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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開(kāi)始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購(gòu)買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
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VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級(jí)低功耗設(shè)計(jì)
- 世界級(jí)ASIC設(shè)計(jì)晶圓廠及定制解決方案供應(yīng)商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經(jīng)加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計(jì)劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設(shè)計(jì)解決方案。 VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業(yè)界領(lǐng)先的完整的設(shè)計(jì)流程，以Si2標(biāo)準(zhǔn)的CPF為基礎(chǔ)，貫穿邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)等技術(shù)。這種針
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半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野
- 日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門，自行開(kāi)發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過(guò)過(guò)度依賴母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過(guò)一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
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Metryx 與漢民科技簽署臺(tái)灣,中國(guó),及新加坡的質(zhì)量測(cè)量銷售和服務(wù)協(xié)議
- BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質(zhì)量測(cè)量設(shè)備供應(yīng)商Metryx今天宣布將與漢民科技合作，一起在臺(tái)灣，中國(guó)，及新加坡推銷Metryx 的設(shè)備。 這項(xiàng)合作協(xié)議包含銷售，服務(wù)，及支援Metryx質(zhì)量測(cè)量的器材。這項(xiàng)協(xié)議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國(guó)總部接受過(guò)專業(yè)訓(xùn)練。 "隨著我們將繼續(xù)在亞太地區(qū)增加我們的用戶群，在這個(gè)地區(qū)發(fā)展一個(gè)強(qiáng)有力的當(dāng)?shù)劁N售和服務(wù)能力是至關(guān)重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
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三星、英特爾、臺(tái)積電聯(lián)手探索下一代芯片標(biāo)準(zhǔn)
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】據(jù)外電報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商韓國(guó)三星電子表示，未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾以及我國(guó)臺(tái)灣的芯片代工廠商臺(tái)積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 三星電子在一份聲明中表示，未來(lái)與英特爾、臺(tái)積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標(biāo)準(zhǔn)尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。 三星電子稱，預(yù)計(jì)在2012年將推出第一條基于450毫米標(biāo)準(zhǔn)的芯片生產(chǎn)線.
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晶圓廠“綠色化”需要供應(yīng)鏈的緊密合作
- 在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環(huán)境、健康與安全論壇)上，來(lái)自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節(jié)能減排戰(zhàn)略、機(jī)會(huì)以及挑戰(zhàn)等議題發(fā)表了自己獨(dú)到的見(jiàn)解，并指出顯著降低晶圓廠能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設(shè)備供應(yīng)商以及子系統(tǒng)供應(yīng)商之間的緊密合作。 三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業(yè)使命以及韓國(guó)政府對(duì)抗氣候變化的承諾。溫室氣體
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中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 晶圓制造商機(jī)無(wú)限(圖)
- “中國(guó)半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢(shì)已不再是相對(duì)便宜的人力成本，而是強(qiáng)勁的本土需求?！盞LA-TencorCEORickWallace在3月18日下午舉行的半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)CEO主題演講上表示。?? ??? 研討會(huì)由SEMI全球執(zhí)行副總裁JonathanDavis主持，宏力、中芯國(guó)際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。?????
