封裝文章最新資訊

尼康推出 DSP-100 系統(tǒng)用于面板級封裝，支持 600 毫米面板和 9 倍吞吐量

隨著半導(dǎo)體巨頭們?yōu)楦?、更高效的芯片設(shè)計采用扇出面板級封裝（FOPLP），日本的尼康加入了這場競爭。該公司從 7 月開始接受其新 DSP-100 數(shù)字光刻系統(tǒng)的訂單，該系統(tǒng)專為用于先進人工智能芯片封裝的 600 毫米方形面板設(shè)計，根據(jù)其新聞稿以及來自 TechPowerUp 和 XenoSpectrum 的報道。尼康預(yù)計將在 2026 財年首次交付 DSP-100 設(shè)備。正如 TechPowerUp 所提到的，該系統(tǒng)支持由臺積電、英特爾和三星引領(lǐng)的行業(yè)轉(zhuǎn)變——這些公
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臺積電美國廠首批4nm晶圓送往臺灣封裝

據(jù)臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用CoWoS技術(shù)進行先進封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設(shè)兩座先進封裝廠，但是目
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FOPLP 熱潮加?。篈SE、Powertech 擴張；臺積電據(jù)報籌備 2026 CoPoS 試驗線

根據(jù) 經(jīng)濟日報的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域，以滿足來自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對高性能計算（HPC）芯片封裝日益增長的需求。報道中引用的行業(yè)消息人士指出，與晶圓級方法相比，板級扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構(gòu)集成，有助于進一步小型化消費電子產(chǎn)品。TSMC報告稱，臺積電的扇出型面板級封裝（FOPLP
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高通將以 24 億美元收購 Alphawave，推動數(shù)據(jù)中心芯片封裝的舉措

在完成對 V2X 芯片設(shè)計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應(yīng)商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領(lǐng)導(dǎo)，該公司總部位于加拿大，但在英國上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導(dǎo)。該交易將加速高通在數(shù)據(jù)中心定制 CPU 領(lǐng)域的擴張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發(fā)者 Nuvia。這導(dǎo)致了 Oryon CPU 的推出，該
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聚合物波導(dǎo)提高了 CPO 共封裝光學(xué)

日本的研究人員開發(fā)了一種聚合物波導(dǎo)，其性能與現(xiàn)有復(fù)雜芯片封裝中的共封裝光學(xué)（CPO）方法相似。這可以降低將光學(xué)連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數(shù)據(jù)速率。CPO 系統(tǒng)需要激光源才能運行，該激光源可以是直接集成到硅光子芯片（PIC）中，也可以是外部提供。雖然集成激光源允許更多連接，但確保一致性可靠性可能具有挑戰(zhàn)性，這可能影響整體系統(tǒng)魯棒性。另一方面，在 CPO 中使用外部激光源（ELS）可以提高系統(tǒng)可靠性。由日本國立先進工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所的 Satoshi Suda 博士領(lǐng)導(dǎo)的研究團隊測試了在玻璃
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英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

據(jù)路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預(yù)計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術(shù)。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務(wù)器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)

即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計劃提前至少一年到一年半。
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光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現(xiàn)在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能顯著降低復(fù)雜計算中的功耗，這是當今 AI 技術(shù)進步的基本要求
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段

知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預(yù)計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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硅通孔的下一步發(fā)展

隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調(diào)。
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求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購規(guī)則全改

12月25日消息，據(jù)媒體報道，三星正計劃對其先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進行全面整頓，以加強技術(shù)競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進行全面的“從零檢討”，預(yù)計將對國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。報道稱，三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈，并計劃建立一個新的供應(yīng)鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，并以性能為首要要求，不考慮現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設(shè)備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動供應(yīng)鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)
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電子產(chǎn)品設(shè)計的“粘合劑”，開啟可編程邏輯器件的無限可能！

我們常說邏輯器件是每個電子產(chǎn)品設(shè)計的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經(jīng)過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設(shè)計變得越來越復(fù)雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。越來越多的工程師選擇可編程邏輯器件 (PLD)、復(fù)雜 PLD (CPLD) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，從而幫助減小解決方案尺寸、降低設(shè)計和制造成本、管理其供應(yīng)鏈，并縮短產(chǎn)品上市時間。在使用 CPLD 或 FPGA 進行設(shè)計時，需要考慮許多權(quán)衡因素，這些器件支持數(shù)千個邏輯元件，
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賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導(dǎo)體封裝技術(shù)革新

全球科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了創(chuàng)新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFIB）鏡筒和單色 Elstar 電子鏡筒，旨在為半導(dǎo)體封裝技術(shù)帶來突破性進展。突破后摩爾時代的“四堵墻”在后摩爾時代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨存儲、面積、功耗和功能四大瓶頸。先進封裝技術(shù)被視為突破這些限制的關(guān)鍵途徑。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，為晶圓基板上芯片（CoW
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]