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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體
艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
美國(guó)關(guān)稅豁免期延長(zhǎng)

- 美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對(duì)中國(guó)征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月,這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件,比如GPU、主板和太陽(yáng)能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長(zhǎng)了一年。然而,美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進(jìn)一步延長(zhǎng)至2025年8月31日。這意味著多年來(lái)潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請(qǐng)公眾就是否延長(zhǎng)352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
- 關(guān)鍵字: 關(guān)稅 芯片 半導(dǎo)體 GPU 主板 太陽(yáng)能電池板
KPMG:9成半導(dǎo)體業(yè)者自認(rèn)今年收益會(huì)續(xù)增
- KPMG最新發(fā)布「2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」,訪問(wèn)全球156位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高階主管,雖然市場(chǎng)持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應(yīng)鏈脆弱等不確定性,受惠技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速成長(zhǎng),近9成受訪者預(yù)期今年?duì)I收持續(xù)成長(zhǎng)。由于美國(guó)政府今年宣布增加的關(guān)稅和非關(guān)稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來(lái)重大影響,KPMG表示,今年調(diào)查有63%受訪企業(yè)把關(guān)稅與貿(mào)易限制列為未來(lái)兩年內(nèi)對(duì)產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風(fēng)險(xiǎn)。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會(huì)計(jì)師鄭安志表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨「關(guān)稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn),為因應(yīng)風(fēng)險(xiǎn),不少業(yè)者強(qiáng)化原料成本控管
- 關(guān)鍵字: KPMG 半導(dǎo)體
三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

- 據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道,三星半導(dǎo)體部門(mén)(即DS設(shè)備解決方案部)正對(duì)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議,相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長(zhǎng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前,還將進(jìn)行更多高層討論,并聽(tīng)取董事長(zhǎng)李在镕的意見(jiàn)。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì),在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)(MX)部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而,近年來(lái)Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降,不僅削弱了MX部門(mén)的利潤(rùn)空間,
- 關(guān)鍵字: 三星 HBM LSI DRAM 半導(dǎo)體 晶圓代工
莫迪預(yù)告首款印度造芯片問(wèn)世:將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線
- 財(cái)聯(lián)社5月27日電,印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?!队《瓤靾?bào)》24日?qǐng)?bào)道稱,印度總理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即將在該國(guó)東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示,該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示,這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開(kāi)新局,也標(biāo)志著該國(guó)東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
- 關(guān)鍵字: 莫迪 印度 芯片 半導(dǎo)體
Omdia:2024年半導(dǎo)體前20公司排名揭曉
- 到 2024 年,Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時(shí),英飛凌和意法半導(dǎo)體都跌出了前十名。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Omdia 的數(shù)據(jù),2024 年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值 6830 億美元,比 2023 年增長(zhǎng) 25%。芯片市場(chǎng)的激增是由于對(duì) AI 相關(guān)芯片的強(qiáng)勁需求,包括高帶寬內(nèi)存 (HBM) DRAM。這足以彌補(bǔ)汽車(chē)、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域芯片銷(xiāo)量的下降。Omdia 表示,這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現(xiàn)了下降。2024 年半導(dǎo)體收入排名前 20 位的芯片供應(yīng)商。資料
- 關(guān)鍵字: Omdia 半導(dǎo)體
臺(tái)積電:2025年AI將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)超10%
- 5月15日,臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)在新竹召開(kāi)。據(jù)臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)透露,2024年被視為AI元年,預(yù)計(jì)到2025年,AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力,推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)超10%。到2030年,半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬(wàn)億美元。張曉強(qiáng)指出,盡管當(dāng)前市場(chǎng)波動(dòng)較大,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)令人振奮的發(fā)展階段,未來(lái)需重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)前景。AI技術(shù)對(duì)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長(zhǎng),尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程,以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場(chǎng)來(lái)看,智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 AI 半導(dǎo)體
三星被曝將首次外包芯片“光掩?!鄙a(chǎn),聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)
- 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生產(chǎn)集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu),其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國(guó)科技媒體 TheElec 今日?qǐng)?bào)道稱,三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據(jù)稱,目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評(píng)估流程,候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國(guó) Photronics 旗下 PKL(注:廠址位于京畿道),評(píng)估結(jié)果預(yù)計(jì)第三季度公布。TheElec 報(bào)道稱,三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品(i-
- 關(guān)鍵字: 三星 外包芯片 光掩模 ArF EUV 半導(dǎo)體
拜登AI禁令被廢除,美國(guó)升級(jí)半導(dǎo)體管制措施

