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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化

  • 微控制器（MCU）和微處理器（MPU）有哪些不同之處？簡單來說，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個術(shù)語仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用MCU的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點。微處理器已經(jīng)成為某些開發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運(yùn)行嵌入式Linux的能力，他們能夠開發(fā)新的應(yīng)用或進(jìn)入新的市場。因此，讓我們一起深入研究一下這個新趨勢。故事的開頭MCU的出現(xiàn)是替代MPU當(dāng)業(yè)
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基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板

  • STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）提供的一款專業(yè)MEMS工具，它是一個即用型的MEMS主板開發(fā)平臺，具有以下應(yīng)用場景和市場優(yōu)勢：應(yīng)用場景描述：傳感器評估與開發(fā)：STEVAL-MKI109V3能夠輕松監(jiān)控意法半導(dǎo)體MEMS傳感器的行為，加速產(chǎn)品上市時間并提高新產(chǎn)品設(shè)計的性能。它兼容意法半導(dǎo)體MEMS適配器板，并支持I2C和SPI數(shù)據(jù)模式，實現(xiàn)高輸出數(shù)據(jù)速率。工業(yè)應(yīng)用：STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器（帶有DSP和FPU）可以處理來自意
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基于ST SPC58 的智能駕駛ADAS解決方案

  • 如今，智能駕駛ADAS已逐步進(jìn)入每個人的生活，消費(fèi)者會以車輛配備ADAS功能的級別作為一項購車的評估要素。這其中，智能駕駛ADAS域控制器起著關(guān)鍵作用，它將原本分立的ECU相互融合，使更多核心功能集中，并可以靈活按客戶要求實現(xiàn)所需功能的配置調(diào)整，方便實現(xiàn)平臺化、模塊化生產(chǎn)制造。意法半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，在汽車電子領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗以及豐富的產(chǎn)品線，我們致力于為客戶打造安全可靠的產(chǎn)品及解決方案。對于ADAS域控制器的高算力SoC所要求的大電流供電需求和嚴(yán)苛的上電時序，我們可以提供整套電源管理芯
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基于ST的VIPERGAN65和SRK1004的65W QR USB PD適配器參考設(shè)計

  • STDES-VIPGAN65F是一款65w USB Type-C?3.0電源適配器參考設(shè)計。它是一個帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。評估板在初級側(cè)實現(xiàn)了準(zhǔn)諧振反激電路，這個轉(zhuǎn)換器基于意法半導(dǎo)體的VIPerGaN?高壓轉(zhuǎn)換器VIPERGAN65并帶有光耦合器反饋電壓調(diào)節(jié)。先進(jìn)的低靜態(tài)電源管理有助于實現(xiàn)低功耗待機(jī)消耗。       在二次側(cè)，為提高系統(tǒng)效率，整流使用SRK1004自適應(yīng)同步整流控制器。同樣在次級側(cè)，CC/CV調(diào)節(jié)回路驅(qū)動功率調(diào)節(jié)stage和US
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基于ST VB56G4的DMS應(yīng)用

  • VB56G4A?是一款專為汽車駕駛員監(jiān)控應(yīng)用設(shè)計的?1.5 MP像素全局快門圖像傳感器。該傳感器使用?3D?堆疊背照式技術(shù)，并結(jié)合意法半導(dǎo)體的專利制造工藝，具有出色的近紅外(940 nm)感光靈敏度。只需與一顆紅外LED燈或?VCSEL配合，即可實現(xiàn)駕駛監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)功能。VB56G4A傳感器的量子效率(QE)很高，在940nm近紅外波長達(dá)到27%，其線性動態(tài)范圍達(dá)到60dB。這意味著即使是使用一個簡單的低功率不可見光LED發(fā)射管，也能為傳感器
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2024年10大半導(dǎo)體故事:萬億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等

  • 雖然在企業(yè)運(yùn)營方面英特爾的2024充滿爭議，但在技術(shù)上似乎英特爾做的比財報要好看一點。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展。1. 我們將如何實現(xiàn)一萬億個晶體管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本電子書發(fā)布，第一場為期一天的國際板球比賽舉行，這位記者誕生了。這也是半導(dǎo)體行業(yè)首次售出超過 1 萬億個晶體管。如果臺積電高管的預(yù)測是正確的，那么十年內(nèi)，一個 GPU 中將有 1 萬億個晶體管。代工廠計劃如何實現(xiàn)這樣一項技術(shù)壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導(dǎo)體故事的主題。2. 可
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半導(dǎo)體「美國制造」太天真？ASML高層：光有錢是不夠的

  • 荷蘭芯片設(shè)備制造巨擘ASML執(zhí)行長?？耍–hristophe Fouquet）近期在接受荷蘭媒體訪問時，分享了他對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法。對于美國是否低估了半導(dǎo)體技術(shù)，?？苏J(rèn)為，不只是美國，所有人都低估打造成功半導(dǎo)體廠所需的條件，除了資金之外，還必須持續(xù)投資研發(fā)，以及付出長期的努力。?？私战邮堋堵固氐ど虉蟆穼ＴL時指出，臺積電是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功企業(yè)之一。對于臺積電龐大的規(guī)模與全球依賴其芯片的現(xiàn)象，他表示，若產(chǎn)業(yè)中僅存少數(shù)大型企業(yè)，反而有利于創(chuàng)新的發(fā)展。?？祟A(yù)期，三星電子有望好轉(zhuǎn)，業(yè)界也期待英特爾能重振
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(2024.12.30)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體一周要聞2024.12.23- 2024.12.271.  爭氣國產(chǎn)DDR5已量產(chǎn)，良率還很高！據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報道，中國DRAM芯片大廠長鑫存儲（CXMT）已經(jīng)成功量產(chǎn)DDR5內(nèi)存芯片，并有多家DRAM模組廠商開始銷售基于其DDR5芯片的DRAM模組。長鑫存儲此前主要產(chǎn)品是19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量產(chǎn)使用表明了國產(chǎn)存儲在追趕全球頭部DRAM廠商的速度正在加快，市場競爭力不斷提升。據(jù)了解，目前只有少數(shù)DRAM廠商如
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基于ST STM32MP257FAK3的MP2控制器之工業(yè)PLC方案

