汽車電子基礎(chǔ)軟件文章最新資訊

LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊：統(tǒng)一控制自動(dòng)駕駛等技術(shù)，最快 2027 年落地

IT之家 1 月 5 日消息，LG 近日發(fā)布新聞稿，宣布和麥格納（Magna）合作，共同開發(fā)適用于未來汽車的控制模塊，預(yù)估最快裝備了 2027 年的新車上。IT之家援引新聞稿內(nèi)容，這款面向未來汽車的移動(dòng)平臺(tái)結(jié)合了先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛（AD）和車載信息娛樂（IVI）技術(shù)，為車企提供了靈活的解決方案，不僅提高了安全性，并為駕駛員和乘客提供了互動(dòng)體驗(yàn)。這套統(tǒng)一的汽車控制模塊集成了多個(gè) IVI 系統(tǒng)和 ADAS / AD 系統(tǒng)，減少汽車內(nèi)部所用的電子控制單元數(shù)量，高效處理各種汽車安全完
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車廠或?qū)U(kuò)大使用非車規(guī)級(jí)芯片

1月5日消息，據(jù)報(bào)道，消息稱一些汽車廠商正在考慮更多采用消費(fèi)級(jí)或商用級(jí)芯片來取代車規(guī)級(jí)芯片，主要是出于成本考慮。不同于消費(fèi)芯片和工業(yè)芯片，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性的要求更高，例如工作溫度范圍、可靠性、不良率等。同時(shí)，汽車芯片的生命周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子芯片。從安全性上來看，一些不重要的系統(tǒng)，如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動(dòng)芯片，由于不會(huì)影響到駕駛安全，可以更換為非車規(guī)級(jí)芯片。
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電動(dòng)汽車市場(chǎng)催生碳化硅新前景

第三代半導(dǎo)體材料是指以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度，更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率以及電子飽和速率，并且在抗輻射能力方面也具有優(yōu)勢(shì)。這些特性使得第三代半導(dǎo)體材料制備的半導(dǎo)體器件適用于高電壓、高頻率場(chǎng)景，并且能夠以較少的電能消耗獲得更高的運(yùn)行能力。因此，第三代半導(dǎo)體材料在5G基站、新能源車、光伏、風(fēng)電、高鐵等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用潛力。其中，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，在汽車電子領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。在新能源汽車領(lǐng)域，
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四維圖新智能座艙芯片獲得某國際知名電子廠商定點(diǎn)通知

12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發(fā)科技收到某國際知名電子廠商發(fā)出的定點(diǎn)通知，杰發(fā)科技將為國際知名電子廠商提供杰發(fā)科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發(fā)科技的具體銷售數(shù)量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產(chǎn)品銷量。公開信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢(shì)而研制，可提供專業(yè)的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強(qiáng)大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車內(nèi)7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時(shí)內(nèi)置高性能NPU，可
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全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長

12月22日消息，據(jù)報(bào)道，Adroit Market Research預(yù)計(jì)，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長，到2032年將達(dá)到1530億美元，2023年至2032年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報(bào)告顯示，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B，復(fù)合年增長率高達(dá)11.9%。目前的市場(chǎng)表明，到2022年，每輛汽車的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢(shì)下，到2028年，該數(shù)字將增長至約912美元。電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
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超長續(xù)航無人“買單” 換電+租賃是最佳方案

進(jìn)入2023年以來，電動(dòng)汽車的滲透率進(jìn)入了早期大眾階段，從燃油車陣營倒戈而來的普通消費(fèi)者，懷揣著被市場(chǎng)教育出來的里程焦慮，推動(dòng)著“可油可電、續(xù)航無憂”的插電混動(dòng)車型的銷量增長率遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超過了純電車型，而對(duì)于同樣志在解決里程焦慮的超長續(xù)航純電車型，他們卻選擇了視而不見。圖片來源：零跑汽車比如，最近隨著斌哥的上千公里直播（最終實(shí)測(cè)成績高達(dá)1044公里?。┏霈F(xiàn)在大眾視野里的蔚來150度半固態(tài)電池比既定上市時(shí)間晚了快兩年，但大部分蔚來車主一點(diǎn)兒都不著急，似乎足以證明，在當(dāng)前這個(gè)階段，沒有多少人愿意為這塊半固態(tài)電池包
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車載功放輻射發(fā)射案例分析

車載功放輻射發(fā)射案例評(píng)論：此案例應(yīng)該指出PCB板與金屬外殼的連接方式（是否連接，怎么連接）。以分析騷擾路徑。
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汽車動(dòng)力總成自動(dòng)化生產(chǎn)過程中的傳感器應(yīng)用

動(dòng)力總成是一輛汽車的核心部件，主要是指為車輛提供動(dòng)力并轉(zhuǎn)化為機(jī)械動(dòng)力的一套系統(tǒng)，包括發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器、傳動(dòng)軸、差速器和驅(qū)動(dòng)軸等。這些部件各自擔(dān)負(fù)著不同的功能，共同協(xié)作，使車輛能夠正常行駛。在現(xiàn)代造車行業(yè)高度自動(dòng)化的動(dòng)力總成相關(guān)的生產(chǎn)過程中，傳感器和工業(yè)智能相機(jī)隨處可見，這期，我們來看一下威格勒的產(chǎn)品在這一系列過程中的典型應(yīng)用。螺旋送料機(jī)上細(xì)小零件的監(jiān)測(cè)Small part inspection at feeders解決方案?在物料盤上方安裝背景抑制反射傳感器檢查物體的存在?通過IO-Link為每個(gè)傳感器單獨(dú)
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總投資15億元，漢軒車規(guī)級(jí)功率器件制造項(xiàng)目開工建設(shè)

