艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，誰(shuí)還在落子？

11月下旬，歐洲半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布，將其40nm MCU代工業(yè)務(wù)交由華虹半導(dǎo)體進(jìn)行。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。一方面，意法半導(dǎo)體可憑借與華虹半導(dǎo)體的合作進(jìn)一步拓展其在中國(guó)的市場(chǎng)份額，華虹半導(dǎo)體則可以借此機(jī)會(huì)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展，并間接推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。事實(shí)上，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，在國(guó)際半導(dǎo)體廠商拓展全球業(yè)務(wù)時(shí)占據(jù)著重要的地位。近期，除了意法半導(dǎo)體之外，分別在無(wú)錫和天津設(shè)有封測(cè)廠的英飛凌和恩智浦兩大國(guó)際半導(dǎo)體廠商也再次表達(dá)了在中國(guó)市場(chǎng)拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
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中金公司：云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期

中金公司研報(bào)稱，2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段，預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快?？春肁I驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
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半導(dǎo)體專家魏少軍：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息

第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)魏少軍教授主題報(bào)告內(nèi)容總結(jié)2024年芯片設(shè)計(jì)業(yè)總體發(fā)展情況1.2024年涉及的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3626家，比上年增加175家，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。2.2024年全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)6460.4億元，全年銷售占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例與上年基本持平。預(yù)計(jì)有731家企業(yè)的銷售超過(guò)1億元人民幣，比上年增加106家，其中銷售過(guò)億元企業(yè)的分布在長(zhǎng)江三角洲的比例過(guò)半。3. 2024年按照增長(zhǎng)速度排列的前10個(gè)城市預(yù)測(cè)，分別是重慶，廈門，上海，天津，成都，合肥，福州，珠海，南京
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美國(guó)商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國(guó)生產(chǎn)芯片

12 月 11 日消息，美國(guó)商務(wù)部周二表示，作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分，美光科技已獲得高達(dá) 61.65 億美元（當(dāng)前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國(guó)制造半導(dǎo)體。該機(jī)構(gòu)表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達(dá)荷州投資 250 億美元用于新工廠，并創(chuàng)造約 20,000 個(gè)新工作崗位。美國(guó)商務(wù)部還表示，美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國(guó)商務(wù)部還宣布已與美光科技達(dá)成初步協(xié)議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴(kuò)建
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碳化硅可靠性驗(yàn)證要點(diǎn)

從MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無(wú)數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施，到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車(EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿，如使用碳化硅（SiC）。與傳統(tǒng)的硅（Si）晶體管相比，SiC的優(yōu)異物理特性使基于SiC的系統(tǒng)能夠在更小的外形尺寸內(nèi)顯著減少損耗并加快開關(guān)速度。由于SiC在市場(chǎng)上相對(duì)較新，一些工程師在尚未確定該技術(shù)可靠性水平之前，對(duì)從Si到SiC的轉(zhuǎn)換猶豫不決。但是，等待本身也會(huì)帶來(lái)風(fēng)
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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

1. 通往萬(wàn)億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍(lán)”超級(jí)計(jì)算機(jī)打敗了國(guó)際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計(jì)算有一天可能超越人類智能。在接下來(lái)的十年里，我們開始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù)，如面部識(shí)別、語(yǔ)言翻譯以及電影和商品推薦。又過(guò)了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識(shí)”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩(shī)、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報(bào)告和計(jì)算機(jī)代碼，甚至可以設(shè)計(jì)出與人類設(shè)計(jì)相媲美的集成電路
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Synopsys 發(fā)布 2024 財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，2025 財(cái)年展望引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)軟件公司 Synopsys（納斯達(dá)克代碼：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。盡管業(yè)績(jī)超出分析師預(yù)期，但對(duì) 2025 財(cái)年的保守指引引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂，導(dǎo)致股價(jià)在盤后交易中下跌。第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)收入：第四季度收入為 16.4 億美元，同比增長(zhǎng) 11%，符合分析師預(yù)期的 16.3 億美元。調(diào)整后每股收益（EPS）：調(diào)整后 EPS 為 3.40 美元，超出分析師預(yù)期的 3.30 美元，同比增長(zhǎng) 7%。2025 財(cái)年第一季度展望Synopsys 對(duì) 2025 財(cái)年第一季
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臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州工廠為英偉達(dá)生產(chǎn) AI 芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）洽談，計(jì)劃在其位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達(dá)的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長(zhǎng)的 AI 計(jì)算需求，并加強(qiáng)美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造能力。合作背景：滿足 AI 計(jì)算需求英偉達(dá)于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計(jì)算任務(wù)中表現(xiàn)卓越，處理聊天機(jī)器人響應(yīng)等任務(wù)的速度提升高達(dá) 30 倍。由于市場(chǎng)對(duì)該芯片需求旺盛，英偉達(dá)
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英偉達(dá)持續(xù)增長(zhǎng)：突破“增長(zhǎng)極限”考驗(yàn)

