晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計將達到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈
- 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍
- 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預(yù)計全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計，臺灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預(yù)計到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
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中國晶圓廠跨入BCD工藝 搶進模擬IC更上層樓
- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進工藝邁進，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術(shù)開發(fā)。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復(fù)雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術(shù)方面更上層樓，值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術(shù)合作伙伴共同開發(fā)新技術(shù)，預(yù)計將跨入0.35微米BCD工藝技術(shù)。同時
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臺積電擬擴充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購八寸廠設(shè)備
- 6月5日，據(jù)外電報道，臺積電表示，該公司因八寸廠產(chǎn)能不足，正向全球其他半導(dǎo)體廠洽談采購，至于對象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國海力士半導(dǎo)體，則不予評論。 臺積電代理發(fā)言人曾晉皓指出，臺積電的確有要擴充八寸廠產(chǎn)能，基本上不排除向全球任何一家半導(dǎo)體廠采購，但因目前沒有任何協(xié)議，因此沒有具體的答案。 雖然里昂證券亞太市場(CLSA)近日發(fā)表研究報告稱，臺積電正與海力士洽談收購一些八寸廠生產(chǎn)線，但對此消息，曾晉皓僅稱：“被點名我們沒有意見，問題是點名了，也不見得談得成?！? 海力士公
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預(yù)測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預(yù)期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測下調(diào)至6.4%，預(yù)測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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臺積電對建立18英寸晶圓工廠進行可行性評估
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，全球第一大芯片代工廠商臺積電將組建一個小組，對公司建立一個18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進行評估。 臺積電表示，我們正在對這一項目進行評估，目前談?wù)摐?zhǔn)確的時間框架還為時尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產(chǎn)品。每月的產(chǎn)量為38萬至39萬個。12英寸(300毫米)晶圓產(chǎn)品目前每月的產(chǎn)量相當(dāng)于20萬個8英寸晶圓。如果臺積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓，它的12英寸晶圓的產(chǎn)量將超過8英寸晶圓。 關(guān)于建立18英寸晶圓工廠的可行性，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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