  • 1.可編程邏輯控制器（PLC）是種專門為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計的數(shù)字運(yùn)算操作電子系統(tǒng)。它采用一種可編程的存儲器，在其內(nèi)部存儲執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時、計數(shù)和算術(shù)運(yùn)算等操作的指令，通過數(shù)字式或模擬式的輸入輸出來控制各種類型的機(jī)械設(shè)備或生產(chǎn)過程。2.可編程邏輯控制器(Programmable Logic Controller，PLC)，一種具有微處理器的用于自動化控制的數(shù)字運(yùn)算控制器，可以將控制指令隨時載入內(nèi)存進(jìn)行儲存與執(zhí)行?？删幊炭刂破饔蒀PU、指令及數(shù)據(jù)內(nèi)存、輸入/輸出接口、電源、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換等功
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基于ST StellarE MCU的汽車雙電機(jī)控制板

  • 隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)和能源危機(jī)的日益關(guān)注，電動汽車（EV）的普及率不斷攀升，電驅(qū)動系統(tǒng)作為新能源汽車的核心部件，其技術(shù)進(jìn)步和市場規(guī)模都在迅速擴(kuò)大，雙電驅(qū)系統(tǒng)作為電動汽車高端化與個性化發(fā)展的重要方向，正在推動行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，并加快中大型高端新能源汽車的滲透。在技術(shù)層面，雙電機(jī)四驅(qū)系統(tǒng)通過合理匹配兩個電機(jī)的功率，可實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性的功能屬性，解決單電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)為滿足極端工況的動力需求。ST的Stellar E汽車級微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm? Cortex?-M7汽車MCU 2x核心
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2024 IEEE國際電子器件會議：半導(dǎo)體技術(shù)的未來展望

  • 2024年IEEE國際電子器件會議（IEDM）聚焦于塑造未來的半導(dǎo)體技術(shù)。本次會議展示了從傳統(tǒng)電子材料到新興材料領(lǐng)域的多項技術(shù)突破，為未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了重要參考。新興材料領(lǐng)域：碳納米管電子學(xué)的突破自石墨烯電子學(xué)誕生以來，已有20年的發(fā)展歷史。然而，在石墨烯及其他二維材料之前，碳納米管就已經(jīng)進(jìn)入電子學(xué)領(lǐng)域。盡管研究焦點有所轉(zhuǎn)移，但碳納米管電子學(xué)仍在持續(xù)取得進(jìn)展，尤其是在高性能和薄膜晶體管的開發(fā)方面。在2024年IEDM大會上，北京大學(xué)、浙江大學(xué)和電子科技大學(xué)的彭練矛、張志勇團(tuán)隊展示了一種基于對齊碳納
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美商務(wù)部長：阻止中國發(fā)展半導(dǎo)體是愚蠢的差事！

  • 12月24日消息，近日美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒體采訪時表示，美國應(yīng)該更多地關(guān)注對國內(nèi)創(chuàng)新的投資，而不是實施禁令和制裁?！霸噲D阻止中國（發(fā)展半導(dǎo)體）是愚蠢的差事”，雷蒙多還補(bǔ)充說，拜登政府的《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）導(dǎo)致美國在建設(shè)芯片基礎(chǔ)設(shè)施方面的投入比過去 28 年的總和還要多，這“比出口管制更重要”。盡管如此，《華爾街日報》稱，拜登總統(tǒng)仍然推動對中國公司的禁令和制裁，甚至敦促包括荷蘭和日本在內(nèi)的盟友阻止中國獲得先進(jìn)技術(shù)，尤其
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臺積電宣布計劃推出共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，引領(lǐng)未來高速傳輸革命

  • 臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術(shù)與硅光子（Silicon Photonics）技術(shù)。此舉旨在滿足人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領(lǐng)域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)傳輸和低能耗的迫切需求，同時引領(lǐng)下一代數(shù)據(jù)中心的技術(shù)潮流。COUPE：臺積電CPO戰(zhàn)略的核心技術(shù)在此次技術(shù)布局中，臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）
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英特爾公司宣布首席執(zhí)行官帕特·基辛格卸任

  • 2024年12月2日，英特爾公司正式宣布，其首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于12月1日卸任，并辭去董事會職務(wù)。這一消息標(biāo)志著英特爾領(lǐng)導(dǎo)層的重大調(diào)整。帕特·基辛格在英特爾擁有超過40年的職業(yè)生涯，并于2021年重新回歸擔(dān)任公司CEO。在他的任期內(nèi)，英特爾致力于通過“IDM 2.0”戰(zhàn)略重振其在半導(dǎo)體行業(yè)中的核心競爭力。然而，由于行業(yè)競爭加劇以及多方面挑戰(zhàn)，公司近期業(yè)績未達(dá)預(yù)期。根據(jù)最新財報，英特爾在2024年第三季度的凈虧損高達(dá)166億美元?；粮耠x職后，他將獲得約1200萬美元的離
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IDC：2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測

  • 2025年半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)15%增長。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下，預(yù)計 2025 年整個半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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