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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

中國芯片供需缺口達(dá)七成

  • 　　據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會(huì)，并指出中國占2007年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已達(dá)三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差，因此對(duì)臺(tái)商來說是個(gè)切入與深耕的好機(jī)會(huì)。 　　近期GSA在臺(tái)舉行年會(huì)，昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會(huì)，在「中國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達(dá)到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。 　　報(bào)告中也指出，
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　日前發(fā)布五項(xiàng)新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。 　　SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。 　　“這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識(shí)而制訂的。”SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說道，“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對(duì)日益增加的制造挑戰(zhàn)，
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半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，晶圓代工大廠聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內(nèi)部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。 　　不過聯(lián)電對(duì)此進(jìn)行了否認(rèn)，僅表示近期將會(huì)辭退業(yè)績較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。 　　聯(lián)電發(fā)言人表示：“并沒有大量裁員動(dòng)作，傳聞的1000、2000人有點(diǎn)夸張。”但今年除遇缺不補(bǔ)外，將針對(duì)業(yè)績最差3%員工進(jìn)行考核，不理想就辭退，約400人。 　　業(yè)內(nèi)流傳聯(lián)電要把重心轉(zhuǎn)移中國，甚至如榮譽(yù)董事長曹興誠所說&ldq
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半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長分析

  • 　　隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將增長9％，達(dá)461億美元。 　　隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場(chǎng)增長勢(shì)頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND

  • 　　大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據(jù)了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。 　　去年上半年DRAM價(jià)格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達(dá)的重要代工廠，據(jù)了解，雙方本來有意以武漢新芯為據(jù)點(diǎn)，共同合資設(shè)立12寸廠。不過因中芯、爾必達(dá)、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設(shè)廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結(jié)束與爾必達(dá)合作關(guān)系，開始為新芯尋求出路，爾必達(dá)則決定與和艦合作，轉(zhuǎn)赴蘇州興建12寸
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現(xiàn)代半導(dǎo)體9月NAND型閃存產(chǎn)量驟減三成

  • 　　韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體公司上周四宣布，公司將從9月起把NAND型閃存產(chǎn)量減少30%.受供給過剩影響，全球閃存的價(jià)格一路走低，世界半導(dǎo)體制造商紛紛減少閃存的產(chǎn)量，現(xiàn)代半導(dǎo)體公司此舉可謂追隨潮流。 　　現(xiàn)代半導(dǎo)體將暫停清州M9工廠8英寸晶圓的生產(chǎn)，該廠每月能生產(chǎn)8萬枚8英寸晶圓。此前，現(xiàn)代半導(dǎo)體清州M8工廠已將8英寸晶圓的月產(chǎn)量由10萬枚減少至 7萬枚?，F(xiàn)代半導(dǎo)體公司在今年4月時(shí)曾預(yù)告稱，公司將暫停M9工廠的生產(chǎn)，可是M8工廠的減產(chǎn)決定卻是在業(yè)內(nèi)人士的預(yù)料之外。 　　在DRAM業(yè)界排名第三位的日本爾必達(dá)公司將
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給蘇州造芯計(jì)劃潑點(diǎn)冷水

  • 近日，蘇州再起造芯計(jì)劃，只不過這個(gè)造芯還是芯片制造，而不是芯片設(shè)計(jì)。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是日本存儲(chǔ)大廠Elpida（爾必達(dá)）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯(lián)手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。 　　表面聽起來這個(gè)消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國內(nèi)政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無直接投資名分）。芯片對(duì)蘇州來說是個(gè)重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)，可以說在蘇州的工業(yè)產(chǎn)值中芯片產(chǎn)業(yè)提供的比例之大在全國絕對(duì)可以排到前三。而芯片產(chǎn)業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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先進(jìn)半導(dǎo)體高管震蕩 上海貝嶺“趁虛而入”

  • 　　上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先進(jìn)半導(dǎo)體”）（3355.HK）迎來了公司歷史上最大規(guī)模的高層管理人士變動(dòng)——9月1日，公司公告稱，董事長呂學(xué)正辭任執(zhí)行董事、總裁及首席執(zhí)行長之職務(wù)；與此同時(shí)，業(yè)界傳出消息，公司外籍董事、副董事長Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司監(jiān)事會(huì)主席葉昱良也已于8月中旬提出辭職，離職申請(qǐng)于9月30日正式生效。 　　先進(jìn)半導(dǎo)體拒絕透露高管離職的具體原因，也沒有透露其他董事會(huì)成員的繼任信息。不過不久
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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

  • 　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 　　此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 　　2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達(dá)16%.2009年，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長1
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運(yùn)動(dòng)傳感器應(yīng)用市場(chǎng)趨熱

  • 　　拜任天堂Wii游戲機(jī)和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動(dòng)裝置所用的運(yùn)動(dòng)傳感器潛力開始受到半導(dǎo)體廠商的重視。 　　臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電援引研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表示，今年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)73億美元，2011年前將達(dá)到110億。 　　Sony也以蛋型Rolly MP3播放器進(jìn)軍運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)。該播放器可讓使用者通過轉(zhuǎn)動(dòng)播放器方向來調(diào)整音量。 　　這類晶片整合了微型陀螺儀和加速計(jì)，得以偵測(cè)加速度的強(qiáng)度和方向，使得蘋果的iPhone圖片可以自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，而Wii游戲機(jī)的玩家則可以揮動(dòng)控制
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2009年70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目將促進(jìn)設(shè)備支出超20％的反彈

  • 　　根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20％，而2009年將獲得超過20％的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 　　2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1600萬片200mm晶圓，年增長率僅9％，2007年增長率達(dá)16％。2009年，總產(chǎn)能預(yù)
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中芯國際擴(kuò)大與Spansion合作生產(chǎn)閃存

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布，該公司擴(kuò)大了與中芯國際(NYSE:SMI)現(xiàn)有的合作，即將65納米MirrorBit NOR閃存生產(chǎn)擴(kuò)展至基于300毫米晶圓的MirrorBit ORNAND2閃存生產(chǎn)。 　　據(jù)悉，利用中芯國際世界級(jí)的生產(chǎn)能力，Spansion將向其內(nèi)嵌和無線閃存客戶提供成本更低、更為細(xì)分化的系列產(chǎn)品。目前，雙方未透露合作協(xié)議的具體細(xì)節(jié)。
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臺(tái)灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職

  • 　　臺(tái)灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 　　據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會(huì)完成改組后，就開始內(nèi)部人事整合，震撼半導(dǎo)體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動(dòng)，同時(shí)過去在胡國強(qiáng)時(shí)代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺(tái)、原董事會(huì)成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產(chǎn)品服務(wù)的馮臺(tái)生、市場(chǎng)銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。 　　由于，這些辭職高管都是核心部門負(fù)責(zé)人，這波離職潮讓聯(lián)電內(nèi)部人心浮動(dòng)，目前，聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡(jiǎn)歷拿下。中高
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晶圓代工企業(yè)扭轉(zhuǎn)頹勢(shì) 佳績之下另有隱憂

  • 　　晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來冷靜看待市場(chǎng)未來的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標(biāo)志。 　　晶圓代工(Foundry)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場(chǎng)大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對(duì)今年下半年業(yè)績的保守預(yù)期又讓業(yè)內(nèi)人士多少有點(diǎn)沮喪。 　　總體情況好于第一季度 　　從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運(yùn)營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺(tái)積電贏利8.89億美元之外，聯(lián)電
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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