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晶圓制造業(yè)變革加劇 12英寸建線需慎重
- 由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大，而且要持續(xù)地高強(qiáng)度地投資，其市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)來(lái)源，包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨(dú)特的規(guī)律，相對(duì)風(fēng)險(xiǎn)很大，在中國(guó)大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。 全球芯片制造業(yè)正處在一個(gè)變革與兼并重組的震蕩時(shí)期，尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國(guó)投資的代工廠計(jì)劃可能暫時(shí)中止。由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)景氣減弱，我國(guó)臺(tái)灣最近也傳來(lái)修正原先12英寸的建廠目標(biāo)的消息。但這一消息
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08晶圓廠設(shè)備支出減少15％ 總產(chǎn)能增長(zhǎng)11％
- SEMIFabDatabase近日的一份分析報(bào)告顯示，2008年晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目及設(shè)備方面的資本支出將呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑，出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要是由于許多晶圓廠項(xiàng)目被擱淺或推遲至年底甚至2009年。
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07硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)8％ 銷售收入增長(zhǎng)21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發(fā)布的硅晶圓年終分析顯示，2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長(zhǎng)8%，銷售收入增長(zhǎng)21%，300mm晶圓出貨份額增勢(shì)明顯。 2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸，而2006年該數(shù)字為79.96億平方英寸。07年銷售收入由06年的100億美元增至121億美元。 ? “強(qiáng)勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動(dòng)了07年硅晶圓產(chǎn)業(yè)，”SEMI SMG主席Kazuyo H
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產(chǎn)品需求拉動(dòng) 2011年中國(guó)芯片市場(chǎng)將達(dá)280億
- 2月11日消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研廠商IDC稱，在計(jì)算和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的拉動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011年將超過(guò)280億美元。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，IDC表示，在這期間內(nèi)，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體制造技術(shù)仍將落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)。為了在中國(guó)市場(chǎng)上占領(lǐng)更大的份額，半導(dǎo)體廠商必須將中國(guó)作為它們戰(zhàn)略的一部分，以提高在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。 IDC負(fù)責(zé)亞太地區(qū)半導(dǎo)體研究業(yè)務(wù)的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說(shuō)，中國(guó)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功，半導(dǎo)體廠商必須考慮到中國(guó)市場(chǎng)的特性、政府對(duì)企業(yè)行為的影
- 關(guān)鍵字： 芯片 晶圓 代工
全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng)新與變化并存
- 集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來(lái)，半個(gè)世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛(ài)的產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對(duì)創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。 規(guī)模迅速擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元 各國(guó)政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)無(wú)不傾盡全力 產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。1985年到1999年15年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。2000年以來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入一個(gè)平穩(wěn)增長(zhǎng)的時(shí)期，1999年到2006年7年間，其年
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英飛凌：專注研發(fā)系統(tǒng) 放棄65nm及以上工藝
- 英飛凌科技的首席執(zhí)行官WolfgangZiebart日前表示，如果半導(dǎo)體企業(yè)想在眼前這一波行業(yè)整合潮中生存下來(lái)，應(yīng)該將注意力從建造晶圓廠轉(zhuǎn)移到建造系統(tǒng)之上，并且必須和客戶建立深層次的技術(shù)合作關(guān)系。 日前，WolfgangZiebart在接受媒體采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)擁有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)消失，現(xiàn)在每家企業(yè)基本在同時(shí)期內(nèi)都能使用到相同的制程技術(shù)。在過(guò)去，這是區(qū)別最好的和最差的半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵?！? WolfgangZiebart說(shuō)：“取代制程技術(shù)的區(qū)別物是系統(tǒng)知識(shí)，而且必須是某個(gè)特定市場(chǎng)領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 晶圓 芯片 MCU和嵌入式微處理器
半導(dǎo)體邁向兩兆產(chǎn)業(yè) 經(jīng)部籌組18寸晶圓聯(lián)盟
- 前瞻2015年專題報(bào)導(dǎo)之四(中央社記者蔡素蓉臺(tái)北2008年1月6日電)為達(dá)成半導(dǎo)體邁向新臺(tái)幣兩兆元產(chǎn)業(yè)目標(biāo)，經(jīng)濟(jì)部已啟動(dòng)下世代工作計(jì)畫，規(guī)劃籌組“18寸晶圓制程聯(lián)盟”、爭(zhēng)取國(guó)外關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備零組件供應(yīng)商來(lái)臺(tái)投資設(shè)廠。工業(yè)局長(zhǎng)陳昭義近日將率團(tuán)拜訪美、日業(yè)者，展現(xiàn)政府誠(chéng)意，使臺(tái)灣確保下世代半導(dǎo)體產(chǎn)能及成本優(yōu)勢(shì)。 經(jīng)濟(jì)部預(yù)估，2007年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約1.5兆元，2008年可達(dá)1.7兆元，距離達(dá)成兩兆元產(chǎn)業(yè)規(guī)模已指日可待。目前臺(tái)灣在12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)領(lǐng)先全球。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步為何?是否應(yīng)向
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓 18寸 嵌入式
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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