全球半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù) （SATS） 市場(chǎng)正處于強(qiáng)勁的增長(zhǎng)軌道上，預(yù)計(jì)將從 2024 年的估計(jì) 384.2 億美元擴(kuò)大到 2034 年的 707.8 億美元。這一令人印象深刻的增長(zhǎng)反映了預(yù)測(cè)期內(nèi) 6.30% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR），主要是由消費(fèi)電子行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求以及對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試設(shè)備的持續(xù)需求推動(dòng)的。
SATS 是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵階段，可確保集成電路 （IC） 的功能、可靠性和性能。市場(chǎng)的收入增長(zhǎng)與對(duì)節(jié)能設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)以及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)和汽車(chē)電子等不同領(lǐng)域先進(jìn) 3D 半導(dǎo)體組件的出現(xiàn)直接相關(guān)。汽車(chē)行業(yè)的持續(xù)電氣化和對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大，特別是在 5G 技術(shù)的廣泛采用的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)將顯著推動(dòng)對(duì) SATS 的需求。此外，云服務(wù)的快速利用以及物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 在便攜式和無(wú)線電子產(chǎn)品中日益占據(jù)主導(dǎo)地位的作用正在推動(dòng)這些重要服務(wù)的接受度激增。頂級(jí)市場(chǎng)參與者正在利用其設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)并在各個(gè)行業(yè)提供故障分析和封裝設(shè)計(jì)等增值服務(wù)來(lái)提高芯片組性能。

外包和 5G 采用重塑市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
SATS 市場(chǎng)從 2019 年到 2023 年的歷史復(fù)合年增長(zhǎng)率為 5.50%，預(yù)計(jì) 6.30% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率表明趨勢(shì)不斷增加。雖然全球大流行和地緣政治事件歷來(lái)影響市場(chǎng)增長(zhǎng)，但該行業(yè)正在適應(yīng)。影響未來(lái)需求的一個(gè)關(guān)鍵方面是對(duì)采用先進(jìn) IC 芯片組組裝的移動(dòng)和連接設(shè)備的日益依賴。外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)正在成為無(wú)晶圓廠公司的關(guān)鍵解決方案，使他們能夠?qū)Ｗ⒂谛酒O(shè)計(jì)和制造等核心競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)降低成本并獲得先進(jìn)的封裝技術(shù)。這種向外包的轉(zhuǎn)變是一個(gè)重大的范式變革，提高了產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
智能設(shè)備中 5G 技術(shù)的采用是一個(gè)主要催化劑，推動(dòng)了對(duì)更快、更可靠的網(wǎng)絡(luò)連接的巨大需求。隨著 5G 融入越來(lái)越多的智能設(shè)備，對(duì)能夠處理高數(shù)據(jù)傳輸速度和低延遲的尖端半導(dǎo)體組件的需求將推動(dòng) SATS 市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)。此外，行業(yè)對(duì)質(zhì)量和可靠性保證的重視至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，服務(wù)提供商正在投資先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和嚴(yán)格的質(zhì)量保證流程，包括故障分析、環(huán)境測(cè)試和電氣表征，以確保半導(dǎo)體器件的使用壽命和性能。

裝配與封裝和汽車(chē)電子領(lǐng)先細(xì)分市場(chǎng)
詳細(xì)的細(xì)分分析突出了特定服務(wù)類(lèi)型和最終用途行業(yè)的突出地位。預(yù)計(jì)到 2024 年，組裝和包裝服務(wù)將占據(jù)全球市場(chǎng)份額的 65.30%。領(lǐng)先的 SATS 提供商正在利用先進(jìn)的封裝和測(cè)試能力，為尋求尖端技術(shù)的客戶創(chuàng)造快速投資回報(bào)，專注于先進(jìn)封裝，同時(shí)也使用經(jīng)典封裝方法為客戶提供服務(wù)。

到2024年，汽車(chē)電子行業(yè)將在全球SATS市場(chǎng)中占據(jù)36.60%的市場(chǎng)份額。這一增長(zhǎng)是由自動(dòng)駕駛汽車(chē)技術(shù)對(duì) SATS 的需求增加、越來(lái)越多地使用電子元件進(jìn)行安全和電池測(cè)試，以及電子設(shè)備在汽車(chē)系統(tǒng)中的普遍集成以實(shí)現(xiàn)安全、導(dǎo)航、燃油效率和娛樂(lè)所推動(dòng)的。日益增長(zhǎng)的安全問(wèn)題和政府舉措為該領(lǐng)域的市場(chǎng)參與者提供了極好的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

區(qū)域增長(zhǎng)熱點(diǎn)：中國(guó)和澳新

地位從地域上看，SATS 市場(chǎng)在各個(gè)地區(qū)都表現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)中國(guó) 2024 年至 2034 年復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 6.8%，這得益于其不斷擴(kuò)大的制造業(yè)以及 SATS 供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商之間的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。預(yù)計(jì)到 2034 年，澳大利亞和新西蘭 （ANZ） 地區(qū)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 9.8%，這得益于先進(jìn)電子產(chǎn)品在各個(gè)行業(yè)的使用不斷增加以及晶圓減薄和倒裝芯片組裝等新組裝技術(shù)的發(fā)展。在 IT、電信和工業(yè)電子技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下，美國(guó)預(yù)計(jì)將以 3.2% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。日本的消費(fèi)電子行業(yè)以 2.1% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率提供了肥沃的土壤，而德國(guó)的汽車(chē)電子領(lǐng)域預(yù)計(jì)將以 1.8% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

競(jìng)爭(zhēng)格局：戰(zhàn)略聯(lián)盟和創(chuàng)新定義領(lǐng)導(dǎo)地位

SATS 市場(chǎng)的特點(diǎn)是競(jìng)爭(zhēng)激烈，迫使公司采用并購(gòu)、地域擴(kuò)張和對(duì)產(chǎn)品創(chuàng)新的大量投資等戰(zhàn)略方法，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。收購(gòu)使公司能夠鞏固市場(chǎng)地位并獲取新技術(shù)，而擴(kuò)張戰(zhàn)略旨在滲透新市場(chǎng)并提高產(chǎn)能。產(chǎn)品創(chuàng)新至關(guān)重要，在研發(fā)方面投入大量資金，以創(chuàng)建新的創(chuàng)新半導(dǎo)體測(cè)試解決方案，以提供更高的性能、可持續(xù)性和定制化。

塑造該市場(chǎng)的主要公司包括日月光集團(tuán)公司、Amkor Technology， Inc.、Siliconware Precision Industries Co.， Ltd.、Powertech Technology， Inc.、United Test and Assembly Center Ltd. 和 JCET Group Co Ltd.。最近的事態(tài)發(fā)展凸顯了這種動(dòng)態(tài)環(huán)境：2024 年 3 月，SEALSQ Corp 宣布計(jì)劃在沙特阿拉伯建立開(kāi)放式半導(dǎo)體組裝和測(cè)試中心。2024年1月，蘋(píng)果供應(yīng)商富士康與HCL集團(tuán)合作，在印度建立了半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠。這些戰(zhàn)略舉措，以及 CG Power and Industrial Solutions Ltd. 和 HCL Group 于 2023 年底對(duì)印度 OSAT 設(shè)施的投資，凸顯了該行業(yè)致力于滿足不斷變化的需求并利用全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。