封裝文章最新資訊

先進封裝市場異軍突起！

AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產能告急，AI芯片大廠加速生產的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。英偉達GB200需求增長，CoWoS產能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達發(fā)布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關注，未來需求有望持續(xù)增長。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今年4月調查顯示，供應鏈對NV
關鍵字：英偉達封裝

AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產能

據(jù)《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
關鍵字： AI 芯片英偉達 AMD 臺積電封裝

CSA Catapult 開設 DER 資助的英國封裝設施

一座全新的價值160萬英鎊的先進設施正式在威爾士南部的新波特 (Newport) 開設，旨在加速英國的電氣化進程。這座設施位于復合半導體應用 (CSA) Catapult，在英國開放環(huán)境中首次引入了先進設備，將用于幫助企業(yè)提升其半導體和復合半導體技術的性能。作為 “推動電動革命產業(yè)化中心” (DER-IC) 南西部和威爾士的一部分，該設施由威爾士國務大臣 David TC Davies 在一個由工業(yè)、學術界和政府參與的活動上正式開幕。DER-IC 南西部和威爾士是更廣泛 DER-IC 網絡的一部分，該網絡
關鍵字：半導體DER 封裝

下一代芯片重要技術 —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。
關鍵字：芯片玻璃基板封裝

三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術

目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
關鍵字：三星英偉達封裝 2.5D

消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為
關鍵字：三星英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

總投資超110億：美光西安封裝和測試工廠擴建項目追加投資43億

3月27日，美國半導體公司美光（Micron）科技總裁兼首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）現(xiàn)身中國西安，出席美光封裝和測試新廠房的奠基儀式，該廠房是其去年6月宣布追加43億元新投資計劃的一部分。此外，美光還將在西安工廠投資多個工程實驗室，提升產品可靠性認證、監(jiān)測、故障分析和調試的效率，從而幫助客戶加快產品上市時間。美光CEO Sanjay Mehrotra（圖片來源：美光）桑杰·梅赫羅特拉現(xiàn)場發(fā)表演講表示，中國是美光開展全球業(yè)務的重要市場，2005年至今，美光累計在中國市場投入超
關鍵字：美光西安封裝測試

美光西安封裝和測試新廠房破土動工

3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工。資料顯示，美光在中國運營版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠房，引入全新產線，制造更廣泛的產品解決方案，包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM封裝和測試能力。新廠房預計將于2025年下半年投產，后續(xù)根據(jù)市場需求逐步投產。美光表示新廠房落成后，西安工廠總面積將超過13.2萬平方米。同時，美光亦在推進收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安
關鍵字：美光測試封裝

美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工

美光首個可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對中國運營及本地社區(qū)的不懈承諾2024年3月27日，中國西安 —— 全球領先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步強化了公司對中國運營、客戶及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首個封裝和測試制造可持續(xù)發(fā)展卓越中心（CoE），推動公司在環(huán)境、社會和治理（ESG）方面的合作伙伴關系，實現(xiàn)全球可持續(xù)發(fā)展目標。美光于
關鍵字：美光封裝工廠西安

升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯(lián)盟UCIe 產業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
關鍵字：英特爾臺積電封裝 AI

英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

在過去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內存單元和其他組件。然而，技術進步使得開發(fā)依賴于多個芯片組和更復雜的電子元件的新集成電路（IC）架構成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關鍵作用，通過引入用于設計具有多個封裝芯片組系統(tǒng)的新架構和規(guī)范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進一步提高遵循通用芯片組互連表達（UCIe）的系
關鍵字：芯粒封裝英特爾

當前和未來開放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?

不同市場的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。
關鍵字：芯粒封裝

熱增強型半導體封裝及案例

公開了用于改善集成電路封裝的無性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進的雄封裝結構以沒通過在封裝中應帶一個或多個散熱器來生產核結構的方法。在實施例中，散熱器被結合在半導體管芯和其管芯焊盤之間的半導體芯片封裝中。與沒有散熱器的封裝相比，通過在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統(tǒng)和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。還涉及集成背景電路，也稱
關鍵字：封裝熱增強散熱器

為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
關鍵字： 3D-IC HBM 封裝

先進半導體封裝技術趨勢：2.5D和3D深度解析

半導體封裝技術已經從最初的1D PCB水平發(fā)展到最尖端的3D混合鍵合封裝技術在晶圓級別。這一進步實現(xiàn)了一位數(shù)微米的互連間距，以高能效實現(xiàn)超過1000 GB/s的帶寬。四個關鍵參數(shù)塑造了先進半導體封裝：功耗、性能、面積和成本：功耗：通過創(chuàng)新的封裝技術提高功耗效率。性能：通過縮短互連間距以增加輸入/輸出（I/O）點，提高帶寬并減少通信長度，從而提高性能。面積：在用于高性能計算領域的芯片中需要較大的封裝面積，而在3D集成中需要較小的z形狀因子。成本：通過采用替代材料或提高制造設備效率，持續(xù)降低封裝成本。2.5D
關鍵字：封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]