據(jù)“徐州高新發(fā)布”公眾號(hào)消息，12月18日，徐州高新區(qū)漢軒車規(guī)級(jí)功率器件制造項(xiàng)目開工建設(shè)。據(jù)悉，漢軒車規(guī)級(jí)功率器件制造項(xiàng)目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專注于車規(guī)級(jí)功率器件的晶圓代工廠。項(xiàng)目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個(gè)工藝代工平臺(tái)，規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步完善高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有力推動(dòng)車規(guī)級(jí)功率器件國產(chǎn)化進(jìn)程。
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恩智浦：預(yù)計(jì)明年新能源車全球占比提高至40%

12月15日消息，據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息，恩智浦指出，即便景氣疲軟，仍對(duì)汽車/工業(yè)市場(chǎng)半導(dǎo)體內(nèi)涵價(jià)值提升持正向看法，其中，特別是新能源汽車占全球汽車生產(chǎn)量比重，將由今年的33%提高到明年的40%，隱含2024年電動(dòng)車產(chǎn)量將年增29%，可見未來電動(dòng)車滲透率會(huì)持續(xù)提高，進(jìn)而帶動(dòng)車用半導(dǎo)體提升的趨勢(shì)。
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V2X被推崇多年，為何至今還猶抱琵琶半遮面？本文講明白了

V2V的由來世界衛(wèi)生組織的研究數(shù)據(jù)顯示，每年約有130萬人死于道路交通事故。隨著車輛的普及，駕駛員、行人和車輛之間的溝通被提升到一個(gè)更高的水平，以此保證道路的安全。V2X（Vehicle to X）是一種通信技術(shù)，允許車輛與其他車輛、道路用戶和基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行通信，主要目的就是提高行車安全、節(jié)省能源以及改善道路通行效率。然而，這么有實(shí)際好處的技術(shù)，經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展，至今還沒有做到大規(guī)模普及，是什么因素影響了它的發(fā)展，問題又出在哪里呢？什么是V2X？首先，讓我們來看看什么是V2X，這里的“X”到底意味著什么？
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邁來芯的 “芯”戰(zhàn)略瞄準(zhǔn)電氣化、高端化和自動(dòng)駕駛

汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展前景已得到業(yè)界的共識(shí)。根據(jù)S&P Global Mobility預(yù)測(cè)，2023至2028年間，全球汽車產(chǎn)量將呈現(xiàn)1.7%的年復(fù)合增長率；而據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)（CAAM）的預(yù)測(cè)，中國市場(chǎng)的復(fù)合年增長率則是3.0%。蓬勃發(fā)展的汽車市場(chǎng)背后孕育著龐大的半導(dǎo)體需求。過去二十年中，汽車所需的模擬集成電路數(shù)量持續(xù)攀升，尤其是在電源管理、傳感器集成與信號(hào)處理、通信協(xié)議等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。汽車中的電子零部件用量均在大幅增長。這一增長趨勢(shì)不僅印證了汽車產(chǎn)業(yè)的電子化和智能化步伐，也凸顯了全球各大汽車制造
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?汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)分析（新報(bào)告）

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)分析最新的市場(chǎng)研究未來（MRFR）報(bào)告稱，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在預(yù)測(cè)期（2022年至2030年）將以8.6%的復(fù)合年增長率增長。驅(qū)動(dòng)器電動(dòng)汽車的日益普及將促進(jìn)市場(chǎng)增長混合動(dòng)力電動(dòng)汽車等環(huán)保替代燃料汽車的日益普及將在預(yù)測(cè)期內(nèi)促進(jìn)市場(chǎng)增長。根據(jù)國際清潔交通委員會(huì)的數(shù)據(jù)，2018年全球電動(dòng)汽車年產(chǎn)量超過200萬輛，年銷量超過8萬輛。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值的增加因素包括汽車產(chǎn)量的增加，汽車半導(dǎo)體在主動(dòng)安全和自動(dòng)駕駛、車載網(wǎng)絡(luò)和連接、LED照明、燃料經(jīng)濟(jì)性和減排、車輛電氣化以及動(dòng)力總成、內(nèi)飾和車身中的應(yīng)用增
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IDC預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)6330億美元同比增長20.2%

11月15日消息（顏翊）IDC最新預(yù)測(cè)上調(diào)了其全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年將加速恢復(fù)增長。IDC在新的預(yù)測(cè)中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。IDC指出，從需求角度來看，美國市場(chǎng)將保持彈性，而中國市場(chǎng)將在2024年下半年開始復(fù)蘇。IDC認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)長期庫存調(diào)整的消退，半導(dǎo)體增長的能見度將會(huì)提高。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體內(nèi)容的增長，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫存水平預(yù)計(jì)
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新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進(jìn)一步擴(kuò)大ARC處理器IP組合

面向汽車嵌入式軟件、存儲(chǔ)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)之上，為開發(fā)者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；經(jīng)驗(yàn)證且成熟的新思科技MetaWare軟件開發(fā)工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開發(fā)高度優(yōu)化的軟件代碼；Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和Fusion快速入門設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設(shè)計(jì)的生產(chǎn)率和結(jié)果質(zhì)量（QoR）；包括硬件輔助驗(yàn)證和
關(guān)鍵字：新思科技汽車電子 RISC-V 物聯(lián)網(wǎng) ARC-V處理器