半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器（MCU）的系統(tǒng)中的無線連接實(shí)現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
關(guān)鍵字： ST Qualcomm 藍(lán)牙 Wi-Fi模塊

美國關(guān)稅豁免期延長

美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進(jìn)一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
關(guān)鍵字：關(guān)稅芯片半導(dǎo)體 GPU 主板太陽能電池板

KPMG：9成半導(dǎo)體業(yè)者自認(rèn)今年收益會續(xù)增

KPMG最新發(fā)布「2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」，訪問全球156位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高階主管，雖然市場持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應(yīng)鏈脆弱等不確定性，受惠技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速成長，近9成受訪者預(yù)期今年?duì)I收持續(xù)成長。由于美國政府今年宣布增加的關(guān)稅和非關(guān)稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來重大影響，KPMG表示，今年調(diào)查有63%受訪企業(yè)把關(guān)稅與貿(mào)易限制列為未來兩年內(nèi)對產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風(fēng)險(xiǎn)。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會計(jì)師鄭安志表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨「關(guān)稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn)，為因應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，不少業(yè)者強(qiáng)化原料成本控管
關(guān)鍵字： KPMG 半導(dǎo)體

三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
關(guān)鍵字：三星 HBM LSI DRAM 半導(dǎo)體晶圓代工

莫迪預(yù)告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

財(cái)聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。《印度快報(bào)》24日報(bào)道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
關(guān)鍵字：莫迪印度芯片半導(dǎo)體

Omdia:2024年半導(dǎo)體前20公司排名揭曉

到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時(shí)，英飛凌和意法半導(dǎo)體都跌出了前十名。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Omdia 的數(shù)據(jù)，2024 年全球芯片市場價(jià)值 6830 億美元，比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關(guān)芯片的強(qiáng)勁需求，包括高帶寬內(nèi)存（HBM） DRAM。這足以彌補(bǔ)汽車、消費(fèi)和工業(yè)市場領(lǐng)域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現(xiàn)了下降。2024 年半導(dǎo)體收入排名前 20 位的芯片供應(yīng)商。資料
關(guān)鍵字： Omdia 半導(dǎo)體

基于ST STSPIN32G4的500W駐車空調(diào)用變頻壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，車輛保有量持續(xù)攀升，人們對駕乘體驗(yàn)的重視程度日益提高。在貨車運(yùn)輸領(lǐng)域，司機(jī)在長時(shí)間停車休息時(shí)常常面臨車內(nèi)悶熱或寒冷的困擾，駐車空調(diào)成為改善休息環(huán)境、提升工作效率與生活質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。房車旅行的興起，也使得駐車空調(diào)成為保障旅途中舒適居住環(huán)境的必備配置。同時(shí)，環(huán)保理念的深入人心，促使汽車空調(diào)技術(shù)朝著節(jié)能、高效方向發(fā)展，為駐車空調(diào)的創(chuàng)新提供了動(dòng)力。變頻駐車空調(diào)能根據(jù)車內(nèi)溫度自動(dòng)調(diào)整壓縮機(jī)轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： ST STSPIN32G4 駐車空調(diào) 變頻壓縮機(jī) 驅(qū)動(dòng)方案

臺積電：2025年AI將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長超10%

5月15日，臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計(jì)到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬億美元。張曉強(qiáng)指出，盡管當(dāng)前市場波動(dòng)較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場前景。AI技術(shù)對先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場來看，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
關(guān)鍵字：臺積電 AI 半導(dǎo)體

美國修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體華為芯片

用于活動(dòng)跟蹤和高g沖擊測量的傳感器

意法半導(dǎo)體（ST）推出了一款傳感器，該傳感器將慣性測量單元（IMU）與嵌入式人工智能相結(jié)合，并針對活動(dòng)跟蹤和高沖擊測量進(jìn)行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊，尺寸為 3 x 2.5 mm，內(nèi)置 AI 處理功能，可連續(xù)記錄運(yùn)動(dòng)和沖擊。創(chuàng)新的雙加速度計(jì)設(shè)備可確保高達(dá) 16 克的活動(dòng)跟蹤和高達(dá) 320 克的沖擊檢測的高精度。這兩個(gè)加速度計(jì)采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的先進(jìn)技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)共存和最佳性能。其中一款加速度計(jì)經(jīng)過優(yōu)化，可在活動(dòng)跟蹤中實(shí)現(xiàn)最佳分辨率，最大范圍為 ±16g。另一個(gè)加速度計(jì)可
關(guān)鍵字：活動(dòng)跟蹤高g沖擊測量傳感器 ST IMU LSM6DSV320X

三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報(bào)道稱，三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結(jié)果預(yù)計(jì)第三季度公布。TheElec 報(bào)道稱，三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品（i-
關(guān)鍵字：三星外包芯片光掩模 ArF EUV 半導(dǎo)體

拜登AI禁令被廢除，美國升級半導(dǎo)體管制措施

美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實(shí)施，將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數(shù)十個(gè)國家降級為“二級技術(shù)合作對象”，威脅美國外交關(guān)系。BIS計(jì)劃在《聯(lián)邦公報(bào)》發(fā)布正式撤銷通知，未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項(xiàng)新
關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片封裝

中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

未來博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國產(chǎn)替代的推進(jìn)速度，以及中國半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，同時(shí)如何應(yīng)對關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖壓力。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

中美達(dá)成關(guān)稅共識美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！

5月13日消息，美國時(shí)間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達(dá)成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
關(guān)鍵字：中美關(guān)稅共識美股七巨頭市值暴漲英偉達(dá) AMD 博通高通半導(dǎo)體