英偉達(dá)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，但能否持續(xù)突破市場(chǎng)預(yù)期？英偉達(dá)（NVIDIA）公司近年來(lái)憑借生成式人工智能（GenAI）相關(guān)產(chǎn)品的爆炸性增長(zhǎng)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的明星企業(yè)。然而，隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大，能否持續(xù)實(shí)現(xiàn)超高速增長(zhǎng)正成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)績(jī)表現(xiàn)：強(qiáng)勁但放緩預(yù)期引發(fā)擔(dān)憂英偉達(dá)今年的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)一倍以上，明年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)接近 50%。然而，根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，到 2026 年，增長(zhǎng)率可能下降至 20%-30%。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，英偉達(dá)需要進(jìn)一步創(chuàng)新產(chǎn)品和擴(kuò)大市場(chǎng)，以持續(xù)維持高增長(zhǎng)。未來(lái)計(jì)劃：Rubin芯片的潛力據(jù)傳
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中國(guó)加速采用本土芯片，應(yīng)對(duì)美國(guó)出口管制

中國(guó)加速轉(zhuǎn)向本土芯片以減少對(duì)美依賴，推動(dòng)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近期加速采用本土芯片，旨在應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的美國(guó)出口管制和技術(shù)封鎖。四個(gè)主要的行業(yè)協(xié)會(huì)日前聯(lián)合發(fā)布聲明，號(hào)召企業(yè)成員減少對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的依賴，強(qiáng)調(diào)安全性和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的重要性。背景：美國(guó)升級(jí)技術(shù)出口管制近期，美國(guó)政府出臺(tái)了更嚴(yán)格的出口管制措施，包括對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備和高性能存儲(chǔ)芯片的限制。此舉旨在遏制中國(guó)在尖端技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展。與此同時(shí)，中國(guó)則通過(guò)對(duì)關(guān)鍵原材料的出口限制作為回應(yīng)，試圖以行動(dòng)捍衛(wèi)自身的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)利益。加速本土化：國(guó)產(chǎn)芯片嶄露
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美制裁失效？中國(guó)大陸半導(dǎo)體年出口將破萬(wàn)億

央視旗下微信公眾號(hào)「玉淵譚天」5日?qǐng)?bào)導(dǎo)分析，美國(guó)拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日出爐新的對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國(guó)實(shí)體和4家海外子公司，管制對(duì)象主要針對(duì)先進(jìn)人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時(shí)，另一趨勢(shì)值得注意的是：今年1-10月，中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元（人民幣，下同），增長(zhǎng)21.4％，平均每個(gè)月出口約930億元。過(guò)去三年數(shù)據(jù)來(lái)看，每年第四季還是中國(guó)半導(dǎo)體出口旺季。按此測(cè)算到今年11月，中國(guó)芯片出口額將突破兆。也就是說(shuō)，過(guò)去五年美國(guó)制裁，沒有阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。玉淵譚天稱，這次美國(guó)以先進(jìn)
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美國(guó)將這140家中國(guó)半導(dǎo)體公司列入實(shí)體清單

12月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR)，將 140個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。報(bào)道中提到，這些規(guī)則包括對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具實(shí)施新的管制；對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 實(shí)施新的管制；新的指南以解決合規(guī)性和轉(zhuǎn)移問(wèn)題；140項(xiàng)實(shí)體清單新增和14項(xiàng)修改涵蓋中國(guó)工具制造商、半導(dǎo)體工廠和投資公司；以及幾項(xiàng)關(guān)鍵監(jiān)管變化，以提高之前管控的有效性。美國(guó)BIS正在實(shí)施多項(xiàng)監(jiān)管措施，包括但不限于：對(duì)生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出以復(fù)旦微和ams OSRAM產(chǎn)品為主的汽車氛圍燈方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于復(fù)旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE? E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。圖示1-大聯(lián)大品佳以復(fù)旦微和ams OSRAM產(chǎn)品為主的汽車氛圍燈方案的展示板圖當(dāng)前，汽車氛圍燈作為提升內(nèi)飾質(zhì)感的重要元素，正逐漸成為現(xiàn)代汽車設(shè)計(jì)的標(biāo)配。從簡(jiǎn)單的照明功能到豐富多彩的情感表達(dá)，一場(chǎng)圍繞著汽車氛圍燈的革命正徐徐拉開帷幕。在此背景下，大聯(lián)大品佳基于復(fù)旦微FM33FG065A芯
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(2024.11.18)半導(dǎo)體一周要聞

半導(dǎo)體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應(yīng)材科林命令供應(yīng)商停用中國(guó)零件在華盛頓試圖抑制中國(guó)參與敏感的下一代技術(shù)的指令的推動(dòng)下，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正在將中國(guó)企業(yè)從供應(yīng)鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應(yīng)商，他們需要找到某些從中國(guó)獲得的零部件的替代品，否則可能會(huì)失去供應(yīng)商地位。傳達(dá)這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司和Lam Research 。據(jù)知情人士透露。這兩家硅谷公司生產(chǎn)用于微處理器生產(chǎn)的設(shè)備，是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱，供應(yīng)商還被告知，不能有中國(guó)投資者或股東。
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硅晶圓明年回溫出貨估增1成

2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來(lái)到3,214百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬(wàn)平方英吋相比，則是同比成長(zhǎng)6.8％。SEMI SMG主席、環(huán)球晶公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續(xù)了2024年第二季開始的上升趨勢(shì)，供應(yīng)鏈庫(kù)存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進(jìn)晶圓的需求，也依舊強(qiáng)勁。然而，汽車和工業(yè)用途硅晶圓需求持續(xù)疲軟，而用于手機(jī)及其他消費(fèi)性產(chǎn)品的硅需求，則在部分領(lǐng)域有所改善。他預(yù)期，這一
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