共同協(xié)辦的“2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”于4月10日正式啟動(dòng)。賽事聚焦不同細(xì)分領(lǐng)域的邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用落地，共設(shè)立三大熱門領(lǐng)域賽道——工業(yè)
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高通將向豐田和一汽紅旗提供自動(dòng)駕駛汽車芯片

據(jù)36氪報(bào)道，高通已被選中為豐田和一汽紅旗供應(yīng)其驍龍Ride自動(dòng)駕駛（AV）芯片。據(jù)報(bào)道，高通還在與其他中國(guó)汽車制造商進(jìn)行談判。高通內(nèi)部人士向36氪表示：“如果一切順利，今年年底就能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。但對(duì)于豐田這樣的全球車企，進(jìn)展可能沒(méi)有那么快，預(yù)計(jì)到2025年底才能實(shí)現(xiàn)。”當(dāng)該媒體向高通求證時(shí)，高通拒絕置評(píng)，并要求以官方披露信息為準(zhǔn)。Source:?Getty Images分析觀點(diǎn)深度解析隨著電氣化程度的提高以及車輛整合更多自動(dòng)駕駛功能，汽車行業(yè)將迎來(lái)芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)。高通最初在2021年嘗試推出第
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vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺(tái)，Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗(yàn)

3月26日，vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺(tái)的終端產(chǎn)品，包括采用第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的vivo X Fold3標(biāo)準(zhǔn)版，以及基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無(wú)線耳機(jī)。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺(tái)，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、高通aptX? Adaptive音頻
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高通推出兩款下一代音頻平臺(tái)，面向高端和中端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線音頻體驗(yàn)

高通技術(shù)國(guó)際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)：第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，它們將提供S5和S3層級(jí)前所未有的音頻體驗(yàn)。第三代高通S3音頻平臺(tái)旨在通過(guò)高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中強(qiáng)大的第三方解決方案，為中端層級(jí)設(shè)備帶來(lái)豐富的體驗(yàn)。高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺(tái)提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費(fèi)者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽(tīng)力增強(qiáng)、
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國(guó)外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺(tái)產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y(cè)和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測(cè)試，IT之家基于該媒體報(bào)道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對(duì)比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]