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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑

  • 　　英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 　　通過英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)

  • 　　晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊(cè)成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
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半導(dǎo)體：前景依然看好 設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺

  • 　　時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。 　　 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高 　　全球著名的市場(chǎng)分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 　　競(jìng)爭(zhēng)力維持高毛利率 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼首
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QuickLogic ArcticLink平臺(tái)提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  • 　　QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺(tái)產(chǎn)品——ArcticLink™已實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺(tái)家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲(chǔ)存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動(dòng)設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項(xiàng)有助于獲得在提升處理器接口、功能時(shí)所需的最小移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)尺碼。 　　 &nb
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大陸晶圓代工廠積極接觸臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者

  • 　　隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業(yè)者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺(tái)系無晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者，吸引臺(tái)廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風(fēng)車爭(zhēng)取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴(kuò)大在臺(tái)接單版圖，強(qiáng)化業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，并成功提升臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者下單意愿，像是宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)舒馬克親自登臺(tái)造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為爭(zhēng)取大陸在地商機(jī)，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。 　　近期中芯積極擴(kuò)充在臺(tái)業(yè)務(wù)量，希望能搶搭這班政治順風(fēng)車，迎接更多臺(tái)IC設(shè)計(jì)公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國(guó)經(jīng)
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投資大陸政策松綁 臺(tái)芯片巨頭觀望中

  • 　　雖然臺(tái)當(dāng)局計(jì)劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓，但以臺(tái)積電和聯(lián)華電子為代表的臺(tái)灣芯片企業(yè)，暫時(shí)可能還處于觀望階段。 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項(xiàng)議案將放寬臺(tái)灣芯片生產(chǎn)商在中國(guó)大陸采用的生產(chǎn)技術(shù)方面的限制，但臺(tái)積電未計(jì)劃立即在大陸設(shè)立12英寸芯片廠。該發(fā)言人并沒有對(duì)此做出深入說明。 　　另一個(gè)臺(tái)灣芯片巨頭，聯(lián)華電子的發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評(píng)估是否在放寬大陸投資限制后赴大陸設(shè)立12英寸芯片廠，將在評(píng)估市場(chǎng)狀況后才作出決定。按收入
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應(yīng)用材料公司推出新eHARP 系統(tǒng)

  • 　　近日，應(yīng)用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng)，為32納米及更小工藝節(jié)點(diǎn)上關(guān)鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結(jié)構(gòu)提供已被生產(chǎn)驗(yàn)證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長(zhǎng)寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統(tǒng)擁有多項(xiàng)工藝創(chuàng)新專利，能提供強(qiáng)勁的高密度應(yīng)力誘導(dǎo)薄膜，幫助推動(dòng)傳統(tǒng)的平坦化和新興的3-D器件結(jié)構(gòu)向更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展。 　　應(yīng)用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
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臺(tái)積電稱暫無計(jì)劃內(nèi)地建12英寸芯片廠

  • 　　臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項(xiàng)議案將放寬臺(tái)灣芯片生產(chǎn)商在內(nèi)地采用的生產(chǎn)技術(shù)限制，但臺(tái)積電沒有立即在內(nèi)地設(shè)立12英寸芯片廠的計(jì)劃。 　　臺(tái)灣當(dāng)局可能從8月起允許當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)商在內(nèi)地生產(chǎn)12英寸晶圓，這是臺(tái)灣方面為了通過放寬大陸投資限制來提振臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)而采取的一項(xiàng)措施。 　　聯(lián)華電子發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評(píng)估是否在放寬內(nèi)地投資限制后赴內(nèi)地設(shè)立12英寸芯片廠，將在評(píng)估市場(chǎng)狀況后作出決定。 　　按收入計(jì)算，臺(tái)積電和聯(lián)華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。  
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臺(tái)半導(dǎo)體、面板前段大陸投資政策將延至9月推出

