封裝文章最新資訊

中國(guó)公司尋求在馬來(lái)西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在尋求與馬來(lái)西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)擴(kuò)大制裁的情況下分散風(fēng)險(xiǎn)，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱(chēng)，這些公司正在要求馬來(lái)西亞芯片封裝公司組裝一種稱(chēng)為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說(shuō)，這些請(qǐng)求僅涵蓋組裝——不違反任何美國(guó)限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補(bǔ)充說(shuō)，一些合同已經(jīng)達(dá)成。由于華盛頓對(duì)其銷(xiāo)售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國(guó)獲取可能推動(dòng)人工智能突破或?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)和軍事應(yīng)用提供動(dòng)力的高端GPU的訪(fǎng)問(wèn)，
關(guān)鍵字：封裝，國(guó)際

詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能，包括存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲(chǔ)外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲(chǔ)和安全功能，還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝（以前稱(chēng)為SFN封裝）專(zhuān)為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計(jì)，典型應(yīng)用包括對(duì)象識(shí)
關(guān)鍵字： 1-Wire 封裝機(jī)電

從2D到3D：半導(dǎo)體封裝工藝與DTCO

前言在馬上要過(guò)去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費(fèi)需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營(yíng)收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機(jī)構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測(cè)，整個(gè)半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)將迎來(lái)成長(zhǎng)，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將有6.4%的增幅。而長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域也是會(huì)總體保持增長(zhǎng)。未來(lái)，芯片將越來(lái)越變得無(wú)處不在，價(jià)值越來(lái)越高，重要性也越來(lái)越高，在社會(huì)中逐漸變成引導(dǎo)社會(huì)變革的核心力量之一。就此臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個(gè)半導(dǎo)體在200
關(guān)鍵字：封裝晶圓代工半導(dǎo)體工藝臺(tái)積電

“像樂(lè)高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)新大門(mén)

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導(dǎo)體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴(kuò)展了射頻（RF）帶寬和準(zhǔn)確控制通過(guò)該單元流動(dòng)的信息的能力。擴(kuò)展的帶寬意味著更多信息可以通過(guò)芯片傳輸，并且光子的引入允許先進(jìn)的濾波器控制，創(chuàng)造了一種多功能的新型半導(dǎo)體設(shè)備。研究人員預(yù)計(jì)該芯片將在先進(jìn)雷達(dá)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)以及6G和7G電信的推出等領(lǐng)域應(yīng)用，并且還將為先進(jìn)的主權(quán)制造業(yè)敞開(kāi)大門(mén)。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區(qū)域等地創(chuàng)建高科技附加值工廠(chǎng)。該芯片采用了硅光子學(xué)中的新興技術(shù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝，芯粒

可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴(kuò)展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設(shè)計(jì)到可制造性的挑戰(zhàn)類(lèi)似，同時(shí)還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及，但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開(kāi)發(fā)使得3D IC對(duì)更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產(chǎn)規(guī)模較小的大大小公司。3D IC的實(shí)施使得公司可以將設(shè)計(jì)分成功能子組件，并在最適當(dāng)?shù)墓に嚬?jié)點(diǎn)集成生成的IP。這有助于實(shí)現(xiàn)低延遲、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，降低制造成本，提高晶圓產(chǎn)量，減少功耗，從而降低整體開(kāi)支。這些吸引人的優(yōu)勢(shì)推動(dòng)了先進(jìn)異構(gòu)封裝和3D IC技術(shù)的顯著增長(zhǎng)和進(jìn)步。
關(guān)鍵字：芯粒封裝

CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景

今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國(guó)先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(zhǎng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話(huà)時(shí)闡述了美國(guó)將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計(jì)劃的制造激勵(lì)和研究中受益和發(fā)展努力。特別是，國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該計(jì)劃的初始資助機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國(guó)保持在新研究的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝，國(guó)際

揭秘先進(jìn)封裝技術(shù)：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)革新的幕后英雄！

半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時(shí)代的到來(lái)，對(duì)更強(qiáng)大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動(dòng)者，尤其在摩爾定律時(shí)代的終結(jié)之際，它至關(guān)重要。重新定義半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)封裝（AP）指的是一系列創(chuàng)新技術(shù)，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類(lèi)：一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL（封裝線(xiàn)路）進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
關(guān)鍵字：封裝 AI

國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒鉁y(cè)線(xiàn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)

冠群在研創(chuàng)園投建國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒庋b測(cè)試線(xiàn)，總投資規(guī)模約1.5億元，現(xiàn)已正式投產(chǎn)。據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園官微消息，10月17日，冠群信息技術(shù)（南京）有限公司封測(cè)線(xiàn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，冠群在研創(chuàng)園投建國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封裝測(cè)試線(xiàn)，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達(dá)探測(cè)下游應(yīng)用端的國(guó)產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測(cè)試問(wèn)題。目前該產(chǎn)線(xiàn)制成工藝及能力聯(lián)合國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家，專(zhuān)門(mén)打造“專(zhuān)業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)”，為高頻毫米波數(shù)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用端提供優(yōu)質(zhì)服
關(guān)鍵字：數(shù)?；旌闲酒?/a> 封裝測(cè)試

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。據(jù)報(bào)道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目先后投入1.5億元項(xiàng)目資金，建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝，建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸芯片封裝材料，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
關(guān)鍵字：中新泰合封裝

聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

英偉達(dá)、AMD 及亞馬遜等大客戶(hù)擴(kuò)大訂單。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電日月光聯(lián)電封裝

先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠(chǎng)的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴(lài)于芯片本身制程提升
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體臺(tái)積電三星英特爾芯片

Intel四大先進(jìn)封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”

隨著半導(dǎo)體制程工藝提升越來(lái)越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對(duì)這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過(guò)深入解讀?，F(xiàn)在，Intel通過(guò)形象的動(dòng)圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。其實(shí)，處理器雖然封裝最開(kāi)始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿(mǎn)足越來(lái)越高、越來(lái)越復(fù)雜的算力需求，同時(shí)提
關(guān)鍵字：封裝摩爾定律英特爾

ERS進(jìn)入中國(guó)的第六年：實(shí)驗(yàn)室落戶(hù)上海

作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的好壞。總的來(lái)說(shuō)，一顆設(shè)計(jì)完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過(guò)測(cè)試環(huán)節(jié)來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測(cè)以及成品測(cè)試。晶圓針測(cè)通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺(tái)，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。通過(guò)電學(xué)參數(shù)檢測(cè)等，測(cè)試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
關(guān)鍵字： ERS 封裝晶圓測(cè)試卡盤(pán)

先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線(xiàn)路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
關(guān)鍵字：封裝術(shù)語(yǔ)

Intel新至強(qiáng)又有新接口了！功耗可達(dá)350W

Intel處理器頗被詬病的一點(diǎn)就是頻繁更換封裝接口，不管是消費(fèi)級(jí)，還是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域內(nèi)，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴(kuò)展至強(qiáng)Emerald Rapids，接口延續(xù)LGA4677，明年則會(huì)發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設(shè)計(jì)，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現(xiàn)在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對(duì)應(yīng)的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對(duì)應(yīng)
關(guān)鍵字： Intel 封裝接口至強(qiáng)

共1067條 4/72 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]