據SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠產能預計增長5%，2009年預計增長4%至5%。
2003年至2007年，半導體晶圓廠產能年均增長率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經濟形勢極其不確定的背景下，2008年和2009年產能增長率降低了許多。2008年和2009年預計全球晶圓廠產能分別相當于每周1540萬和1610萬片200mm晶圓產能。
為了應對全球經濟不確定性、供過于求以及價格下跌等局面，多數(shù)存儲器廠商正在選擇關閉200
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全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱)為減少產業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本調整計劃。
臺積電的相關人士表示，公司現(xiàn)已凍結了常規(guī)的人事聘用，并考慮進行一項新的調整計劃以降低公司成本。預計行業(yè)不景氣還將持續(xù)，公司已擬定縮減明年的設備購買計劃，此舉預計可減少2009年的資本開支約20%。
聯(lián)電公司的新聞發(fā)言人正式確認了即將推行一周工作4天休息3天的無薪休假制度，但否認了外媒報
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根據Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱，全球芯片業(yè)的三個月滾動平均月銷售十月份為228億美元，比9月的230億美元下降1%。
Diesen表示，實際上10月份的銷售額較去年同期相比下降5.9%，而9月份還同期增長了1.3%。Diesen稱，“11月的實際銷售額將有可能同期下降9%。隨著雷曼公司的倒閉，世界經濟也開始放緩。”
Carnegie預計2009年的銷售額以美元結算會下降4%，而早前的預計是沒有任何變化以及今年可能會增長1%。
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“機器還在跑！以前廠里每天最高能產60K（1K為1000片板），現(xiàn)在每天只有30多K了。”一名奇夢達蘇州工廠的工人表示。
全球DRAM產品供大于求嚴重，價格一路下跌，全球最大的內存供應商之一奇夢達公司在近期做出了多番調整，意圖重組和縮減成本。
之前有市場傳言稱，奇夢達蘇州工廠可能面臨關閉或出售。
實地探訪產量減半招工縮水
位于蘇州工業(yè)園區(qū)內的奇夢達（蘇州）成立于2003年，由模組、科技、資訊和存儲產品研發(fā)四家公司構成，是奇夢達在中國內地地
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中國大陸芯片市場依然強大，但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經放緩，無晶圓設計市場競爭也日趨激烈。
根據iSuppli最近的報告，2008年中國大陸半導體銷售收入預計較2007年的766億美元增長6.7％，達817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。
然而，中國大陸無晶圓IC設計產業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預計較2007年的31億美元增長12.3％，達35億美元。
“無晶圓IC設計市場收入的增長受本土無線和消費電子產品銷售的帶動，這種效應比出口更明顯。
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據Digitimes網站報道，全球最大半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)13日召開在線法說，應用材料CEO Mike Splinter表示，應用材料預估2009年半導體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說，目前半導體景氣能見度低，但依然看好未來業(yè)者持續(xù)投資22、32納米制程世代需求；同時，盡管面板嚴控供需，但前進10代線的腳步并未停下，在半導體、面板之外，他則看好太陽能設備市場成長力道。
Mike Splinter法說會開場便開宗明義指出，經濟
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近期相關合并案傳言甚囂塵上，不僅臺積電、新加坡特許(Chartered Semiconductor)傳出可能合并，特許大股東淡馬錫亦有意與聯(lián)電接觸，特別是特許執(zhí)行長謝松輝下周將來臺，但行程保密，行蹤低調神秘，更引發(fā)業(yè)界揣測；此外，上海貝嶺已正式入主上海先進董事會，替2家晶圓廠合并暖身，加上上海華虹NEC亦傳出與上海宏力重啟整并對話窗口，晶圓代工版圖重整看來已是必然，只是誰會先出手，外界都在期待。
特許日前傳出與臺積電洽談合并案，臺積電總執(zhí)行長蔡力行堅決否認，斷然說沒有，然雙方洽談合并傳言卻始終未
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當設備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預計今年半導體材料市場規(guī)模將比設備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。
美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。
區(qū)域形勢
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美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領先的半導體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術的關鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
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國際半導體設備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。
在經過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產業(yè)已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。
下個月，半導體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。
另外Sem
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臺灣地區(qū)取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設計第二（僅次于美國）如此驕人的成績，并沒有 沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標，這一點非常難能可貴。例如在臺灣島內自2004年開始，就半導體及平板顯示業(yè)展開大討論，以南韓為目標尋找差距?？谔柺?ldquo;為什么韓國能，臺灣不能？”
通過分析與比較，臺灣在半導體產業(yè)中的目標是：1) 總產值要超過韓國，成為繼美國，日本之后的全球第三位；2) 在未來三至五年中，存儲器業(yè)要超過韓國，成為全球第一。
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中國，2008年10月1日 — 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出旗下首款的汽車質量級三軸MEMS加速度傳感器。新產品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車產品質量標準。意法半導體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠制造能力，以具有競爭力的價格為系統(tǒng)集成商提供MEMS前沿技術。意法半導體正在擴大MEMS產品的規(guī)模經濟效應，從其領先的消費產品向車用MEMS市場進軍，而AIS326DQ加速度傳感器正是擔當這一重任的系列產品的首款產品。
AIS326DQ符合汽車工業(yè)的非安全性設
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根據市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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從全球聯(lián)盟(GSA)最新公布的第二季度無廠芯片公司排名上看，(Broadcom)已經非常接近(Qualcomm)公司。
博通公司第二季度的銷售額從10億美元增長到12億美元，進而從原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司銷售額從第一季度的12億美元跌至二季度的8.426億美元。
閃存制造商SanDisk公司的銷售也出現(xiàn)下滑——從第一季度的8.50億美元跌至第二季度的8.16億美元—&
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與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進的制造公司，以滿足市場上對于技術領先的獨立晶圓代工的急速成長需求。這家總部位于美國的國際級公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術與領先業(yè)界的制造設備，并將積極擴充全球產能，以滿足市場需求。于此同時，Mubadala發(fā)展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權充份稀釋的標準計算，將其
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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