- 美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》(AI Diffusion Rule),并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效,但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)表示,該規(guī)則若實(shí)施,將對(duì)企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”,并將數(shù)十個(gè)國(guó)家降級(jí)為“二級(jí)技術(shù)合作對(duì)象”,威脅美國(guó)外交關(guān)系。BIS計(jì)劃在《聯(lián)邦公報(bào)》發(fā)布正式撤銷(xiāo)通知,未來(lái)將提出替代規(guī)則。今年1月13日,美國(guó)拜登政府在任期的最后階段制定了一項(xiàng)新
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程
- 半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它不僅為芯片提供了物理保護(hù),還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析:01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開(kāi)始之前,需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理,去除表面的雜質(zhì)和污染物,確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先,需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨,使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后,沿著晶圓上的劃片
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片 封裝
中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”:半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

- 未來(lái)博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)速度,以及中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局,同時(shí)如何應(yīng)對(duì)關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖壓力。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體
中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬(wàn)億!
- 5月13日消息,美國(guó)時(shí)間周一,隨著中美兩國(guó)同意暫停對(duì)大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅,被稱為“美股七巨頭”(Magnificent 7,包括蘋(píng)果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta)的美國(guó)七大科技公司單日市值暴增8375億美元(約合6萬(wàn)億人民幣),創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來(lái)的最大單日集體漲幅。此前,全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定,并可能損害部分美國(guó)大型科技企業(yè)的利益,包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過(guò)上周末中美談判達(dá)成暫緩“對(duì)等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后,投資者如釋
- 關(guān)鍵字: 中美 關(guān)稅 共識(shí) 美股 七巨頭 市值 暴漲 英偉達(dá) AMD 博通 高通 半導(dǎo)體
貿(mào)澤開(kāi)售適用于工業(yè)、機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的ams OSRAM Mira016 CMOS NIR圖像傳感器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售ams OSRAM?Mira016?CMOS圖像傳感器。Mira016圖像傳感器是一款緊湊型?(0.16MP)?增強(qiáng)型近紅外?(NIR)?全局快門(mén)圖像傳感器,專為2D和3D工業(yè)、機(jī)器人、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。ams OSRAM?Mira016?CMOS圖像傳感器采用先進(jìn)的背照式傳感器?(B
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤 ams OSRAM NIR 近紅外 圖像傳感器
臺(tái)積電營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)警

- 根據(jù)業(yè)界消息,受新臺(tái)幣急劇升值沖擊,臺(tái)積電要求供應(yīng)商提出成本下修計(jì)劃,加快推進(jìn)原本計(jì)劃明年將裸晶圓(Raw wafer)價(jià)格至少降低30%的進(jìn)程,更是擴(kuò)大要求多家供應(yīng)商本月提前繳交新報(bào)價(jià),這讓供應(yīng)商們倍感壓力。新臺(tái)幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢(shì)近日,新臺(tái)幣匯率升值態(tài)勢(shì)對(duì)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)尤其是出口導(dǎo)向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個(gè)交易日,新臺(tái)幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升,迅速升破30元大關(guān),甚至一度觸及29元價(jià)位,如此迅猛的升值速度令市場(chǎng)震驚。對(duì)于此次新臺(tái)幣升值,背后原因眾說(shuō)紛紜。韓國(guó)央行行長(zhǎng)李昌鏞曾表示
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 新臺(tái)幣 半導(dǎo)體
歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)啟用
- 據(jù)媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月30日,歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)南安普頓大學(xué)正式投入運(yùn)營(yíng)。該工廠配備了全球第二臺(tái)、歐洲首臺(tái)的新型電子束光刻設(shè)備,將利用先進(jìn)的電子束技術(shù)制造下一代半導(dǎo)體。電子束光刻(Electron Beam Lithography, EBL)是一種基于電子束直寫(xiě)或投影的納米級(jí)圖形加工技術(shù),其核心特點(diǎn)在于突破光學(xué)衍射極限,能夠?qū)崿F(xiàn)亞10納米級(jí)的超高精度加工。通過(guò)聚焦電子束,該技術(shù)可在材料表面刻畫(huà)出比人類頭發(fā)細(xì)數(shù)千倍的微小特征,分辨率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光刻技術(shù)。此外,電子束光刻無(wú)需依賴掩膜即可直接進(jìn)行圖案化
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條艾邁斯(ams)半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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