  • 　　中國(guó)臺(tái)灣新政府上臺(tái)后臺(tái)股接連重挫，政府提出兩岸包機(jī)直航、赴大陸投資上限上調(diào)至凈值60%等各項(xiàng)利多開放政策，然卻未激起臺(tái)股反彈。經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導(dǎo)體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進(jìn)大陸資金投資臺(tái)北股市。 　　尹啟銘16日指出，經(jīng)濟(jì)部原預(yù)定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個(gè)重大產(chǎn)業(yè)別登陸投資限制，不過，幾經(jīng)評(píng)估與考慮，政府決定這項(xiàng)松綁計(jì)劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺(tái)投資股市，這原是馬英九總統(tǒng)的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時(shí)
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IMEC開發(fā)出太陽能電池用超薄結(jié)晶硅晶圓制造方法

  • 　　比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC宣布，開發(fā)出了太陽能電池用50μm厚結(jié)晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點(diǎn)在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術(shù)，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝?nèi)」璨?，因此，不?huì)產(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費(fèi)。IMEC表示，該技術(shù)可大大降低結(jié)晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計(jì)劃在2008年7月15～17日于美國(guó)舊金山舉辦的展會(huì)“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術(shù)。 　　IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結(jié)晶硅晶
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ASYST推出AMHS新方案增加晶圓廠的生產(chǎn)力

  • 　　具有競(jìng)爭(zhēng)力的晶圓廠必須一方面做到高設(shè)備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時(shí)還必須讓晶圓生產(chǎn)周期壓縮到最短。這兩項(xiàng)要求可能互相抵觸。而解決的關(guān)鍵是不要讓簡(jiǎn)稱為「AMHS」的「自動(dòng)物料處理系統(tǒng)」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現(xiàn)。 　　為半導(dǎo)體及平面顯示器制造廠提供整合式自動(dòng)化解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導(dǎo)體晶圓廠新的自動(dòng)化物料處理（Automated Material Handling）方式。 　　Agile A
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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場(chǎng)洗牌

  • 　　英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來說代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。 　　英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，基辛格在一次會(huì)議上預(yù)測(cè)稱，這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉(zhuǎn)型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。” 　　2001年，英特爾由
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SYNOVA收獲歐洲太陽能晶圓合資企業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄訂單

  • 　　水射流引導(dǎo)激光技術(shù)的世界領(lǐng)先企業(yè)及專利持有者Synova 今天宣布，一家歐洲太陽能晶圓合資企業(yè)追加訂購Laser MicroJet? (LMJ)系統(tǒng)，這份后續(xù)訂單是Synova 公司發(fā)展歷程中的一個(gè)里程碑。這份25套LMJ系統(tǒng)的訂單是Synova 迄今最大的設(shè)備訂單之一，這些系統(tǒng)將在歐洲的太陽能加工廠被整合入客戶的領(lǐng)先專利硅高效技術(shù)——邊緣限定硅膜生長(zhǎng)(EFG)工藝中。這些LMJ 模塊作為Synova 微水刀激光技術(shù)的核心，將被應(yīng)用于制造太陽能電池的125毫米和156毫米多晶硅
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虧損將導(dǎo)致廠商控制三季度DRAM內(nèi)存供貨量

  • 　　7月6消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)DRAM內(nèi)存廠商稱，由于全球大多數(shù)DRAM內(nèi)存廠商推遲建設(shè)新的工廠或者推遲實(shí)施其它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的計(jì)劃，今年第三季度全球DRAM內(nèi)存行業(yè)出貨量的增長(zhǎng)率將受到限制。 　　DRAM內(nèi)存價(jià)格下降引起的虧損使許多DRAM內(nèi)存廠商暫停建設(shè)新的12英寸晶圓工廠，同時(shí)減少新的晶圓產(chǎn)量。臺(tái)灣地區(qū)的主要DRAM內(nèi)存廠商包括南亞科技、力晶半導(dǎo)體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內(nèi)存出貨量的增長(zhǎng)率控制在50%至60%。據(jù)介紹，華亞科技2007年內(nèi)存出貨量的增長(zhǎng)率是112%。力晶半導(dǎo)體20
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450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌

  • 　　英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來說代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。 　　英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，基辛格在一次會(huì)議上預(yù)測(cè)稱，這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?；粮裾f：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。” 　　2001年，英特爾由2
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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