熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

中芯獲IBM技術授權 300毫米晶圓已投產

  • 　　12月27日消息，據外電報道，中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經將其下一代處理器生產技術授權給了中芯國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。 　　微處理器的電路一直在穩(wěn)步縮小，讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導體行業(yè)正在從65納米生產工藝向45納米工藝過渡。 　　上海中芯國際負責企業(yè)關系的副總裁MatthewSzymanski稱，我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關系感到非常興奮。這個合作將加快中芯國際在邏輯電路
  • 關鍵字： IBM  中芯  晶圓  MCU和嵌入式微處理器  

11月半導體裝備廠商訂單持續(xù)下滑

  • 　　據國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。 　　SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 　　SEMICEO斯坦利在一份聲明中說，在過去的一年中，半導體廠商已經增加了大量300毫米晶圓片產能。他表示，如果再考慮總的訂購趨勢，表明投資在近期會減速，這與整個經濟趨勢是同步的。 　　SEMI初步統(tǒng)計數字顯示，11月份半導體制造裝備廠商交付了價值13
  • 關鍵字： SEMI  半導體  晶圓  其他IC  制程  

抓住晶圓代工和汽車電子的市場機遇

  • 　　“面向晶圓代工廠的自動化軟件和汽車電子市場是MentorGraphics的利基市場，我們不但有全套的自動化設計軟件，而且我們還有其它EDA公司所沒有的實時操作系統(tǒng)Nucleus，這讓我們在滿足客戶需求方面更加得心應手?！? 　　近日，MentorGraphics公司亞太區(qū)技術總監(jiān)張維德借參加“EDATechForum(EDA技術論壇)”之際，接受了EDNChina采訪。張維德表示，在由制造大國轉向創(chuàng)新大國的過程中，中國的電子產業(yè)扮演著至關重要的角色，而芯片的設計和制造又占據著電子產業(yè)的核心地位。但是要
  • 關鍵字： 晶圓  汽車電子  EDA  MCU和嵌入式微處理器  

誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點

  •     誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家？     贏家：臺積電(TSMC)。     不輸不贏：特許半導體(Chartered)。     輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。       這是根據是否能達到Friedman Billings&nbs
  • 關鍵字： 2007  第四季度  晶圓  代工  廠商  盤點  元件  制造  

展望未來10年 預言半導體產業(yè)四大趨勢

  • 　　1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里，有太多的技術發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產業(yè)四大趨勢。 　　第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。 　　回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體制造業(yè)
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  IC  半導體材料  

誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點

  • 　　誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家?贏家：臺積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 　　這是根據是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  晶圓  IC  臺積電  IC  制造制程  

三星大舉清庫存 臺DRAM廠頓感晴天霹靂

  • 　　據臺灣媒體報道，近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價營銷策略，幾乎打出半買半送的口號，要在今年底前出清繪圖存儲器庫存。對于臺灣DRAM廠來說，無異晴天霹靂，三星此舉將可能導致臺廠的繪圖存儲器滯銷，令臺系DRAM廠毫無招架之力。 　　幾個月來，一些DRAM廠都在賠錢走貨，狀況低迷，原賴以生存的繪圖存儲器市場被三星的半買半送策略一攪，近期遭受如此重創(chuàng)，也算來了個措手不及。過去繪圖存儲器仍是高于標準型DRAM的毛利率，但現(xiàn)在恐怕又將出現(xiàn)虧損擴大的現(xiàn)象了。 　　臺DRAM廠表示
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  三星  DRAM  晶圓  MCU和嵌入式微處理器  

2006-2011年亞洲半導體生產每年遞增10.8%

  • 　　據市場研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報告稱，亞洲半導體制造行業(yè)一直在快速提高生產能力，這種趨勢在未來幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報告預測稱，亞洲半導體生產能力從2006年至2011年的復合年增長率為10.8%。 　　分析師稱，隨著集成設備廠商外包的增長，純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發(fā)領先的工藝技術方面將保持領先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內存和閃存生產能力也將強勁增長。這篇報告的要點包括： 　　
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  亞洲  半導體  晶圓  半導體材料  

Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺版本的晶圓廠設計工具包

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司與半導體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設計。 　　“這種65納米RF設計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經過產品驗證的65納米SP 和RF LL技
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Cadence  UMC  晶圓  

45nm用或不用都是個問題

  • 　　與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經可以準備迎接32nm工藝時代，因為據三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。 　　當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。 　　從技術的角度來說，45
  • 關鍵字： 半導體  制程  45nm  工藝  晶圓  成本  芯片  

10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長

  • 　　據Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經調整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。 　　Diesen表示，他預計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%?！皩τ?0月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  銷售額  晶圓  IC  制造制程  

星科金朋在中國開拓覆晶產品鏈全套完整解決方案

  • 　　星科金朋宣布在中國開拓覆晶產品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 　　該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產覆晶產品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產品封裝及測試設備的內部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產。 　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
  • 關鍵字： 消費電子  星科金朋  晶圓  芯片  嵌入式  

第三季度初制晶圓產量大增 產能利用率上升

  • 　　據半國際半導體產能統(tǒng)計(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。 　　晶圓代工廠商的產能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓，但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產量比第二季度增長13.3%，達到每周31.5萬個。 　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產的總體IC初始晶圓，第三季度比
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  晶圓  IC  半導體  MCU和嵌入式微處理器  

晶圓代工著眼細分市場 特殊工藝備受關注

  • 　　2007年，全球半導體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長，如何增強競爭實力?目前，中國內地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術的同時，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。 　　出奇制勝，站穩(wěn)細分市場 　　當前的集成電路市場，如果以應用來區(qū)分主要可分成4大類，即計算機、通信、消費電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領域的絕對優(yōu)勢長期以來占據集成電路產業(yè)領頭羊地位，而三星、TI等公
  • 關鍵字： 晶圓  代工  LCD  嵌入式系統(tǒng)  單片機  

SEMI認為臺灣將成12寸晶圓最大產地

  • 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產能最大的產地，分析師認為，島內日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。  　　據臺灣《經濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導體設備暨材料展”十二日起在臺北世貿一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  臺灣  12寸  晶圓  MCU和嵌入式微處理器  
共1861條 121/125 |‹ « 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 »

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

熱門主題

晶圓廠    硅晶圓    晶圓代工    矽晶圓    晶圓制造    TI.晶圓制造    晶圓.ic    晶圓測試    晶圓設備    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473