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FOPLP 熱潮加劇：ASE、Powertech 擴張；臺積電據(jù)報籌備 2026 CoPoS 試驗線
- 根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日報 的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進(jìn)封裝的下一個主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域，以滿足來自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對高性能計算（HPC）芯片封裝日益增長的需求。報道中引用的行業(yè)消息人士指出，與晶圓級方法相比，板級扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構(gòu)集成，有助于進(jìn)一步小型化消費電子產(chǎn)品。TSMC報告稱，臺積電的扇出型面板級封裝（FOPLP
- 關(guān)鍵字： 封裝 臺積電 ASE
西門子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計的支持技術(shù)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設(shè)計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導(dǎo)體封裝和測
- 關(guān)鍵字： IC ASE
IC封測業(yè)新時代到來
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。 隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達(dá)10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。 2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)（fl
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